Owners Manual
Table Of Contents
- Dell PowerEdge T630 Manual del propietario
- Descripción general del servidor Dell PowerEdge T630
- Conversión del sistema de modo torre a modo bastidor
- Recursos de documentación
- Especificaciones técnicas
- Dimensiones del chasis
- Peso del chasis
- Especificaciones del procesador
- Especificaciones de PSU
- Especificaciones de la batería del sistema
- Especificaciones del bus de expansión
- Especificaciones de la memoria
- Especificaciones de la unidad
- Especificaciones de puertos y conectores
- Especificaciones de vídeo
- Especificaciones ambientales
- Instalación y configuración inicial del sistema
- Aplicaciones de administración previas al sistema operativo
- Opciones que se utilizan para administrar las aplicaciones previas al sistema operativo
- Configuración del sistema
- Visualización de System Setup (Configuración del sistema)
- Detalles de System Setup (Configuración del sistema)
- BIOS del sistema
- Visualización de System BIOS (BIOS del sistema)
- Detalles de configuración del BIOS del sistema
- Configuración de inicio
- Seguridad del sistema
- Información del sistema
- Visualización de System Information (Información del sistema)
- Detalles de System Information (Información del sistema)
- Creación de la contraseña de sistema y de configuración
- Uso de la contraseña del sistema para proteger el sistema
- Eliminación o cambio de la contraseña del sistema o de configuración
- Funcionamiento con una contraseña de configuración habilitada
- Configuración de la memoria
- Configuración del procesador
- Configuración de SATA
- Dispositivos integrados
- Comunicación serie
- Configuración del perfil del sistema
- Otros ajustes
- Utilidad iDRAC Settings (Configuración de iDRAC)
- Device Settings (Configuración del dispositivo)
- Dell Lifecycle Controller
- Boot Manager (Administrador de inicio)
- Inicio PXE
- Instalación y extracción de los componentes del sistema
- Instrucciones de seguridad para la conversión del sistema de modo torre a bastidor
- Antes de manipular el interior del sistema
- Después de manipular el interior del sistema
- Herramientas recomendadas
- Bisel frontal (opcional)
- Pies del sistema
- Ruedas giratorias: opcional
- Cubierta del sistema
- Interior del sistema
- Cubierta de refrigeración
- Ventiladores de refrigeración
- Ensamblaje de ventiladores de refrigeración (opcional)
- Memoria del sistema
- FlexBays
- Unidades de disco duro
- Extracción de una unidad de disco duro de intercambio directo o unidad de estado sólido
- Instalación de un disco duro intercambiable en caliente
- Extracción de una unidad de disco duro de relleno de 2,5 pulgadas
- Instalación de una unidad de disco duro de relleno de 2,5 pulgadas
- Extracción de una unidad de disco duro de relleno de 3,5 pulgadas
- Instalación de una unidad de disco duro de relleno de 3,5 pulgadas
- Instalación de una unidad de disco duro de 2.5 pulgadas en un adaptador de unidad de disco duro de 3.5 pulgadas
- Extracción de una unidad de disco duro de 2.5 pulgadas de un adaptador de unidad de disco duro de 3.5 pulgadas
- Instalación de un adaptador de disco duro de 3,5 pulgadas en un portaunidades de disco duro de intercambio directo
- Extracción de un adaptador de disco duro de 3,5 pulgadas de intercambio directo de un portaunidades de disco duro de 3,5 pulgadas de intercambio directo
- Extracción de una unidad de disco duro o unidad de estado sólido de un portaunidades de disco duro
- Instalación de una unidad de disco duro de intercambio activo en un portaunidades de disco duro de intercambio activo
- Unidades óptica y de cinta
- Memoria USB interna (opcional)
- Portatarjetas de expansión
- Tarjetas de expansión
- Soporte para tarjeta GPU (opcional)
- Tarjetas GPU (opcional)
- Módulo SD dual interno (opcional)
- Tarjeta SD interna
- Procesadores y disipadores de calor
- Unidad de fuente de alimentación
- Función de repuesto dinámico
- Extracción de una unidad de fuente de alimentación de CA
- Instalación de una unidad de fuente de alimentación de CA
- Instrucciones de cableado para una fuente de alimentación de CC
- Extracción de una unidad de fuente de alimentación de CC
- Instalación de una unidad de fuente de alimentación de CC
