Owners Manual
Table Of Contents
- Dell PowerEdge T630 Manual del propietario
- Descripción general del servidor Dell PowerEdge T630
- Conversión del sistema de modo torre a modo bastidor
- Recursos de documentación
- Especificaciones técnicas
- Dimensiones del chasis
- Peso del chasis
- Especificaciones del procesador
- Especificaciones de PSU
- Especificaciones de la batería del sistema
- Especificaciones del bus de expansión
- Especificaciones de la memoria
- Especificaciones de la unidad
- Especificaciones de puertos y conectores
- Especificaciones de vídeo
- Especificaciones ambientales
- Instalación y configuración inicial del sistema
- Aplicaciones de administración previas al sistema operativo
- Opciones que se utilizan para administrar las aplicaciones previas al sistema operativo
- Configuración del sistema
- Visualización de System Setup (Configuración del sistema)
- Detalles de System Setup (Configuración del sistema)
- BIOS del sistema
- Visualización de System BIOS (BIOS del sistema)
- Detalles de configuración del BIOS del sistema
- Configuración de inicio
- Seguridad del sistema
- Información del sistema
- Visualización de System Information (Información del sistema)
- Detalles de System Information (Información del sistema)
- Creación de la contraseña de sistema y de configuración
- Uso de la contraseña del sistema para proteger el sistema
- Eliminación o cambio de la contraseña del sistema o de configuración
- Funcionamiento con una contraseña de configuración habilitada
- Configuración de la memoria
- Configuración del procesador
- Configuración de SATA
- Dispositivos integrados
- Comunicación serie
- Configuración del perfil del sistema
- Otros ajustes
- Utilidad iDRAC Settings (Configuración de iDRAC)
- Device Settings (Configuración del dispositivo)
- Dell Lifecycle Controller
- Boot Manager (Administrador de inicio)
- Inicio PXE
- Instalación y extracción de los componentes del sistema
- Instrucciones de seguridad para la conversión del sistema de modo torre a bastidor
- Antes de manipular el interior del sistema
- Después de manipular el interior del sistema
- Herramientas recomendadas
- Bisel frontal (opcional)
- Pies del sistema
- Ruedas giratorias: opcional
- Cubierta del sistema
- Interior del sistema
- Cubierta de refrigeración
- Ventiladores de refrigeración
- Ensamblaje de ventiladores de refrigeración (opcional)
- Memoria del sistema
- FlexBays
- Unidades de disco duro
- Extracción de una unidad de disco duro de intercambio directo o unidad de estado sólido
- Instalación de un disco duro intercambiable en caliente
- Extracción de una unidad de disco duro de relleno de 2,5 pulgadas
- Instalación de una unidad de disco duro de relleno de 2,5 pulgadas
- Extracción de una unidad de disco duro de relleno de 3,5 pulgadas
- Instalación de una unidad de disco duro de relleno de 3,5 pulgadas
- Instalación de una unidad de disco duro de 2.5 pulgadas en un adaptador de unidad de disco duro de 3.5 pulgadas
- Extracción de una unidad de disco duro de 2.5 pulgadas de un adaptador de unidad de disco duro de 3.5 pulgadas
- Instalación de un adaptador de disco duro de 3,5 pulgadas en un portaunidades de disco duro de intercambio directo
- Extracción de un adaptador de disco duro de 3,5 pulgadas de intercambio directo de un portaunidades de disco duro de 3,5 pulgadas de intercambio directo
- Extracción de una unidad de disco duro o unidad de estado sólido de un portaunidades de disco duro
- Instalación de una unidad de disco duro de intercambio activo en un portaunidades de disco duro de intercambio activo
- Unidades óptica y de cinta
- Memoria USB interna (opcional)
- Portatarjetas de expansión
- Tarjetas de expansión
- Soporte para tarjeta GPU (opcional)
- Tarjetas GPU (opcional)
- Módulo SD dual interno (opcional)
- Tarjeta SD interna
- Procesadores y disipadores de calor
- Unidad de fuente de alimentación
- Función de repuesto dinámico
- Extracción de una unidad de fuente de alimentación de CA
- Instalación de una unidad de fuente de alimentación de CA
- Instrucciones de cableado para una fuente de alimentación de CC
- Extracción de una unidad de fuente de alimentación de CC
