Owners Manual

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メモ: 冷却用エアフローカバーをシャーシ内に正しく装着するには、システム内のケーブルがケーブル

配線ラッチを通して配線されていることを確認してください。

1. 冷却用エアフローカバーのガイドスロットと、システム基板上のガイドネジの位置を合わせて、冷却用

エアフローカバーを配置します。

2. エッジがシステム基板に固定されるまで、冷却エアフローカバーをシャーシに押し付けます。

しっかり装着されると、冷却用エアフローカバーに刻印されているメモリソケット番号がそれぞれのメ

モリソケットと揃います。

3. システムカバーを閉じます。

4. システムおよびシステムに接続されている周辺機器をコンセントに接続し、電源を入れます。

システムメモリ

お使いのシステムは DDR3 アンバッファード EEC DIMM をサポートしています。また、DDR3 および

DDR3L 電圧仕様をサポートしています。

メモ: MT/s は DIMM の速度単位で、MegaTransfers/ 秒の略語です。

メモリバスの動作周波数は 1600 MT/s または 1333 MT/s で、以下に応じて異なります。

• DIMM の最大周波数

• プロセッサでサポートされている DIMM の最大周波数

お使いのシステムにはメモリソケットが 4 個あり、2 つのチャネルに分かれています。どのチャネルも、最

初のソケットのリリースレバーは白、2 番目のソケットのレバーは黒に色分けされています。

図 17. メモリソケットの位置

メモリチャネルの構成は次のとおりです。

チャネル 1：メモリソケット 1 と 3

チャネル 2：メモリソケット 2 と 4

次の表は、サポートされている構成のメモリ装着と動作周波数を示したものです。