Owners Manual
Table Of Contents
- Dell EMC PowerEdge T430 オーナーズマニュアル
- Dell PowerEdge T430 システムの概要
- タワーモードからラックモードへのシステムの変換
- マニュアルリソース
- 技術仕様
- システムの初期セットアップと設定
- プレオペレーティング システム管理アプリケーション
- システムコンポーネントの取り付けと取り外し
- 安全にお使いいただくために
- システム内部の作業を始める前に
- システム内部の作業を終えた後に
- 推奨ツール
- 前面ベゼル(オプション)
- システムスタビライザ
- キャスター ホイール(オプション)
- システムカバー
- システムの内部
- オプティカルドライブとテープドライブ(オプション)
- 冷却エアフローカバー
- ホットスワップ対応ハードドライブ
- ホット スワップ対応ハード ドライブ キャリアーの取り外し
- ホットスワップ対応ハードドライブキャリアの取り付け
- ハードディスクドライブダミーの取り外し
- ハードドライブダミーの取り付け
- 3.5 インチハードドライブアダプタからのホットスワップ対応 2.5 インチハードドライブの取り外し
- 3.5 インチハードドライブアダプタへのホットスワップ対応 2.5 インチハードドライブの取り付け
- ホットスワップ対応 3.5 インチハードドライブキャリアからの 3.5 インチハードドライブアダプタの取り外し
- ホット スワップ対応 3.5 インチハード ドライブ キャリアーへの 3.5 インチハード ドライブアダプタの取り付け
- ハードドライブキャリアからのホットスワップ対応ハードドライブの取り外し
- ハードドライブキャリアへのホットスワップ対応ハードドライブの取り付け
- ケーブル接続式ドライブ
- ハードドライブバックプレーン
- 4 スロットハードドライブダミー
- システムメモリ
- 冷却ファン
- 内蔵 USB メモリキー(オプション)
- 拡張カードホルダ
- 拡張カード
- iDRAC ポートカード(オプション)
- 内蔵デュアル SD モジュール(オプション)
- 内蔵 SD カード
- プロセッサとヒートシンク
- 冗長 AC電源装置
- 非冗長 AC/ケーブル接続電源装置ユニット
- 電源インタポーザ ボード
- システムバッテリー
- コントロールパネルアセンブリ
- システム基板
- Trusted Platform Module
- システムの上部カバー
- システム診断プログラムの使用
- ジャンパとコネクタ
- システムのトラブルシューティング
- システムの起動エラーのトラブルシューティング
- 外部接続のトラブルシューティング
- ビデオサブシステムのトラブルシューティング
- USB デバイスのトラブルシューティング
- iDRACダイレクト(USB XML設定)のトラブルシューティング
- iDRACダイレクト(ノートパソコン接続)のトラブルシューティング
- シリアル入出力デバイスのトラブルシューティング
- NIC のトラブルシューティング
- システムが濡れた場合のトラブルシューティング
- システムが損傷した場合のトラブルシューティング
- システム バッテリーのトラブルシューティング
- 電源供給ユニットのトラブルシューティング
- 冷却問題のトラブルシューティング
- 冷却ファンのトラブルシューティング
- システムメモリーのトラブルシューティング
- 内蔵 USBキーのトラブルシューティング
- microSDカードのトラブルシューティング
- 光学ドライブのトラブルシューティング
- テープバックアップユニットのトラブルシューティング
- ドライブまたはSSDのトラブルシューティング
- ストレージコントローラーのトラブルシューティング
- 拡張カードのトラブルシューティング
- プロセッサーのトラブルシューティング
- ヘルプ
● プロセッサが取り付けられている場合に限り、DIMM ソケットに DIMM を装着してください。シングル プロセッサー システム
の場合は、ソケット A1~A8 が使用できます。デュアルプロセッサー システムの場合、ソケット A1~A8、B1~B4 が使用できま
