Owners Manual
Table Of Contents
- Dell EMC PowerEdge T430 オーナーズマニュアル
- Dell PowerEdge T430 システムの概要
- タワーモードからラックモードへのシステムの変換
- マニュアルリソース
- 技術仕様
- システムの初期セットアップと設定
- プレオペレーティング システム管理アプリケーション
- システムコンポーネントの取り付けと取り外し
- 安全にお使いいただくために
- システム内部の作業を始める前に
- システム内部の作業を終えた後に
- 推奨ツール
- 前面ベゼル(オプション)
- システムスタビライザ
- キャスター ホイール(オプション)
- システムカバー
- システムの内部
- オプティカルドライブとテープドライブ(オプション)
- 冷却エアフローカバー
- ホットスワップ対応ハードドライブ
- ホット スワップ対応ハード ドライブ キャリアーの取り外し
- ホットスワップ対応ハードドライブキャリアの取り付け
- ハードディスクドライブダミーの取り外し
- ハードドライブダミーの取り付け
- 3.5 インチハードドライブアダプタからのホットスワップ対応 2.5 インチハードドライブの取り外し
- 3.5 インチハードドライブアダプタへのホットスワップ対応 2.5 インチハードドライブの取り付け
- ホットスワップ対応 3.5 インチハードドライブキャリアからの 3.5 インチハードドライブアダプタの取り外し
- ホット スワップ対応 3.5 インチハード ドライブ キャリアーへの 3.5 インチハード ドライブアダプタの取り付け
- ハードドライブキャリアからのホットスワップ対応ハードドライブの取り外し
- ハードドライブキャリアへのホットスワップ対応ハードドライブの取り付け
- ケーブル接続式ドライブ
- ハードドライブバックプレーン
- 4 スロットハードドライブダミー
- システムメモリ
- 冷却ファン
- 内蔵 USB メモリキー(オプション)
- 拡張カードホルダ
- 拡張カード
- iDRAC ポートカード(オプション)
- 内蔵デュアル SD モジュール(オプション)
- 内蔵 SD カード
- プロセッサとヒートシンク
- 冗長 AC電源装置
- 非冗長 AC/ケーブル接続電源装置ユニット
- 電源インタポーザ ボード
- システムバッテリー
- コントロールパネルアセンブリ
- システム基板
- Trusted Platform Module
- システムの上部カバー
- システム診断プログラムの使用
- ジャンパとコネクタ
- システムのトラブルシューティング
- システムの起動エラーのトラブルシューティング
- 外部接続のトラブルシューティング
- ビデオサブシステムのトラブルシューティング
- USB デバイスのトラブルシューティング
- iDRACダイレクト(USB XML設定)のトラブルシューティング
- iDRACダイレクト(ノートパソコン接続)のトラブルシューティング
- シリアル入出力デバイスのトラブルシューティング
- NIC のトラブルシューティング
- システムが濡れた場合のトラブルシューティング
- システムが損傷した場合のトラブルシューティング
- システム バッテリーのトラブルシューティング
- 電源供給ユニットのトラブルシューティング
- 冷却問題のトラブルシューティング
- 冷却ファンのトラブルシューティング
- システムメモリーのトラブルシューティング
- 内蔵 USBキーのトラブルシューティング
- microSDカードのトラブルシューティング
- 光学ドライブのトラブルシューティング
- テープバックアップユニットのトラブルシューティング
- ドライブまたはSSDのトラブルシューティング
- ストレージコントローラーのトラブルシューティング
- 拡張カードのトラブルシューティング
- プロセッサーのトラブルシューティング
- ヘルプ
図 53. 4 スロットハードドライブダミーカードの取り付け
a. 4 スロットハードドライブダミー
b. リリースタブ(4)
次の手順
1. 「システム内部の作業を終えた後に」の項に記載された手順に従います。
システムメモリ
お使いのシステムは、DDR4 レジスタ DIMM(RDIMM)をサポートしています。また、DDR4 の電圧仕様もサポートしています。
メモ: MT/s は DIMM の速度単位で、MegaTransfers/ 秒の略語です。
メモリバスの動作周波数は、以下の要因に応じて 2,400 MT/s、2,133 MT/s、および 1,866 MT/s になります。
● 選択されているシステムプロファイル(たとえば、Performance Optimized(パフォーマンス重視の構成)、Custom(カスタム)、
または Dense Configuration Optimized(高密度設定最適化))
● プロセッサでサポートされている DIMM の最大周波数
システムにはメモリソケットが 12 個あり、4 つのセットに分かれています。つまり、4 個 のソケットで構成されるセットが 2 つ、
2 個のソケットで構成されるセットが 2 つです。ソケット A1~A8 の DIMM はプロセッサ 1 に、ソケット B1~B4 の DIMM はプロセ
ッサ 2 に割り当てられています。4 個のソケットを含むセットは 2 つのチャネルに振り分けられ、2 個のソケットを含むセットは
1 つのチャネルに振り分けられます。4 個のソケットを含むセットの各チャネルでは、1 番目のソケットのリリースレバーは白、2 番
目のソケットのレバーは黒に色分けされています。2 個のソケットを含むセットでは、各リリースレバーは白色です。
システムコンポーネントの取り付けと取り外し 111