Owners Manual

连接器
一个专用于未来 vFlash 支持
夹层卡
夹层卡插槽 两个夹层卡 PCIe x8 Gen 3 插槽，支持双端口 1Gb
以太网、10 Gb 以太网、FC8 光纤通道或 Infiniband
夹层卡
视频
视频类型 Matrox G200，与 iDRAC 集成
视频内存 8 MB（与 iDRAC 应用程序内存共享）
电池
NVRAM 备用电池 CR 2032 3.0 V 币形锂电池
环境参数
注: 有关特定系统配置的环境测量值的附加信息，请参阅 dell.com/environmental_datasheets。
存储温度 -40°C 至 65°C（-40°F 至 149°F），最大温度变化
梯度为每小时
20°C。
标准操作温度 连续操作：温度为 10°C 至 35°C，相对湿度 (RH) 为
10% 至 80%，最大露点为 26°C。高于 900 米时，
每上升 300 米，最大允许干球温度将下降 1°C（每
550 英尺下降 1°F）。
扩展操作温度
注: 在扩展温度范围下操作时，系统性能将会受
到影响。
注: 在扩展温度范围下操作时，LCD 和系统事件
日志上可能会有环境温度警告。
≤ 每年操作时间的 10% 相对湿度 (RH) 为 5% 至 85%，操作温度为 5°C 至
40°C，露点为 26°C。
注: 除了标准操作温度范围（10°C 到 35°C）之
外，系统能在最低 5°C 或最高 40°C 的温度下
运行
，运行时间长达每年操作时间的 10%。
若温度在 35°C 和 40°C 之间，在 950 米以上时，每
上升 175 米，最大允许干球温度将下降 1°C（每 319
英尺下降 1°F）。
≤ 每年操作时间的 1% 相对湿度 (RH) 为 5% 至 90%，操作温度为 –5°C 至
45°C，露点为 26°C。
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