す。
● 白のリリースタブがついているソケットに最初に、次に黒の順に、すべてのソケットに装着してください。
● DIMM は容量がもっとも大きい DIMM から次の順序で装着します。白色のリリースレバーが付いているソケットに最初に、次に
黒色の順です。たとえば、16 GB と 8 GB の DIMM を併用する場合は、白色のリリースタブが付いているソケットに 16 GB の
DIMM を、黒色のリリースタブが付いているソケットに 8 GB の DIMM を装着します。
● デュアルプロセッサ構成では、各プロセッサのメモリ構成は同一でなければなりません。たとえば、プロセッサ 1 のソケット
A1 に DIMM を装着した場合、プロセッサ 2 はソケット B1 に(…以下同様)DIMM を装着する必要があります。
● 他のメモリ装着ルールが守られていれば、異なるサイズのメモリモジュールを併用できます(たとえば、4 GB と 8 GB のメモリ
モジュールを併用できます)。
● パフォーマンスを最大化するには、モード固有のガイドラインに応じて、プロセッサとごに 4 枚の DIMM(チャネルごとに DIMM
1 枚)を一度に装着してください。詳細については、「モードごとのガイドライン」の項を参照してください。
表 32. ヒートシンク — プロセッサの構成
プロセッサの構成 プロセッサのタイプ(単位:
ワット)
ヒートシ
ンクの
幅
DIMM の枚数
最大システム容量 信頼性、可用性、保守性(RAS)
の特性
シングルプロセッサ 105 W、120 W、または 135 W 68 mm 8 8
デュアルプロセッサ 105 W、120 W、または 135 W 68 mm 12 12
モードごとのガイドライン
各プロセッサには 4 つのメモリチャネルが割り当てられています。使用可能な構成は、選択するメモリモードによって異なります。
アドバンス エラー訂正コード
アドバンス エラー訂正コード(ECC)モードでは、SDDC が x4 DRAM ベースの DIMM から x4 と x8 の両方の DRAM に拡張されま
す。これにより、通常動作中のシングル DRAM チップ障害から保護されます。
メモリモジュールの取り付けガイドラインは次のとおりです。
● メモリモジュールは、サイズ、速度、テクノロジが同一のものを取り付けてください。
● 白のリリース レバーが付いているメモリ ソケットには同一の DIMM を取り付ける必要があり、黒のリリース レバーが付いてい
るソケットについても、同様のルールが当てはまります。このルールに従うことで、同一の DIMM が確実にペアで取り付けられ
ます。たとえば、A1 と A2、A3 と A4、A5 と A6…という具合です。
メモリ最適化独立チャネルモード
このモードでは、使用するデバイス幅が x4 のメモリモジュールについてのみ Single Device Data Correction(SDDC)がサポートされ
ます。スロット装着に関する特定の要件はありません。
メモリスペアリング
メモ: メモリスペアリングを使用するには、セットアップユーティリティでこの機能を有効にする必要があります。
このモードでは、各チャネルにつき 1 ランクがスペアとして予約されます。いずれかのランクで修正可能なエラーが絶えず検知さ
れる場合、そのランクからのデータがスペア ランクにコピーされ、障害の発生したランクは無効になります。
メモリ スペアリングを有効にすると、オペレーティング システムに使用できるシステムメモリはチャネルごとに 1 ランク少なくな
ります。たとえば、4 GB のシングル ランク メモリ モジュールを 16 個使用するデュアル プロセッサー構成では、利用可能なシステ
ムメモリは 16(メモリ モジュール)× 4 GB = 64 GB とはならず、3/4(ランク/チャネル)× 16(メモリ モジュール)× 4 GB = 48
GB となります。
メモ: メモリスペアリングは、マルチビットの修正不能なエラーには対応できません。
メモ: アドバンス ECC/ロックステップ モードとオプティマイザー モードは、メモリ スペアリングをサポートしています。
システムコンポーネントの取り付けと取り外し 113