Users Guide

4. 新しいプロセッサをパッケージから取り出します。
プロセッサのピンが曲がっている場合は、「困ったときは」を参照してください。
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5. プロセッサを増設する場合は、プロセッサフィラーブランクの 2 つのタブを内側へ押し込んでフィラーブランクをソケットから取り外し、システムから取り出します。 図6-17 を参照してください。
図6-17プロセッサフィラーブランクの取り外し
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6. 新しいプロセッサのピン 1 の角と ZIF ソケットのピン 1 の角を合わせます。 図6-16 を参照してください。
プロセッサのピン 1 の角には、金色の小さな三角形の印が付いています。この角を、同じく三角形の印のついた ZIF ソケットの角に合わせます。
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7. プロセッサをソケットに取り付けます。
a. プロセッサのソケットのリリースレバーが完全に立っていない場合は、垂直に立てます。
b. プロセッサの 1 番ピンの角とソケットの位置を合わせ、プロセッサをソケットに軽く載せて、プロセッサのすべてのピンがソケットの穴と揃っていることを確認します。
システムは ZIF プロセッサソケットを使用しているので、強く押し込まないでください（プロセッサの位置がずれている場合、無理に押し込むとピンを曲げてしまうことがあります）。
プロセッサとソケットの位置が合っていれば、軽く押すだけで自然とソケットに収まります。
c. プロセッサがソケットにしっかりと収まったら、ソケットリリースレバーを元の位置にカチッとはまるまで下ろしてマイクロプロセッサを固定します。
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8. ヒートシンクを取り付けます。
a. 糸くずの出ないきれいな布で、ヒートシンクに残っているサーマルグリースを拭き取ります。
b. サーマルグリースをプロセッサ上面に均等に塗布します。
c. ヒートシンクをプロセッサの上に置きます。 図6-15 を参照してください。
d. ヒートシンク保持クリップの両側をはさむように押し、青いタブを押し下げます。クリップの下側の両端がソケットのスロットに入ったら、クリップの両側から指を放してヒートシンクを所定の
位置に固定します。 図6-15 を参照してください。
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9. 冷却用エアフローカバーを取り付けます。「冷却用エアフローカバーの取り付け」を参照してください。
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10. システムカバーを閉じます。「システムのトラブルシューティング」の「システムカバーの取り付け」を参照してください。
システムが起動すると、新しいプロセッサの存在を検知し、セットアップユーティリティのシステム設定情報を自動的に変更します。
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11. <F2> を押してセットアップユーティリティを起動し、プロセッサの情報が新しいシステム設定と一致していることを確認します。
セットアップユーティリティの使い方については、『ユーザーズガイド』を参照してください。
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12. システム診断プログラムを実行し、新しいプロセッサが正しく動作することを確認します。
注意： プロセッサを正しく取り付けるには、ピン 1 の角を識別する必要があります。プロセッサ 3 および 4 のピン 1 の角は、プロセッサ 1 および 2 のピン 1 の角と反対向きになっています。
注意： プロセッサの取り付けが間違っていると、電源を入れたときにプロセッサとシステムが完全に損傷してしまう可能性があります。プロセッサをソケットにはめ込む際は、プロセッサのピンす
べてを対応する穴に正しく挿入します。ピンを曲げないように注意してください。
メモ： 取り付けるのは手順 6 で取り外したヒートシンクです。