Owners Manual

警告: ヒートシンクとプロセッサは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。ヒートシ
ンクとプロセッサが冷えるのを待ってから作業してください。
注意: プロセッサを取り外す場合を除き、ヒートシンクをプロセッサから取り外さないでください。
ヒートシンクは適切な温度条件を保つために必要です。
5. ヒートシンクとプロセッサを取り外します。
6. 新しいプロセッサをパッケージから取り出します。
7. プロセッサを ZIF ソケットのソケットキーに合わせます。
注意: プロセッサの取り付け位置を間違うと、システム基板またはプロセッサが完全に損傷してし
まうおそれがあります。ソケットのピンを曲げないように注意してください。
注意: プロセッサを無理に押し込まないでください。プロセッサの位置が合っていれば、簡単にソ
ケットに入ります。
8. プロセッサソケットのリリースレバーを開いた状態にして、プロセッサの切込みをソケットキーの位置
に合わせて、プロセッサをソケットに軽くセットします。
9. プロセッサシールドを、固定ネジの下に所定の位置にロックされるまでスライドさせて閉じます。
10. リリースレバーを押し下げ、内側に移動させて固定フックで固定します。
11. 糸くずの出ないきれいな布で、ヒートシンクからサーマルグリースを拭き取ります。
注意: 塗布するサーマルグリースの量が多すぎると、過剰グリースがプロセッサソケットに付着し、
汚れるおそれがあります。
12. プロセッサキットに含まれているグリース塗布器を開け、新しいプロセッサの上部中央にサーマルグリ
ースを残さず塗布します。
13. ヒートシンクをプロセッサの上に置きます。
14. #2 プラスドライバを使用して、ヒートシンク保持ネジを締めます。
メモ: お互いに筋向いのネジを締めます。ヒートシンクを取り付ける際は、固定ネジを締めすぎな
いようにして下さい。締めすぎを防ぐために、ヒートシンクの固定ネジを引っかかりを感じるまで
締めたら、手を止めてネジを装着させます。
15. 冷却用エアフローカバーを取り付けます。
16. システムカバーを閉じます。
17. システムおよび周辺機器をコンセントに接続し、システムの電源をオンにします。
18. <F2> を押してセットアップユーティリティを起動し、プロセッサの情報が新しいシステム構成と一致し
ていることを確認します。
19. システム診断プログラムを実行し、新しいプロセッサが正しく動作することを確認します。
電源ユニット
お使いのシステムは 250 W AC の電源ユニットをサポートしています。
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