Users Guide

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8. （オプション）<F2> を押してセットアップユーティリティを起動し、メインのシステムセットアップ画面の System Memory 設定を確認します。
システムは新しく増設したメモリを認識して値を変更しているはずです。
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9. 値が正しくない場合、1 つまたは複数のメモリモジュールが正しく取り付けられていない可能性があります。手順 1～手順 8 を繰り返し、メモリモジュールがソケットにしっかり装着されていること
を確認します。
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10. システム診断プログラムのシステムメモリのテストを実行します。「システム診断プログラムの実行」を参照してください。
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メモリモジュールの取り外し
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1. ホットプラグ対応メモリの動作環境でメモリを取り外す場合は、「ホットプラグ対応メモリライザカードの取り外しと取り付け」の説明に従ってメモリライザカードを取り外します。
ホットプラグ非対応メモリの動作環境でメモリを取り外す場合は、「ホットプラグ非対応メモリライザカードの取り外しと取り付け」の説明に従ってメモリライザカードを取り外します。
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2. メモリモジュールソケットの位置を確認します。 図A-3 を参照してください。
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3. メモリモジュールがソケットから飛び出して外れるまで、ソケットの両側にあるイジェクタを押し開きます。 図6-14 を参照してください。
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4. アップグレードするメモリライザカードを取り付けます。「ホットプラグ対応メモリライザカードの取り外しと取り付け」を参照してください。
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5. システムカバーを閉じます。「システムのトラブルシューティング」の「システムカバーの取り付け」を参照してください。
プロセッサ
ご使用のシステムプロセッサは、セカンドプロセッサの追加や、将来速度と機能が向上したプロセッサとの交換によって、アップグレードできます。各プロセッサとそれぞれの内部キャッシュメモリは、シス
テム基板の ZIF ソケットに取り付けられた PGA（Pin Grid Array）パッケージに格納されています。
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プロセッサの取り外し
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1. システムおよび接続されている周辺機器の電源を切り、システムを電源コンセントから外します。
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2. システムカバーを開きます。「システムのトラブルシューティング」の「システムカバーの取り外し」を参照してください。
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3. 冷却用エアフローカバーを取り外します。「冷却用エアフローカバーの取り外し」を参照してください。
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4. ヒートシンク保持クリップの端に設けられた青いタブをしっかり押しながら、保持クリップの両側をはさむように押し、クリップをソケットのスロットから外します。次に保持クリップを前方へスライドさ
せ、背面のクリップから外します。 図6-15 を参照してください。
図6-15ヒートシンクの取り付けと取り 外し
警告： 修理の多くは、資格を持つサービス技術者のみが行うことができます。お客様は、製品マニュアルで許可されている範囲か、オンラインサービスもしくはテレホンサービス
およびサポートチームの指示があった場合にのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うことができます。デルが認可していないサービスによる故障は、保証の対象になり
ません。製品に付 属 のマニュアルに書 かれている安全にお使いいただくための注意をお読みになり、指示に従ってください。
警告： 修理の多くは、資格を持つサービス技術者のみが行うことができます。お客様は、製品マニュアルで許可されている範囲か、オンラインサービスもしくはテレホンサービス
およびサポートチームの指示があった場合にのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うことができます。デルが認可していないサービスによる故障は、保証の対象になり
ません。製品に付 属 のマニュアルに書 かれている安全にお使いいただくための注意をお読みになり、指示に従ってください。
注意： ヒートシンクを取り外すとき、プロセッサがヒートシンクに接着していたためにソケットから外れる場合があります。ヒートシンクは、プロセッサがまだ温かいうちに取り外してください。
注意： プロセッサを取り外す以外の目的で、ヒートシンクをプロセッサから取り外さないでください。ヒートシンクは適切な温度条件を保つために必要な部品です。