Owners Manual
Table Of Contents
- Dell EMC PowerEdge T430 オーナーズマニュアル
- Dell PowerEdge T430 システムの概要
- タワーモードからラックモードへのシステムの変換
- マニュアルリソース
- 技術仕様
- システムの初期セットアップと設定
- プレオペレーティング システム管理アプリケーション
- システムコンポーネントの取り付けと取り外し
- 安全にお使いいただくために
- システム内部の作業を始める前に
- システム内部の作業を終えた後に
- 推奨ツール
- 前面ベゼル(オプション)
- システムスタビライザ
- キャスター ホイール(オプション)
- システムカバー
- システムの内部
- オプティカルドライブとテープドライブ(オプション)
- 冷却エアフローカバー
- ホットスワップ対応ハードドライブ
- ホット スワップ対応ハード ドライブ キャリアーの取り外し
- ホットスワップ対応ハードドライブキャリアの取り付け
- ハードディスクドライブダミーの取り外し
- ハードドライブダミーの取り付け
- 3.5 インチハードドライブアダプタからのホットスワップ対応 2.5 インチハードドライブの取り外し
- 3.5 インチハードドライブアダプタへのホットスワップ対応 2.5 インチハードドライブの取り付け
- ホットスワップ対応 3.5 インチハードドライブキャリアからの 3.5 インチハードドライブアダプタの取り外し
- ホット スワップ対応 3.5 インチハード ドライブ キャリアーへの 3.5 インチハード ドライブアダプタの取り付け
- ハードドライブキャリアからのホットスワップ対応ハードドライブの取り外し
- ハードドライブキャリアへのホットスワップ対応ハードドライブの取り付け
- ケーブル接続式ドライブ
- ハードドライブバックプレーン
- 4 スロットハードドライブダミー
- システムメモリ
- 冷却ファン
- 内蔵 USB メモリキー(オプション)
- 拡張カードホルダ
- 拡張カード
- iDRAC ポートカード(オプション)
- 内蔵デュアル SD モジュール(オプション)
- 内蔵 SD カード
- プロセッサとヒートシンク
- 冗長 AC電源装置
- 非冗長 AC/ケーブル接続電源装置ユニット
- 電源インタポーザ ボード
- システムバッテリー
- コントロールパネルアセンブリ
- システム基板
- Trusted Platform Module
- システムの上部カバー
- システム診断プログラムの使用
- ジャンパとコネクタ
- システムのトラブルシューティング
- システムの起動エラーのトラブルシューティング
- 外部接続のトラブルシューティング
- ビデオサブシステムのトラブルシューティング
- USB デバイスのトラブルシューティング
- iDRACダイレクト(USB XML設定)のトラブルシューティング
- iDRACダイレクト(ノートパソコン接続)のトラブルシューティング
- シリアル入出力デバイスのトラブルシューティング
- NIC のトラブルシューティング
- システムが濡れた場合のトラブルシューティング
- システムが損傷した場合のトラブルシューティング
- システム バッテリーのトラブルシューティング
- 電源供給ユニットのトラブルシューティング
- 冷却問題のトラブルシューティング
- 冷却ファンのトラブルシューティング
- システムメモリーのトラブルシューティング
- 内蔵 USBキーのトラブルシューティング
- microSDカードのトラブルシューティング
- 光学ドライブのトラブルシューティング
- テープバックアップユニットのトラブルシューティング
- ドライブまたはSSDのトラブルシューティング
- ストレージコントローラーのトラブルシューティング
- 拡張カードのトラブルシューティング
- プロセッサーのトラブルシューティング
- ヘルプ
表 24. 環境仕様
タイプ 状態 温度または仕様
動作時 最大露点 29 °C(84.2 °F)で 10 ~ 80% の相対湿度。
最大振動
動作時 0.26G
rms
で 5~350Hz(全稼働方向)
保管時 1.88G
rms
15 分間にわたり 10~500Hz(全 6 面でテスト済
み)
最大衝撃
動作時 x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス、2.3 ミ
リ秒以下で 40G、。
保管時 x、y、z 軸の正および負方向に 6 連続衝撃パルス(システ
ムの各面に対して 1 パルス)、2 ミリ秒以下で 71G。
最大高度
動作時
30482000 m(10,0006560 フィート)
保管時
12,000 m(39,370 フィート)
動作高度ディレーティング
最高 35 °C(95 °F) 950 m(3,117 ft)を越える高度では、最高温度は 300 m
(547 フィート) ごとに 1 °C(1 °F)低くなります。
35~40 °C(95~104 °F) 950 m(3,117 ft)を越える高度では、最高温度は 175 m
(319 フィート) ごとに 1 °C(1 °F)低くなります。
40~45 °C(104~113 °F) 950 m(3,117 ft)を越える高度では、最高温度は 125 m
(228 フィート) ごとに 1 °C(1 °F)低くなります。
粒子状およびガス状汚染物質の仕様
次の表は、粒子状およびガス状の汚染物質による機器の損傷または故障を回避するのに役立つ制限を定義しています。粒子状また
はガス状の汚染物質物のレベルが指定された制限を超え、結果として機器が損傷または故障する場合は、環境条件の修正が必要に
なることがあります。環境条件の改善はお客様の責任において行ってください。
メモ: 本項では、 粒子汚染およびガス汚染による IT 装置の損傷および / または故障を避けるために役立つ制限を定義します。
粒子またはガス汚染のレベルが次の表に指定される制限を越えており、これらがお使いの装置の損傷および / または故障の原
因であると判断された場合、損傷および / または故障の原因となっている環境状態を改善する必要が生じる場合があります。
環境状態の改善は、お客様の責任となります。
表 25. 粒子状汚染物質の仕様
粒子汚染 仕様
空気ろ過
メモ: データセンター環境のみに該当します。空気清浄要件は、事
務所や工場現場などのデータセンター外での使用のために設計さ
れた IT 装置には適用されません。
データセンターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO
クラス 8 の定義に準じて、95% 上限信頼限界です。
メモ: データセンターに吸入される空気は、MERV11 ま
たは MERV13 フィルタで濾過する必要があります。
伝導性ダスト
メモ: データセンターおよびデータセンター外環境の両方に該当し
ます。
空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝
導性粒子が存在しないようにする必要があります。
腐食性ダスト
メモ: データセンターおよびデータセンター外環境の両方に該当し
ます。
● 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要
があります。
● 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満
である必要があります。
表 26. ガス状汚染物質の仕様
38 技術仕様