Owners Manual

メモ: 2 つのプロセッサを取り付ける場合は、ソケット CPU 1 CPU 2 に取り付ける必要があります。
1. システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切り、システムをコンセントから外します。
システムを電源から外したら、電源ボタンを
3 秒間押し続け、残っている電気を排出してからカバーを
取り外します。
2. システムカバーを開きます。
警告: ヒートシンクとプロセッサは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。ヒートシ
ンクとプロセッサが冷えるのを待ってから作業してください。
注意: プロセッサを取り外す場合を除き、ヒートシンクをプロセッサから取り外さないでください。
ヒートシンクは適切な温度条件を保つために必要です。
メモ: プロセッサダミーを取り外す手順は、プロセッサの取り外しと同様です。
3. 新しいプロセッサをパッケージから取り出します。
4. プロセッサを ZIF ソケットのソケットキーに合わせます。
注意: プロセッサの取り付け位置を間違うと、システム基板またはプロセッサが完全に損傷してし
まうおそれがあります。ソケットのピンを曲げないように注意してください。
注意: プロセッサを無理に押し込まないでください。プロセッサの位置が合っていれば、簡単にソ
ケットに入ります。
5. プロセッサソケットのリリースレバーを開き位置にした状態で、ソケット上のピン 1 位置合わせガイド
を使用してプロセッサのピン
1 を基準点として合わせ、プロセッサをソケットにそっと配置します。
6. プロセッサシールドを閉じます。
7. ロックアイコンの近くにあるソケットリリースレバーを、 所定の位置にロックされるまで回します。
8. 同じように、アンロックアイコンの近くにあるソケットリリースレバーを、 所定の位置にロックさ
れるまで回します。
9. 糸くずの出ないきれいな布で、ヒートシンクからサーマルグリースを拭き取ります。
注意: 塗布するサーマルグリースの量が多すぎると、過剰グリースがプロセッサソケットに付着し、
汚れるおそれがあります。
10. プロセッサキットに含まれているグリース塗布器を開け、新しいプロセッサの上部中央にサーマルグリ
ースを残さず塗布します。
11. ヒートシンクをプロセッサの上に置きます。
12. #2 プラスドライバを使用して、ヒートシンク保持ネジを締めます。
13. 次の装置を取り付けます。
a. ファントレイ
b. ケーブル管理トレイ
c. メモリライザーとファンケージ
d. 冷却ファン
e. メモリライザー / メモリライザー(必要があれば)
14. システムカバーを閉じます。
15. システムおよび周辺機器をコンセントに接続し、システムの電源をオンにします。
16. <F2> を押してセットアップユーティリティを起動し、プロセッサの情報が新しいシステム構成と一致し
ていることを確認します。
17. システム診断プログラムを実行し、新しいプロセッサが正しく動作することを確認します。
電源装置
お使いのシステムは、システム基板に接続される 4 台の AC-DC または DC-DC 電源装置をサポートします。
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