Owners Manual

冷却エアフローカバー
冷却エアフローカバーは、システム全体にわたって空気力学的に空気の流れを導きます。空気の流れは、システムのすべての重要
なパーツを通過します。減圧により、ヒートシンクの表面領域全体で空気が引き込まれ、冷却効果が向上します。
冷却エアフローカバーの取り外し
前提条件
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限
り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な
修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい
るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。
注意: エア フロー カバーを取り外した状態でシステムを使用しないでください。システムが急激にオーバーヒートする可能性
があり、システムのシャットダウンや、データ損失の原因となります。
1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載されている安全ガイドラインに従ってください。
2. 「システム内部の作業を始める前に」の項に記載されている手順に従います。
3. フルレングス PCIe カードが取り付けられている場合は、取り外します。
手順
タッチポイントを持ち、冷却エアフローカバーを持ち上げてシステムから取り外します。
メモ: x 16 ハードドライブバックプレーンを備えたシステムは、異なる冷却エアフローカバーを使用しす。適切な冷却を確保す
るため、システムに付属の冷却エアフローカバーを必ず取り付けてください。
図 27. 冷却エアフローカバーの取り外し — 3.5 インチハードドライブ搭載システムの場合
1.
シャーシ イントルージョン スイッチ 2. タッチポイント（2）
3. スロット（2） 4. システム ボードのシャーシイントルージョンスイッチコネク
タ
88 システムコンポーネントの取り付けと取り外し