Owners Manual

DIMM の
タイプ
DIMM の装着 /
チャネル
（DPC）
DIMM のサイ
ズ
動作周波数（単位：MT/s） 最大 DIMM ランク / チ
ャネル
DDR 3（1.5 V） DDR 3（1.35 V）
2 32 GB/64 GB 1600 1333 クアッドランク 物理
3 32 GB/64 GB 1333 および 1066
適用なし
クアッドランク 物理
General Memory Module Installation Guidelines
Your system supports Flexible Memory Configuration, enabling the system to be configured and run in any valid chipset
architectural configuration. The following are the recommended guidelines for best performance:
• RDIMMs and LRDIMMs must not be mixed.
• x4 and x8 DRAM based DIMMs can be mixed. For more information, see Mode-Specific Guidelines.
• Populate only one quad-rank RDIMM per channel. The quad-rank RDIMM must be populated in the first slot with
white release levers, while the second and third slots remain empty.
• Populate up to three dual- or single-rank RDIMMs per channel.
• Up to three quad rank LRDIMMs can be populated per channel.
• Up to three LRDIMMs can be populated regardless of rank count.
• Populate DIMM sockets only if a processor is installed. For dual-processor systems, sockets A1 to A12, B1 to B12
and sockets C1 to C12, D1 to D12 are available. Each processor requires a minimum of 2 DIMMs, which must be
identical.
• Populate all sockets with white release lever first, then black, and then green.
• Populate the sockets by highest rank count in the following order — first in sockets with white release levers, then
black, and then green. For example, if you want to mix quad-rank and dual-rank LRDIMMs, populate quad-rank
LRDIMMs in the sockets with white release tabs and dual-rank LRDIMMs in the sockets with black release tabs.
• The memory configuration for each processor should be identical. For example, if you populate socket A1 and B1 for
processor 1, then populate socket C1 and D1 for processor 2, and so on.
• Memory modules of different sizes can be mixed provided that other memory population rules are followed (for
example, 4 GB and 8 GB, and 16 GB memory modules can be mixed).
• Populate four DIMMs per processor (one DIMM per channel) at a time to maximize performance.
• If memory modules with different speeds are installed, they will operate at the speed of the slowest installed
memory module(s) or slower depending on system DIMM configuration.
モードごとのガイドライン
各プロセッサに 4 つのメモリチャネルが割り当てられます。使用可能な構成は、選択するメモリモードによ
って異なります。
メモ: x4 と x8 DRAM ベースの DIMM が併用でき、RAS 特性がサポートされます。ただし、特定の RAS 特
性に関するすべてのガイドラインに準拠している必要があります。x4 DRAM ベースの DIMM は、メモリ
最適化（独立チャネル）モードで SDDC（Single Device Data Correction）を維持します。x8 DRAM ベース
の DIMM が SDDC を獲得するには、アドバンス ECC モードを必要とします。
以下の各項では、各モードの詳しいメモリ装着ガイドラインを説明します。
Advanced ECC (Lockstep)（アドバンス ECC（ロックステップ））
Advanced ECC（アドバンス ECC）モードでは、SDDC が x4 DRAM ベースの DIMM から x4 と x8 の両方の DRAM
に拡張されます。これにより、通常動作中のシングル DRAM チップ障害から保護されます。
メモリ取り付けガイドライン：
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