Users Guide

5. プロセッサソケットのリリースレバーを押し下げてリリースレバーラッチを外してから、リリースレバーを持ち上げて、保持ラッチを開きます。図 6-5 を参照してください。
図6-5 プロセッサの取り 外し
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6. 保持ラッチをプロセッサから離すように回転させてから、プロセッサをソケットから取り外します。
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ソケットに新しいマイクロプロセッサをすぐに取り付けられるように、リリースレバーと保持ラッチは開放した状態のままにしておきます。
7. プロセッサの 1 番ピン（印が付いた角）とソケットの 1 番ピンを合わせます。
8. プロセッサソケット保護カバーが取り付けてある場合は、これを取り外します。
9. プロセッサをソケットに慎重に挿入し、所定の位置まで軽く押し下げます。 図 6-5 を参照してください。
10. 保持ラッチを回転させてプロセッサにかぶせてから、リリースレバーを所定の位置にカチッとはまるところまでシステム基板の方向へ回転させ、プロセッサを固定します。
11. ヒートシンク底面に塗ってあるサーマルグリースをきれいに拭き取ります。
12. プロセッサの上面にサーマルグリースを新たに塗布します。
13. ヒートシンクの一方の端を、保持モジュール基部のタブの下に入れてから、ヒートシンクをプロセッサに向かって下ろします。ヒートシンクは所定の位置までくると、保持モジュール基部にカチッと
固定されます。図 6-5 を参照してください。
14. 保持モジュールクリップのタブを挟むように押しながら、クリップがカチッと所定の位置に固定されるまで保持モジュール基部に向かって押し下げます。図 6-4 を参照してください。
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もう 1 つの保持モジュールクリップでもこの手順を繰り返します。
15. 冷却エアフローカバーを所定の位置にカチッと固定されるまで下方に回転させます。
16. システムカバーを閉じます。「システムのトラブルシューティング」の「システムカバーを閉じる」を参照してください。
注意： プロセッサをソケットから取り外す際には、プロセッサピンに触れたり、異物が挟まったりしないように注意してください。
注意： プロセッサのピンは壊れやすいものです。損傷を防ぐために、正確にプロセッサとソケットの位置合わせを行って、プロセッサの取り付け時に無理な力を加えないように注意してください。
注意： プロセッサの取り外しと取り付けの際には、細心の注意を払ってください。プロセッサのピンを曲げたり、破損したりすると、システム基板が破損して修復できなくなることがあります。