- Instalación de una unidad de fuente de alimentación de CC
- Extracción de la unidad de fuente de alimentación de relleno (PSU)
- Instalación de la unidad de fuente de alimentación de relleno (PSU)
- Batería del sistema
- Plano posterior de la unidad de disco duro
- Tarjeta vFlash SD (opcional)
- Ensamblaje del panel de control
- Placa base
- Módulo de plataforma segura
- Placa mediadora de alimentación y placa de distribución de alimentación
- Uso de los diagnósticos del sistema
- Puentes y conectores
- Solución de problemas del sistema
- Solución de problemas de error de inicio del sistema
- Solución de problemas de las conexiones externas
- Solución de problemas del subsistema de vídeo
- Solución de problemas de los dispositivos USB
- Solución de problemas de un dispositivo serie de entrada y salida
- Solución de problemas de una NIC
- Solución de problemas en caso de que se moje el sistema
- Solución de problemas de un sistema dañado
- Solución de problemas de la batería del sistema
- Solución de problemas de las unidades de fuente de alimentación
- Solución de problemas de enfriamiento
- Solución de problemas de los ventiladores de enfriamiento
- Solución de problemas de la memoria del sistema
- Solución de problemas de una memoria USB interna
- Solución de problemas de una tarjeta microSD
- Solución de problemas de una unidad óptica
- Solución de problemas de una unidad o SSD
- Solución de problemas de una controladora de almacenamiento
- Solución de problemas de tarjetas de expansión
- Solución de problemas de los procesadores
- Obtención de ayuda
Tabla 25. Especificaciones de contaminación gaseosa
Contaminación gaseosa Especificaciones
Velocidad de corrosión del cupón de cobre <300 Å cada mes por Clase G1 de acuerdo con ANSI/ISA71.04-1985.
Velocidad de corrosión del cupón de plata <200 Å cada mes de acuerdo con AHSRAE TC9.9.
NOTA: Niveles máximos de contaminación corrosiva medidos al ≤50% de humedad relativa
Temperatura de funcionamiento ampliada
Tabla 26. Especificaciones de la temperatura de funcionamiento ampliada
Temperatura de funcionamiento ampliada Especificaciones
Funcionamiento continuado De 5 °C a 40 °C con una humedad relativa de 5% a 85%, y un punto de
condensación de 29 °C.
NOTA: Fuera de la temperatura de funcionamiento estándar (de 10 °C a
35 °C), el sistema puede funcionar de manera continua a temperaturas
de hasta 5 °C y alcanzar los 40 °C.
Para temperaturas comprendidas entre 35 °C y 40 °C, se reduce la
temperatura de bulbo seco máxima permitida 1 °C cada 175 m por encima de
950 m (1 °F cada 319 pies).
≤ 1% de las horas de funcionamiento anuales De 5 °C a 45 °C con una humedad relativa de 5% a 90%, y un punto de
condensación de 29 °C.
NOTA: Fuera del intervalo de temperatura de funcionamiento estándar
(de 10 °C a 35 °C), el sistema puede funcionar a una temperatura
mínima de –5 °C o máxima de 45 °C durante un máximo del 1% de sus
horas de funcionamiento anuales.
Para temperaturas comprendidas entre 40 °C y 45 °C, se reduce la
temperatura máxima permitida en 1 °C cada 125 m por encima de los 950 m
(1 °F cada 228 pies).
NOTA: Al funcionar en el intervalo de temperatura ampliada, el sistema puede verse afectado.
NOTA: Al funcionar en el intervalo de temperaturas ampliada, los avisos sobre la temperatura ambiente se pueden mostrar en el panel
LCD y en el registro de eventos del sistema.
Restricciones de la temperatura de funcionamiento ampliada
● No se debe iniciar en frío por debajo de los 5 °C.
● El sistema debe incorporar 6 ventiladores configurados.
● La temperatura máxima de funcionamiento especificada es para una altitud máxima de 3.048 m (10.000 pies).
● No se admite Express Flash.
● No se admite GPU.
● No se admite CPU de estaciones de trabajo de 160 W.
● No se admite TBU interna (unidad de copia de seguridad en cinta).
● Se necesitan 2 unidades de fuente de alimentación en modo redundante, pero no son compatibles con la función de error de la unidad
de fuente de alimentación.
● No se admiten tarjetas periféricas que no hayan sido autorizadas por Dell ni tarjetas periféricas superiores a 25 W.
● No se admite la unidad SSD PCIe.
Especificaciones técnicas
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