Users Guide

Busgeschwindigkeit
x4
Stromversorgung
3,425 Watt (maximal) bei 3,3 V
Abmessungen
3,65 x 3,3 Zoll
Betriebstemperatur
32 - 131 Grad F (0 - 55 Grad C)
MTBF
108 Jahre
Verfügbare Geschwindigkeiten
voll nur auf 1000 MBit/s
Duplexmodi
voll auf 1000 MBit/s
Standard-Konformität
IEEE 802.1p
IEEE 802.1Q
IEEE 802.3ab
IEEE 802.3ac
IEEE 802.3ad
IEEE 802.3x
ACPI 1.0
PCI Express 2.0
Richtlinien und Sicherheitsbestimmungen
Einhaltung der Sicherheitsbestimmungen
l
UL 60950 Third Edition- CAN/CSA-C22.2 No.60950-00 (USA/Ka-
nada)
l
EN 60 950 (Europäische Union)
l
IEC 60 950 (International)
EMC-Bestimmungen
l
FCC Part 15 - Radiated & Conducted Emissions (USA)
l
ICES-003 - Radiated & Conducted Emissions (Kanada)
l
CISPR 22 - Radiated & Conducted Emissions (International)
l
EN55022-1998 - Radiated & Conducted Emissions (Europäische
Union)
l
EN55024 - 1998 - (Immunität) (Europäische Union)
l
CE - EMC-Richtlinie (89/336/ECC) (Europäische Union)
l
VCCI - Radiated & Conducted Emissions (Japan)
l
CNS13438 - Radiated & Conducted Emissions (Taiwan)
l
AS/NZS3548 - Radiated & Conducted Emissions (Aus-
tralien/Neuseeland)
l
MIC Notice 1997-41, EMI und MIC Notice 1997-42 - EMS (Korea)
Intel® Gigabit Netzwerk-Tochterkarten – Spezifikationen
Merkmal
Intel® Gigabit 4P
X710/I350 rNDC
Intel® Ethernet Gigabit 4P
X550/I350 rNDC
Intel® Gigabit 4P
I350-t rNDC
Busverbindung
PCI Express 2.0 PCI Express 2.0 PCI Express 2.0
Busgeschwindigkeit
x8 x8 x8
Übertragungsmodus/Anschluss
Verdrilltes Kupferkabel/RJ-
45
Verdrilltes Kupferkabel/RJ-45 Verdrilltes Kup-
ferkabel/RJ-45
Kabel
Cat-5e Cat-5e Cat-5e
Stromversorgung
10,7 W Maximum bei +12 V [noch unbestimmt] [noch unbestimmt]
Abmessungen
(ohne Halterung)
4,331 x 3,661 Zoll
11,007 x 9,298 cm
[noch unbestimmt] [noch unbestimmt]
Betriebstemperatur
32 - 131 Grad F
(0 - 55 Grad C)
[noch unbestimmt] [noch unbestimmt]