Users Guide

するには F1 キーを、セットアップユーティリティを起動するには F2 キーを押してください）
9. <F2> を押して、セットアップユーティリティを起動し、Memory Info の値を調べます。詳細については、『ユーザーズガイド』を参照してください。
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Memory Info の値は、新しく取り付けたメモリを反映して、システムによって変更されているはずです。メモリの新しい値を確認します。値が正しければ手順 13 へ進みます。
10. メモリの値が正しくない場合は、システムとシステムに接続されている周辺機器の電源を切って、システムを電源コンセントから外します。
11. システムカバーを開きます。「システムのトラブルシューティング」の「システムカバーを開く」を参照してください。
12. 取り付けられたメモリモジュールがコネクタに正しく装着されていることを確認し、 手順 6 ～ 手順 9 を繰り返します。
13. Memory Info の値が正しい場合は、<Esc> を押して、セットアップユーティリティを終了します。
14. システム診断プログラムを実行し、メモリモジュールが正しく動作しているか確認します。
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メモリモジュールの取り外し
1. システムとシステムに接続されている周辺機器の電源を切って、システムを電源コンセントから外します。
2. システムカバーを開きます。「システムのトラブルシューティング」の「システムカバーを開く」を参照してください。
3. メモリモジュールコネクタの両端にある固定クリップを押し開きます。図 6-3 を参照してください。
4. メモリモジュールを持って、コネクタから抜きます。
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モジュールが抜き取りにくい場合は、モジュールを慎重に前後に動かしながら、コネクタから取り外します。
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プロセッサ
プロセッサをアップグレードすれば、速度と機能が向上したプロセッサの将来のオプションを利用することができます。
プロセッサおよびプロセッサのキャッシュメモリは、システム基板のソケットに取り付けられた LGA パッケージに格納されています。
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プロセッサの交換
1. システムとシステムに接続されている周辺機器の電源を切って、システムを電源コンセントから外します。
2. システムカバーを開きます。「システムのトラブルシューティング」の「システムカバーを開く」を参照してください。
3. プロセッサ冷却用のエアフローカバーを上方に回転させて、ヒートシンクから取り外します。
4. プロセッサのヒートシンクを取り外します。
a. 2 つの保持モジュールクリップのタブを挟むように押しながら、保持モジュールクリップを持ち上げて取り外します。図 6-4 を参照してください。
b. 図 6-4 に示すように、保持モジュール基部のタブをヒートシンクから引き離して、ヒートシンクを回転させるように上方に持ち上げてプロセッサから取り外します。
図6-4 保持モジュールクリップの取り 外し
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警告： 安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気 障害への対処の詳細については、『製品情報ガイド』を参照してください。
警告： 安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気 障害への対処の詳細については、『製品情報ガイド』を参照してください。
警告： システム稼動中は、プロセッサおよびヒートシンクが非常に高温になることがあります。プロセッサおよびヒートシンクが十分に冷 えるのを待ってから手を触 れるようにして
ください。