- Extracción de la unidad de fuente de alimentación de relleno (PSU)
- Instalación de la unidad de fuente de alimentación de relleno (PSU)
- Batería del sistema
- Plano posterior de la unidad de disco duro
- Tarjeta vFlash SD (opcional)
- Ensamblaje del panel de control
- Placa base
- Módulo de plataforma segura
- Placa mediadora de alimentación y placa de distribución de alimentación
- Uso de los diagnósticos del sistema
- Puentes y conectores
- Solución de problemas del sistema
- Solución de problemas de error de inicio del sistema
- Solución de problemas de las conexiones externas
- Solución de problemas del subsistema de vídeo
- Solución de problemas de los dispositivos USB
- Solución de problemas de un dispositivo serie de entrada y salida
- Solución de problemas de una NIC
- Solución de problemas en caso de que se moje el sistema
- Solución de problemas de un sistema dañado
- Solución de problemas de la batería del sistema
- Solución de problemas de las unidades de fuente de alimentación
- Solución de problemas de enfriamiento
- Solución de problemas de los ventiladores de enfriamiento
- Solución de problemas de la memoria del sistema
- Solución de problemas de una memoria USB interna
- Solución de problemas de una tarjeta microSD
- Solución de problemas de una unidad óptica
- Solución de problemas de una unidad o SSD
- Solución de problemas de una controladora de almacenamiento
- Solución de problemas de tarjetas de expansión
- Solución de problemas de los procesadores
- Obtención de ayuda
Tabla 21. Especificaciones de impacto máximo
Vibración máxima Especificaciones
En funcionamiento Seis choques ejecutados consecutivamente en los ejes x, y, y z positivo y
negativo de 40 G durante un máximo de 2,3 ms..
Almacenamiento Seis impulsos ejecutados consecutivamente en los ejes x, y y z positivo y
negativo (un impulso en cada lado del sistema) de 71 G durante un máximo
de 2 ms
Tabla 22. Especificación de altitud máxima
Altitud máxima Especificaciones
En funcionamiento
30482000 m (10,0006560 pies)
Almacenamiento 12 000 m (39 370 pies)
Tabla 23. Especificaciones de reducción de la tasa de temperatura de funcionamiento
Reducción de la tasa de la temperatura de
funcionamiento
Especificaciones
Hasta 35 °C (95 °F) La temperatura máxima se reduce 1 °C cada 300 m (1 °F/547 pies) por
encima de los 950 m (3117 pies).
De 35 °C a 40 °C (de 95 °F a 104 °F) La temperatura máxima se reduce 1 °C/175 m (1 °F/319 pies) por encima
de los 950 m (3117 pies).
De 40 °C a 45 °C (de 104 °F a 113 °F) La temperatura máxima se reduce 1 °C/125 m (1 °F/228 pies) por encima
de los 950 m (3117 pies).
Especificaciones de la contaminación gaseosa y de partículas
En la tabla a continuación, se definen las limitaciones que ayudan a evitar cualquier falla o daño en el equipo por contaminación gaseosa
o de partículas. Si los niveles de contaminación gaseosa o de partículas están por encima de los límites especificados y causan fallas
o daños en el equipo, es posible que deba corregir las condiciones medioambientales. La solución de las condiciones ambientales será
responsabilidad del cliente.
Tabla 24. Especificaciones de contaminación de partículas
Contaminación de partículas Especificaciones
Filtración de aire ISO clase 8 por ISO 14644-1 define la filtración de aire de centro de datos
con un límite de confianza superior del 95%.
NOTA: Esta condición solo se aplica a los ambientes de centro de
datos. Los requisitos de la filtración de aire no se aplican a los equipos de
TI designados para ser utilizados fuera del centro de datos, en entornos
tales como una oficina o una fábrica.
NOTA: El aire que entre en el centro de datos tiene que tener una
filtración MERV11 o MERV13.
Polvo conductor El aire debe estar libre de polvo conductor, filamentos de zinc u otras
partículas conductoras.
NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de centro
sin datos.
Polvo corrosivo
● El aire debe estar libre de polvo corrosivo.
● El polvo residual que haya en el aire debe tener un punto delicuescente
inferior a una humedad relativa del 60%.
NOTA: Se aplica a entornos de centro de datos y entornos de centro
sin datos.
38 Especificaciones técnicas