Users Guide

アップデート情報 5-3
プロセッサの取り付け
必ずプロセッサアップグレードキットに同梱される新しいヒートシンクを使用しま
す。ヒートシンク底部のサーマルインタフェースグリースは、ヒートシンクとプロ
セッサの接触を最適に維持するために必要となります。使用済みまたは古いヒートシ
ンクには、適切な接触を維持するための十分なグリースがない場合があります。
ROMB バックアップバッテリーの取り付けと
取り外し
ERA/O
コントローラが
ROMB
バックアップバッテリーの下に取り付けられている場
合、バッテリーを取り外しまたは取り付ける前に、
SCSI
バックプレーンボードを取り
外し、バッテリーの取り外しまたは取り付けが完了したら、
SCSI
バックプレーンボー
ドを取り付け直します。
警告：
この手順を実行する前に、システムの電源を切り、システムの電源ケーブルをコ
ンセントから抜いてください。安全に関する注意、コンピュータ内部での作業、静電気障
害への対処の詳細については、『システム情報ガイド』を参照してください。
メモ：
次の
2
つの手順は、システムカバーが取り外され、また『
Installation and
Troubleshooting Guide
』（インストールおよびトラブルシューティングガイド）の「
Installing
a ROMB Card
」（
ROMB
カードの取り付け）および「
Removing a ROMB Card
」（
ROMB
カー
ドの取り外し）にある最初の手順を実行していることを前提としています。
SCSI バックプレーンボードの取り外し
1
それぞれのハードドライブキャリアを、スロットから約
2.5 cm
引き出します。
2
ディスケットドライブインタフェースケーブルを、バックプレーンボードの
FLOPPY
コネクタから取り外します。図
5-1
を参照してください。
3
CD
ドライブインタフェースケーブルを、バックプレーンボードの
CD_ROM
コ
ネクタから取り外します。図
5-1
を参照してください。
4
リリースラッチをバックプレーンボードの方向に押し込み、ハンドルを使って
ボードをコネクタから取り外し、シャーシから引き上げます。図
5-1
を参照して
ください。
H0544jbk5.book Page 3 Tuesday, July 8, 2003 12:00 PM