Users Guide
1. コンピュータと周辺機器の電源を切り、それらをコンセントから抜きます。それから、5秒以上待ってからコンピュータカバーを取り外します。
2. システム基板から離れるように電源装置を移動します。
3. エアフローカバーを取り外します。
a. カバー上端のリリースタブを後ろに引き、アンカータブがシャーシの枠から外れるまで、カバーを持ち上げます(「マイクロプロセッサのエアフローカバーのシャーシからの取り外し」参
照)。
b. エアフローカバーを持ち上げ、シャーシから外します。
マイクロプロセッサのエアフローカバーのシャーシからの取り 外し
4. マイクロプロセッサヒートシンクを取り外します。
a. ヒートシンクをマイクロプロセッサに固定しているそれぞれの金属製のクリップは、クリップのラッチを押し下げてヒートシンク保持基板から外れるようにします。それから、クリップ持ち上
げてヒートシンクから外します(「マイクロプロセッサヒートシンクの取り外し」参照)。
b. ヒートシンクを持ち上げてマイクロプロセッサから外します。
5. 元のマイクロプロセッサヒートシンクおよび固定クリップは破棄します。
マイクロプロセッサヒートシンクの取り 外し
メモ:ヒートシンクの底面は、プロセッサからヒートシンクへ熱を伝えるサーマルグリースで被われています。ヒートシンクを取り外したときに、このグリースはヒートシンクの底にいくぶん残
ります。
注意:Dellのマイクロプロセッサアップグレードキットを取り付ける場合以外、元のマイクロプロセッサヒートシンクまたは固定クリップは廃棄しないでください。取り付けるマイクロプロセッサアップ
グレードキットがDellからのものでない場合、マイクロプロセッサを取り付ける際には、元のヒートシンクおよび固定クリップを再利用してください。