Users Guide

c. 󲻌丁寧にマイクロプロセッサをソケットに置き、軽く押さえて装着します。
d. 󲻌カチッと所定の位置に収まるまで、ソケットレバーをソケットの方へ押し下げて、マイクロプロセッサを固定します。
マイクロプロセッサの取り 付け
󲻌
8. 󲻌マイクロプロセッサヒートシンクを取り付けます。
a. 󲻌ヒートシンクの底面上のサーマルグリースを被っているフィルムを取り外します。
b. 󲻌ヒートシンクをマイクロプロセッサに押し下げて、ヒートシンク保持基盤に装着します。
c. 󲻌ヒートシンクをマイクロプロセッサに固定しているそれぞれの交換用の金属製クリップの場合、ヒートシンク保持基盤へのラッチが付いていないほうのクリップの端をはめ込みます。それ
から、クリップのラッチを押し下げてクリップをヒートシンク保持基盤に固定します（「マイクロプロセッサヒートシンクの取り外し」参照）。
9. 󲻌エアフローカバーを取り付けます。
10. 󲻌電源装置を元の位置に戻し、固定タブがカチッとはめ込まれたことを確認します。
11. 󲻌コンピュータカバーを取り付け、コンピュータと周辺機器をコンセントに接続し、それらの電源を入れます。
ALERT! Cover was previously removed.
（警告！カバーが取り外されました。）
12. 󲻌セットアップユーティリティを起動し、System Data領域の1番上の行が新しいマイクロプロセッサを正しく認識しているか確認します。また、CPU Informationメニューの下の値が、新しいマイ
クロプロセッサの値と合っているか確認します。
13. 󲻌セットアップユーティリティを終了し、Dell診断プログラムを実行して、新しいマイクロプロセッサが正常に動作していることを確認します。
VRM
VRM（電圧レギュレータモジュール）は、マイクロプロセッサに必要な電圧を感知し、正しい電圧が維持されているか確認します。
VRMの取り外し
1. 󲻌コンピュータと周辺機器の電源を切り、それらをコンセントから抜きます。それから、5秒以上待ってからコンピュータカバーを取り外します。
2. 󲻌システム基板から電源装置を移動します。
メモ： マイクロプロセッサの1番ピンは、マイクロプロセッサの1つの角に小さな点または三角が付いていることでわかります。ソケットの1番ピンは、ソケットの 1つの角に小さな三角が付い
ていることでわかります。「マイクロプロセッサの取り付け」を参照してください。
注意： 取り付けるマイクロプロセッサアップグレードキットがDellからのものでない場合、マイクロプロセッサを取り付ける際には、もとのヒートシンクおよび固定クリップを再利用してください。
メモ： Chassis Intrusion オプションが有効な場合は、次のシステム起動時に以下 のメッセージを表示します。
警告： この手順を実行する前に、「作業にあたっての注意」を参照 してください
。
注意： コンピュータをコンセントから外した後10～20秒待ってから、コンピュータから周辺機器を取り外してください。システム基板上のスタンバイ電源インジケータがオフになっていることを確認
してから、システム基板からコンポーネントを取り外してください。このライトの位置は、「システム基板のコンポーネント」を参照してください。