Owners Manual
Table Of Contents
- Dell EMC PowerEdge T430 オーナーズマニュアル
- Dell PowerEdge T430 システムの概要
- タワーモードからラックモードへのシステムの変換
- マニュアルリソース
- 技術仕様
- システムの初期セットアップと設定
- プレオペレーティング システム管理アプリケーション
- システムコンポーネントの取り付けと取り外し
- 安全にお使いいただくために
- システム内部の作業を始める前に
- システム内部の作業を終えた後に
- 推奨ツール
- 前面ベゼル(オプション)
- システムスタビライザ
- キャスター ホイール(オプション)
- システムカバー
- システムの内部
- オプティカルドライブとテープドライブ(オプション)
- 冷却エアフローカバー
- ホットスワップ対応ハードドライブ
- ホット スワップ対応ハード ドライブ キャリアーの取り外し
- ホットスワップ対応ハードドライブキャリアの取り付け
- ハードディスクドライブダミーの取り外し
- ハードドライブダミーの取り付け
- 3.5 インチハードドライブアダプタからのホットスワップ対応 2.5 インチハードドライブの取り外し
- 3.5 インチハードドライブアダプタへのホットスワップ対応 2.5 インチハードドライブの取り付け
- ホットスワップ対応 3.5 インチハードドライブキャリアからの 3.5 インチハードドライブアダプタの取り外し
- ホット スワップ対応 3.5 インチハード ドライブ キャリアーへの 3.5 インチハード ドライブアダプタの取り付け
- ハードドライブキャリアからのホットスワップ対応ハードドライブの取り外し
- ハードドライブキャリアへのホットスワップ対応ハードドライブの取り付け
- ケーブル接続式ドライブ
- ハードドライブバックプレーン
- 4 スロットハードドライブダミー
- システムメモリ
- 冷却ファン
- 内蔵 USB メモリキー(オプション)
- 拡張カードホルダ
- 拡張カード
- iDRAC ポートカード(オプション)
- 内蔵デュアル SD モジュール(オプション)
- 内蔵 SD カード
- プロセッサとヒートシンク
- 冗長 AC電源装置
- 非冗長 AC/ケーブル接続電源装置ユニット
- 電源インタポーザ ボード
- システムバッテリー
- コントロールパネルアセンブリ
- システム基板
- Trusted Platform Module
- システムの上部カバー
- システム診断プログラムの使用
- ジャンパとコネクタ
- システムのトラブルシューティング
- システムの起動エラーのトラブルシューティング
- 外部接続のトラブルシューティング
- ビデオサブシステムのトラブルシューティング
- USB デバイスのトラブルシューティング
- iDRACダイレクト(USB XML設定)のトラブルシューティング
- iDRACダイレクト(ノートパソコン接続)のトラブルシューティング
- シリアル入出力デバイスのトラブルシューティング
- NIC のトラブルシューティング
- システムが濡れた場合のトラブルシューティング
- システムが損傷した場合のトラブルシューティング
- システム バッテリーのトラブルシューティング
- 電源供給ユニットのトラブルシューティング
- 冷却問題のトラブルシューティング
- 冷却ファンのトラブルシューティング
- システムメモリーのトラブルシューティング
- 内蔵 USBキーのトラブルシューティング
- microSDカードのトラブルシューティング
- 光学ドライブのトラブルシューティング
- テープバックアップユニットのトラブルシューティング
- ドライブまたはSSDのトラブルシューティング
- ストレージコントローラーのトラブルシューティング
- 拡張カードのトラブルシューティング
- プロセッサーのトラブルシューティング
- ヘルプ
表 26. ガス状汚染物質の仕様
ガス状汚染物 仕様
銅クーポン腐食度 クラス G1(ANSI/ISA71.04-1985 の定義による)に準じ、ひと月あたり 300 Å
未満。
銀クーポン腐食度 AHSRAE TC9.9 の定義に準じ、ひと月あたり 200 Å 未満。
動作時の拡張温度
メモ: 特定のシステム構成でのその他の環境条件の詳細については、Dell.com/environmental_datasheets を参照してください。
表 27. 動作時の拡張温度
状態 温度
継続動作 RH 5~85%、露点温度 29°C で、5~40°C。
メモ: 標準動作温度(10~35°C)の範囲外で使用する場合、システムは 5~40°C の
範囲で継続動作が可能です。
35~40°C の場合、950 m を超える場所では 175 m(319 フィート)上昇するごとに最大
許容温度を 1°C(1°F) 下げます。
年間動作時間の 1 パーセント未満 RH 5~90 パーセント、露点温度 29°C で、–5~45°C。
メモ: 標準動作温度範囲(10 ~ 35 °C)外で使用する場合は、最大年間動作時間の最
大 1 パーセントまで –5 ~ 45°C の範囲で動作することができます。
温度が 40~45°C の場合、950 m を超える場所では 125 m 上昇するごとに最大許容温度
を 1°C 下げます(228 フィートごとに 1°F)。
動作時の拡張温度範囲に関する制限 ● 低消費電力の CPU(55 W/65 W)の場合、内蔵の冷却ファンと外付けの冷却ファン
の両方を取り付ける必要があります。
● 指定されている作動温度は、最大高度 3048 2000 m(10,000 6560 フィート)を対象
にしています。
● GPU カードはサポートされていません。
● LRDIMM はサポートされていません。
● 非冗長電源ユニットはサポートされていません。
● ケーブル接続された電源装置はサポートされていません。
● Dell 認定外の周辺機器カードおよび / または 25 W を超える周辺機器カードは非対応
です。
メモ: 動作時の拡張温度範囲で使用すると、システムのパフォーマンスに影響が生じる場合があります。
メモ: 拡張温度範囲でシステムを使用している際に、システムイベント ログに周囲温度の警告が報告される場合があります。
技術仕様 39