Owners Manual
Table Of Contents
- Dell EMC PowerEdge T430 オーナーズマニュアル
- Dell PowerEdge T430 システムの概要
- タワーモードからラックモードへのシステムの変換
- マニュアルリソース
- 技術仕様
- システムの初期セットアップと設定
- プレオペレーティング システム管理アプリケーション
- システムコンポーネントの取り付けと取り外し
- 安全にお使いいただくために
- システム内部の作業を始める前に
- システム内部の作業を終えた後に
- 推奨ツール
- 前面ベゼル(オプション)
- システムスタビライザ
- キャスター ホイール(オプション)
- システムカバー
- システムの内部
- オプティカルドライブとテープドライブ(オプション)
- 冷却エアフローカバー
- ホットスワップ対応ハードドライブ
- ホット スワップ対応ハード ドライブ キャリアーの取り外し
- ホットスワップ対応ハードドライブキャリアの取り付け
- ハードディスクドライブダミーの取り外し
- ハードドライブダミーの取り付け
- 3.5 インチハードドライブアダプタからのホットスワップ対応 2.5 インチハードドライブの取り外し
- 3.5 インチハードドライブアダプタへのホットスワップ対応 2.5 インチハードドライブの取り付け
- ホットスワップ対応 3.5 インチハードドライブキャリアからの 3.5 インチハードドライブアダプタの取り外し
- ホット スワップ対応 3.5 インチハード ドライブ キャリアーへの 3.5 インチハード ドライブアダプタの取り付け
- ハードドライブキャリアからのホットスワップ対応ハードドライブの取り外し
- ハードドライブキャリアへのホットスワップ対応ハードドライブの取り付け
- ケーブル接続式ドライブ
- ハードドライブバックプレーン
- 4 スロットハードドライブダミー
- システムメモリ
- 冷却ファン
- 内蔵 USB メモリキー(オプション)
- 拡張カードホルダ
- 拡張カード
- iDRAC ポートカード(オプション)
- 内蔵デュアル SD モジュール(オプション)
- 内蔵 SD カード
- プロセッサとヒートシンク
- 冗長 AC電源装置
- 非冗長 AC/ケーブル接続電源装置ユニット
- 電源インタポーザ ボード
- システムバッテリー
- コントロールパネルアセンブリ
- システム基板
- Trusted Platform Module
- システムの上部カバー
- システム診断プログラムの使用
- ジャンパとコネクタ
- システムのトラブルシューティング
- システムの起動エラーのトラブルシューティング
- 外部接続のトラブルシューティング
- ビデオサブシステムのトラブルシューティング
- USB デバイスのトラブルシューティング
- iDRACダイレクト(USB XML設定)のトラブルシューティング
- iDRACダイレクト(ノートパソコン接続)のトラブルシューティング
- シリアル入出力デバイスのトラブルシューティング
- NIC のトラブルシューティング
- システムが濡れた場合のトラブルシューティング
- システムが損傷した場合のトラブルシューティング
- システム バッテリーのトラブルシューティング
- 電源供給ユニットのトラブルシューティング
- 冷却問題のトラブルシューティング
- 冷却ファンのトラブルシューティング
- システムメモリーのトラブルシューティング
- 内蔵 USBキーのトラブルシューティング
- microSDカードのトラブルシューティング
- 光学ドライブのトラブルシューティング
- テープバックアップユニットのトラブルシューティング
- ドライブまたはSSDのトラブルシューティング
- ストレージコントローラーのトラブルシューティング
- 拡張カードのトラブルシューティング
- プロセッサーのトラブルシューティング
- ヘルプ
メモリミラーリング
メモリ ミラーリングは他のどのモードよりもメモリ モジュールの信頼性に優れており、修正不能なマルチ ビットのエラーに対応す
る機能が向上しています。ミラーリング構成では、使用可能なシステムメモリの総量は取り付けられた総物理メモリの 2 分の 1 で
す。取り付けられたメモリの半分は、アクティブな DIMM のミラーリングに使用されます。修正不能なエラーが発生すると、シス
テムはミラーリングされたコピーに切り替えられます。これにより、SDDC とマルチビットの保護が確保されます。
メモリモジュールの取り付けガイドラインは次のとおりです。
● メモリモジュールは、サイズ、速度、テクノロジが同一のものを取り付けてください。
● 白のリリースタブが付いているメモリ ソケットには同一の DIMM を取り付ける必要があります。黒のリリースタブが付いてい
るソケットについても、同様のルールが当てはまります。このルールに従うことで、同一の DIMM が確実にペアで取り付けられ
ます。たとえば、A1 と A2、A3 と A4 という具合です。
メモ: ミラーリングおよびアドバンスド ECC モードでは CPU につき最低 2 つの DIMM が必要で、CPU ごとに 2 つまたは 4
つの DIMM をペアにして装着する必要があります。
表 33. プロセッサ構成
プロセッサ 構成 メモリ装着ルール メモリ装着情報
シングル CPU メモリ装着順序 {1,2}、{3,4} 「メモリミラーリング」のメモを参照
してください
メモリ構成の例
該当するメモリのガイドラインに則したメモリの構成例(プロセッサが 1 基および 2 基の場合)を以下の表に示します。
メモ: 以下の表の 1R と 2R はそれぞれ、シングルランクとデュアルランクの DIMM を表します。
表 34. メモリ構成 — シングルプロセッサ
システムの容
量(GB)
DIMM のサ
イズ(GB)
DIMM の枚
数
DIMM のランク、構成、
周波数
装着する DIMM スロット
4 4 1
1R、x8、2,400 MT/s、
1R、x8、2133 MT/s、
1R、x8、1866 MT/s
A1
8 4 2
1R、x8、2,400 MT/s、
1R、x8、2133 MT/s、
1R、x8、1866 MT/s
A1、A2
8 1
1R、x8、2,400 MT/s、
1R、x8、2133 MT/s、
1R、x8、1866 MT/s
A1
16 4 4
1R、x8、2,400 MT/s、
1R、x8、2133 MT/s、
1R、x8、1866 MT/s
A1、A2、A3、A4
8 2
2R、x8、2400 MT/s、
2R、x8、2133 MT/s、
2R、x8、1866 MT/s
A1、A2
16 1
2R、x8、2400 MT/s、
2R、x8、2133 MT/s、
2R、x8、1866 MT/s
A1
114 システムコンポーネントの取り付けと取り外し