Owners Manual

表. 21: 散热器 — 处理器配置
处理器配置 处理器类型（瓦特） 散热器
宽度
DIMM 数量
最大系统容量 可靠性、可用性和可维修性
(RAS) 功能
双处理器 最大 105 W、120 W 或 135
W
74 毫米 24 24
四核处理器 最大 105 W、120 W 或 135
W
74 毫米 48 48
注: 如果您使用的是带有四个处理器的 1.8 英寸硬盘驱动器/SSD 系统，请确保只将 74 毫米宽的散
热器用于最大 105 W、120 W 或 135 W 的处理器。
最大 120 W 或 135 W 94 毫米 40（通道 0 和通道 2 中三个
DIMM，通道 1 和通道 3 中
两个 DIMM）
32（每个通道两个 DIMM）
注: 如果您使用的是带有四个处理器的 2.5 英寸硬盘驱动器/SSD 系统，请确保只将 94 毫米宽的散
热器用于最大 120 W 或 135 W 的处理器。
注: 当为四处理器使用宽度为 94 毫米的散热器时，内存模块插槽 A10、A12、B10、B12、C10、
C12、D10 和 D12 不可用来填充。
相关任务
模式特定原则 on page 59
模式特定原则
系统为每个处理器分配四个内存通道。所容许的配置取决于选取的内存模式。
高级纠错代码 (lockstep)
高级纠错代码 (ECC) 模式将 SDDC 从基于 x4 DRAM 的 DIMM 扩展到 x4 和 x8 DRAM。这样可防止正常操作期间单个 DRAM 芯
片出现故障。
内存模块的安装原则如下：
● 所有内存模块在大小、速度和技术上必须相同。
● 安装在带有白色释放杆的内存插槽中的 DIMM 必须相同，并且相同的规则适用于带黑色和绿色释放卡舌的插槽。这可确保相
同 DIMM 成对匹配安装 — 例如，A1 与 A2、A3 与 A4、A5 与 A6 等等。
内存优化（独立通道）模式
此模式仅针对使用 x4 设备宽度的内存模块支持单设备数据纠正 (SDDC)，不会产生任何特定插槽填充要求。
内存备用
注: 要使用内存备用，必须在系统设置程序中启用此功能。
在此模式下，每个通道一列保留作为备用列。如果在列上检测到持久可纠正错误，将此列中的数据复制到备用列，并禁用出现故
障的列。
如果启用内存备用，对操作系统可用的系统内存将每个通道减少一列。 例如，在具有 16 个 4 GB 单列内存模块的双处理器配置
中，可用系统内存为：3/4（列/通道）× 16（内存模块）× 4 GB = 48 GB，而不是 16（内存模块）× 4 GB = 64 GB。
注: 内存备用不提供针对多位不可纠正错误的保护。
注: 高级 ECC/Lockstep 和优化器模式均支持内存备用。
安装和卸下底座组件 59