Users Guide

システムオプションの取り付け 87
メモリモジュールの取り外し
警告： 修理のほとんどは、認定を受けたサービス技術者のみが行います。お客様は、製品マ
ニュアルで認められた、あるいはオンラインや電話によるサービス、サポートチームから指
示を受けた内容のトラブルシューティング、および簡単な修理作業のみを行ってください。
デルが認可していないサービスによる故障は、保証の対象になりません。 製品に同梱の安全
に関する指示をよく読み、従って作業してください。
1
システムカバーを開きます。 「システムのトラブルシューティング」の「システムカ
バーを開く」を参照してください。
2 タワーシステムとして設定されている場合、右側を下にしてシステムを置きます。
3 バッフル / 背面ファンアセンブリを取り外します。 「バッフル / 背面ファンアセンブリの
取り外し」を参照してください。
4 メモリモジュールソケットの位置を確認します。 図 A
-
3 を参照してください。
5 メモリモジュールがソケットから飛び出して外れるまで、ソケットの両側にあるイ
ジェクタを押し開きます。
図 6
-
4 を参照してください。
6 バッフル / 背面ファンアセンブリを取り付け直します。 「バッフル / 背面ファンアセンブ
リの取り付け」を参照してください。
7 システムカバーを閉じます。 「システムのトラブルシューティング」の「システムカ
バーを閉じる」を参照してください。
プロセッサ
プロセッサをアップグレードして、速度と機能を強化することも可能です。 各プロセッサと
それぞれの内部キャッシュメモリは、システムボードの
ZIF ソケットに取り付けられた
PGA
（ Pin Grid Array ）パッケージに格納されています。
プロセッサアップグレードキットには、次の部品が同梱されています。
• プロセッサ
• ヒートシンク
1 システムカバーを開きます。 「システムのトラブルシューティング」の「システムカ
バーを開く」を参照してください。
2 タワーシステムとして設定されている場合、右側を下にしてシステムを置きます。
3 バッフル / 背面ファンアセンブリを取り外します。 「バッフル / 背面ファンアセンブリの
取り外し」を参照してください。
注意： プロセッサとヒートシンクは高温になることがあります。 プロセッサが充分に冷える
のを待ってから作業してください。
4
どちらかのヒートシンク保持レバーの端にあるタブを押してレバーを外し、レバーを
90
度持ち上げます。 図 6
-
5 を参照してください。