Owners Manual

通道 1：内存插槽 B2、B6 和 B10
通道 2：内存插槽 B3、B7 和 B11
通道 3：内存插槽 B4、B8 和 B12
处理器 3 通道 0：内存插槽 C1、C5 和 C9
通道 1：内存插槽 C2、C6 和 C10
通道 2：内存插槽 C3、C7 和 C11
通道 3：内存插槽 C4、C8 和 C12
处理器 4 通道 0：内存插槽 D1、D5 和 D9
通道 1：内存插槽 D2、D6 和 D10
通道 2：内存插槽 D3、D7 和 D11
通道 3：内存插槽 D4、D8 和 D12
下表显示受支持配置的内存数和操作频率。
表. 20: 支持的配置
DIMM 类型 填充的 DIMM 数/通
道
电压 操作频率 (MT/s) 最大 DIMM 列数/通道
RDIMM 1
1.2 V
2400、2133 和 1866 单列和双列
2 2400、2133 和 1866 单列和双列
3 1866 单列和双列
LRDIMM 1
1.2 V
2400、2133 和 1866 四列
2 2400、2133 和 1866
四列
3 2133
四列
一般内存模块安装原则
此系统支持 Flexible Memory Configuration（灵活内存配置），使系统能够在任何有效芯片集结构配置中配置和运行。下面是建
议的最佳性能原则：
● LRDIMM 和 RDIMM 不可混装。
● 基于 x4 和 x8 DRAM 的 DIMM 可以混用。有关更多信息，请参阅“模式特定原则”部分。
● 一个通道中最多可填充三个单列或双列 RDIMM。
● 无论列数是多少，最多可以填充三个 LRDIMM。
● 每个处理器一次填充四个 DIMM（每个通道一个 DIMM）以最大化性能。
● 如果所安装的内存模块速度不同，它们将以系统中速度最慢的内存模块的速度或更低的速度运行（具体取决于系统 DIMM 配
置）。
● 根据以下处理器散热器配置填充 DIMM。
● 仅在安装处理器时填充 DIMM 插槽。对于单处理器系统，插槽 A1 至 A12 可用。对于双处理器系统，插槽 A1 至 A12 和插槽
B1 至 B12 可用。
● 先填充具有白色释放卡舌的所有插槽，再填充具有黑色卡舌的插槽，最后填充具有绿色卡舌的插槽。
● 按以下顺序按 DIMM 的最大容量填充插槽 - 首先填充具有白色释放拉杆的插槽，再填充具有黑色释放拉杆的插槽。例如，如
果要混用 16 GB 和 8 GB 的 DIMM，则用 16 GB 的 DIMM 填充具有白色释放卡舌的插槽，再用 8 GB 的 DIMM 填充具有黑色
释放卡舌的插槽。
● 在双处理器配置中，每个处理器的内存配置必须相同。例如，如果填充处理器 1 的插槽 A1，则填充处理器 2 的插槽 B1，以
此类推。
● 如果遵循其他内存安装规则，则不同大小的内存模块可以混用（例如，4 GB 和 8 GB 内存模块可以混用）。
● 根据模式特定原则，每个处理器一次填充四个 DIMM（每个通道一个 DIMM）以最大程度提高性能。有关更多信息，请参阅
“模式特定原则”部分。
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安装和卸下底座组件