Owners Manual

단계
1. 방열판을 시스템 보드에 고정하는 나사 중 1개를 풉니다.
방열판이 프로세서에서 느슨해 질 때까지 30초 정도 기다립니다.
2. 이전 단계에서 분리한 나사에서 대각선으로 반대 방향에 있는 나사를 분리합니다.
3. 1 및 2단계를 반복해서 나머지 두 나사를 제거합니다.
4. 방열판을 분리합니다.
그림 76 . 방열판 분리
1. 고정 나사 슬롯(4개) 2. 고정 나사(4개)
3. 방열판 4. 프로세서 실드
다음 단계
1. 방열판과 프로세서를 다시 설치합니다.
2. 프로세서와 방열판을 설치합니다.
3. 시스템 내부 작업을 마친 후에 섹션의 절차를 따릅니다.
프로세서 제거
전제조건
주의: 대부분의 수리는 인증받은 서비스 기술자가 수행해야 합니다. 문제 해결이나 간단한 수리에 한해 제품 문서에 승인된 대로
또는 온라인/전화 서비스 및 지원팀이 안내하는 대로 사용자가 직접 처리할 수 있습니다. Dell의 승인을 받지 않은 서비스 작업으
로 인한 손상에 대해서는 보상을 받을 수 없습니다. 제품과 함께 제공된 안전 지침을 읽고 따르십시오.
1. 안전 지침 섹션에 나열된 안전 지침을 따릅니다.
2. 시스템을 업그레이드하는 경우 Dell.com/support에서 최신 버전의 시스템 BIOS를 다운로드한 다음 압축된 다운로드 파일에 포
함된 지침에 따라 시스템에 업데이트를 설치합니다.
노트: Dell Lifecycle Controller를 사용하여 시스템 BIOS를 업데이트할 수 있습니다.
3. 시스템 내부에서 작업하기 전에 섹션의 절차를 따릅니다.
4. 냉각 덮개를 분리합니다.
5. 방열판을 분리합니다.
6. 십자 드라이버(# 2)를 준비합니다.
경고: 시스템의 전원을 끈 후에도 프로세서가 매우 뜨거우므로 만지지 마십시오. 프로세서를 분리하기 전에 충분히 냉각시켜야
합니다.
주의: 프로세서는 강한 압력으로 소켓 안에 고정되어 있습니다. 단단히 잡지 않으면 분리 레버가 갑자기 튕겨 나올 수 있습니다.
136 시스템 구성 요소 설치 및 분리