Service Manual

ヒートシンクアセンブリの取り外し
メモ: コンピュータ内部の作業を始める前に、お使いのコンピュータに付属している「安全にお使いいただくための注意事項」を
読んで、「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順を実行してください。コンピュータ内部の作業を終えた後は、「コンピ
ュータ内部の作業を終えた後に」の指示に従ってください。安全にお使いいただくためのベストプラクティスの詳細について
は、規制順守ホームページ（www.dell.com/regulatory_compliance）をご覧ください。
メモ: 通常の動作中、ヒートシンクが高温になる場合があります。温度が十分に下がりヒートシンクが冷えるのを待って、触っ
てください。
注意: プロセッサの冷却効果を最大にするために、ヒートシンクの放熱部分には触れないでください。皮脂が付着すると、サー
マルグリースの放熱能力が低下する場合があります。
前提条件
1. ベースカバーを取り外します。
2. ワイヤレスカードを取り外します。
3.
ソリッドステートドライブを取り外します。
4. メモリモジュールを取り外します。
5.
背面 I/O カバーを取り外します。
6.
コンピュータベースを取り外します。
手順
1. システム基板アセンブリを裏返します。
2. ファンケーブルをシステム基板から外します。
3. ファンケーブルをシステム基板から外します。
メモ: NVIDIA GeForce GTX 1060 グラフィックスコントローラ付属のコンピュータの場合は、システム基板からファン
ケーブルを外した後にファンを取り外します。
4. システム基板アセンブリを裏返します。
5. ヒートシンクアセンブリをシステム基板に固定している 7 本のネジ（M2x3）を取り外します。
6. ヒートシンクアセンブリを持ち上げて、システム基板から取り外します。
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