Owners Manual

표 37. 지원되는 구성
DIMM 유형 장착되는 DIMM/채널 전압 작동 주파수(MT/s) 최대 DIMM 랭크/채널
RDIMM
1
1.2V 2400, 2133, 1866 듀얼 랭크 또는 싱글 랭크
2
일반 메모리 모듈 설치 지침
노트: 이 지침을 준수하지 않고 메모리를 구성하면 해당 시스템이 부팅되지 않거나, 메모리를 구성하는 동안 시스템이 중단되거
나, 메모리가 줄어든 상태로 시스템이 작동될 수 있습니다.
이 시스템은 유연한 메모리 구성을 지원하므로, 시스템이 모든 유효한 칩셋 아키텍처에 따라 구성되고 해당 구성에서 실행될 수 있습
니다. 다음은 메모리 모듈 설치에 권장되는 지침입니다.
● RDIMM과 LRDIMM을 혼합하여 사용할 수 없습니다.
● x4 및 x8 DRAM 기반 메모리 모듈은 혼합하여 사용할 수 있습니다. 자세한 내용은 모드별 지침 섹션을 참조하십시오.
● 채널당 최대 2개의 이중 또는 단일 랭크 RDIMM을 장착할 수 있습니다.
● 랭크 개수에 관계없이 채널당 최대 2개의 LRDIMM을 장착할 수 있습니다.
● 각각 다른 속도를 가진 메모리 모듈이 설치되면 설치된 메모리 모듈 중 가장 느린 모듈의 속도로 작동하거나 시스템 DIMM 구성에
따라 더 느린 속도로 작동하게 됩니다.
● 프로세서가 설치된 경우에만 메모리 모듈 소켓을 장착합니다. 싱글 프로세서 시스템의 경우 A1~A8 소켓을 사용할 수 있습니다. 듀
얼 프로세서 시스템의 경우 A1~A8 소켓 및 B1~B4 소켓을 사용할 수 있습니다.
● 흰색 분리 탭이 있는 모든 소켓을 먼저 채우고 검정색 분리 탭이 있는 소켓을 채웁니다.
● 용량이 다른 메모리 모듈과 혼합하여 사용하는 경우에는 용량이 가장 높은 메모리 모듈 먼저 소켓에 채웁니다. 예를 들어, 4GB 메
모리 모듈과 8GB 메모리 모듈을 혼합하려면 흰색 분리 탭이 있는 소켓에 8GB 메모리 모듈을 장착하고 검은색 분리 탭이 있는 소
켓에 4GB 메모리 모듈을 장착합니다.
● 듀얼 프로세서 구성에서 각 프로세서에 대한 메모리 구성은 동일해야 합니다. 예를 들어, 프로세서 1에 대해 소켓 A1을 장착하는
경우 프로세서 2에 대해 소켓 B1을 장착합니다.
● 다른 메모리 장착 규칙을 따르는 경우라면 크기가 서로 다른 메모리 모듈을 섞어 쓸 수 있습니다.(예: 4GB 메모리 모듈과 8GB 메
모리 모듈을 섞어 쓸 수 있음)
● 시스템에 세 개 이상의 DIMM 혼합은 지원되지 않습니다.
● 성능을 극대화하려면 프로세서당 4개의 메모리 모듈(채널당 1개의 DIMM)을 동시에 장착합니다.
모드별 지침
4개의 메모리 채널이 각 프로세서에 할당됩니다. 허용되는 구성은 선택한 메모리 모드에 따라 다릅니다.
고급 오류 수정 코드
고급 오류 수정 코드(ECC) 모드는 SDDC를 x4 DRAM 기반 DIMM에서 x4 및 x8 DRAM으로 확장합니다. 이 모드는 정상 작동 중에 발생
하는 단일 DRAM 칩 오류로부터 보호합니다.
메모리 모듈 설치 지침은 다음과 같습니다.
● 메모리 모듈은 크기, 속도 및 기술 면에서 동일해야 합니다.
● 흰색 분리 레버가 있는 메모리 소켓에 설치된 DIMM은 동일해야 하며, 검정색 분리 레버가 있는 소켓에 대해서도 이와 동일한 규
칙이 적용됩니다. 이 규칙을 통해 동일한 DIMM은 쌍을 이루어 설치됩니다(예: A1과 A2, A3과 A4, A5와 A6 등).
메모리 최적화 독립형 채널 모드
이 모드는 x4 장치 폭을 사용하는 메모리 모듈에 대해서만 SDDC(단일 장치 데이터 정정)를 지원하고, 특정한 방식의 슬롯 채우기를
요구하지 않습니다.
메모리 스페어링
노트: 메모리 스페어링을 사용하려면 시스템 설정에서 이 기능을 활성화해야 합니다.
80 시스템 구성 요소 설치 및 분리