Users Guide
システム管理ソフトウェアのアラートメッセージへの応答
システム管理ソフトウェアは、システムの限界電圧と限界温度、ファン、およびシステム内のハードドライブの状態を監視します。アラートメッセージが Alert Log ウィンドウに表示されます。Alert
Log ウィンドウについては、システム管理ソフトウェアのマニュアルを参照してください。
システムの内部
図5-1 は、システムカバーおよびベゼルが取り外された状態のシステムの内部配置図です。
図5-1システムの内部
システム基板には、システムの制御回路やその他の電子部品が搭載されています。プロセッサとメモリライザカードは直接システム基板に取り付けてあります。システムには、拡張カードを 7 枚まで、メ
モリライザカードを 4 枚まで、および内蔵ファイバーチャネルモジュールカードを 1 枚取り付けることができます。
SCSI バックプレーンは 3.5 インチ SCSI ハードドライブを 5 台までサポートします。リムーバブルドライブキャリアは、オプションのディスケットドライブ 1 台とオプションのオプティカルドライブ 1 台を
サポートします。システム基板の電力は 1 台または 2 台の電源装置から供給されます。
システムカバーの取り外し
システムは、オプションのベゼルとカバーで囲われています。システムのアップグレードやトラブルシューティングを行うには、ベゼルとカバーを取り外し、ドライブとシステム内部のコンポーネントにアクセ
スします。
1. ベゼルが取り付けてある場合は、ベゼルを取り外します。 図5-2 を参照してください。
a. ベゼルの左端のキーロックを解除します。
b. ベゼルの左端を正面パネルと反対の方向へ動かします。
c. ベゼル右端のフックを外し、ベゼルをシステムから取り外します。
図5-2オプションのベゼルの取り付けと取り外し
注意: システムの電源が入っている場合はエアフローカバーを取り外さないでください。ファンによる空気の流れでシステムを冷却するためには、エアフローカバーが必要です。
警告: 修理の多くは、資格を持つサービス技術者のみが行うことができます。お客様は、製品マニュアルで許可されている範囲か、オンラインサービスもしくはテレホンサービス
およびサポートチームの指示があった場合にのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うことができます。デルが認可していないサービスによる故障は、保証の対象になり
ません。製品に付 属 のマニュアルに書 かれている安全にお使いいただくための注意をお読みになり、指示に従ってください。