Owners Manual
Table Of Contents
- Dell PowerEdge T630 Manual del propietario
- Descripción general del servidor Dell PowerEdge T630
- Conversión del sistema de modo torre a modo bastidor
- Recursos de documentación
- Especificaciones técnicas
- Dimensiones del chasis
- Peso del chasis
- Especificaciones del procesador
- Especificaciones de PSU
- Especificaciones de la batería del sistema
- Especificaciones del bus de expansión
- Especificaciones de la memoria
- Especificaciones de la unidad
- Especificaciones de puertos y conectores
- Especificaciones de vídeo
- Especificaciones ambientales
- Instalación y configuración inicial del sistema
- Aplicaciones de administración previas al sistema operativo
- Opciones que se utilizan para administrar las aplicaciones previas al sistema operativo
- Configuración del sistema
- Visualización de System Setup (Configuración del sistema)
- Detalles de System Setup (Configuración del sistema)
- BIOS del sistema
- Visualización de System BIOS (BIOS del sistema)
- Detalles de configuración del BIOS del sistema
- Configuración de inicio
- Seguridad del sistema
- Información del sistema
- Visualización de System Information (Información del sistema)
- Detalles de System Information (Información del sistema)
- Creación de la contraseña de sistema y de configuración
- Uso de la contraseña del sistema para proteger el sistema
- Eliminación o cambio de la contraseña del sistema o de configuración
- Funcionamiento con una contraseña de configuración habilitada
- Configuración de la memoria
- Configuración del procesador
- Configuración de SATA
- Dispositivos integrados
- Comunicación serie
- Configuración del perfil del sistema
- Otros ajustes
- Utilidad iDRAC Settings (Configuración de iDRAC)
- Device Settings (Configuración del dispositivo)
- Dell Lifecycle Controller
- Boot Manager (Administrador de inicio)
- Inicio PXE
- Instalación y extracción de los componentes del sistema
- Instrucciones de seguridad para la conversión del sistema de modo torre a bastidor
- Antes de manipular el interior del sistema
- Después de manipular el interior del sistema
- Herramientas recomendadas
- Bisel frontal (opcional)
- Pies del sistema
- Ruedas giratorias: opcional
- Cubierta del sistema
- Interior del sistema
- Cubierta de refrigeración
- Ventiladores de refrigeración
- Ensamblaje de ventiladores de refrigeración (opcional)
- Memoria del sistema
- FlexBays
- Unidades de disco duro
- Extracción de una unidad de disco duro de intercambio directo o unidad de estado sólido
- Instalación de un disco duro intercambiable en caliente
- Extracción de una unidad de disco duro de relleno de 2,5 pulgadas
- Instalación de una unidad de disco duro de relleno de 2,5 pulgadas
- Extracción de una unidad de disco duro de relleno de 3,5 pulgadas
- Instalación de una unidad de disco duro de relleno de 3,5 pulgadas
- Instalación de una unidad de disco duro de 2.5 pulgadas en un adaptador de unidad de disco duro de 3.5 pulgadas
- Extracción de una unidad de disco duro de 2.5 pulgadas de un adaptador de unidad de disco duro de 3.5 pulgadas
- Instalación de un adaptador de disco duro de 3,5 pulgadas en un portaunidades de disco duro de intercambio directo
- Extracción de un adaptador de disco duro de 3,5 pulgadas de intercambio directo de un portaunidades de disco duro de 3,5 pulgadas de intercambio directo
- Extracción de una unidad de disco duro o unidad de estado sólido de un portaunidades de disco duro
- Instalación de una unidad de disco duro de intercambio activo en un portaunidades de disco duro de intercambio activo
- Unidades óptica y de cinta
- Memoria USB interna (opcional)
- Portatarjetas de expansión
- Tarjetas de expansión
- Soporte para tarjeta GPU (opcional)
- Tarjetas GPU (opcional)
- Módulo SD dual interno (opcional)
- Tarjeta SD interna
- Procesadores y disipadores de calor
- Unidad de fuente de alimentación
- Función de repuesto dinámico
- Extracción de una unidad de fuente de alimentación de CA
- Instalación de una unidad de fuente de alimentación de CA
- Instrucciones de cableado para una fuente de alimentación de CC
- Extracción de una unidad de fuente de alimentación de CC
- Instalación de una unidad de fuente de alimentación de CC
- Extracción de la unidad de fuente de alimentación de relleno (PSU)
- Instalación de la unidad de fuente de alimentación de relleno (PSU)
- Batería del sistema
- Plano posterior de la unidad de disco duro
- Tarjeta vFlash SD (opcional)
- Ensamblaje del panel de control
- Placa base
- Módulo de plataforma segura
- Placa mediadora de alimentación y placa de distribución de alimentación
- Uso de los diagnósticos del sistema
- Puentes y conectores
- Solución de problemas del sistema
- Solución de problemas de error de inicio del sistema
- Solución de problemas de las conexiones externas
- Solución de problemas del subsistema de vídeo
- Solución de problemas de los dispositivos USB
- Solución de problemas de un dispositivo serie de entrada y salida
- Solución de problemas de una NIC
- Solución de problemas en caso de que se moje el sistema
- Solución de problemas de un sistema dañado
- Solución de problemas de la batería del sistema
- Solución de problemas de las unidades de fuente de alimentación
- Solución de problemas de enfriamiento
- Solución de problemas de los ventiladores de enfriamiento
- Solución de problemas de la memoria del sistema
- Solución de problemas de una memoria USB interna
- Solución de problemas de una tarjeta microSD
- Solución de problemas de una unidad óptica
- Solución de problemas de una unidad o SSD
- Solución de problemas de una controladora de almacenamiento
- Solución de problemas de tarjetas de expansión
- Solución de problemas de los procesadores
- Obtención de ayuda
Pautas generales para la instalación de módulos de memoria
NOTA: Las configuraciones de memoria que no cumplan estas pautas pueden impedir que el sistema se inicie, o hacer que deje de
responder durante la configuración de la memoria o funcione con memoria reducida.
El sistema es compatible con la configuración de memoria flexible, lo que permite configurar y ejecutar el sistema en cualquier
configuración de arquitectura de chipset válida. A continuación se indican las pautas recomendadas para la instalación de los módulos
de memoria:
● No se pueden combinar módulos RDIMM y LRDIMM.
● Pueden combinarse módulos x4 y x8 basados en DRAM. Para obtener más información, consulte la sección de reglas específicas de
cada modo.
● En cada canal se pueden instalar hasta 3 RDIMM de banco simple o dual.
● Se pueden instalar hasta 3 LRDIMM independientemente de la cantidad de bancos.
● Si se instalan módulos de memoria de velocidades diferentes, funcionarán a la velocidad del módulo más lento o a una velocidad
inferior, en función de la configuración DIMM del sistema.
● Ocupe los sockets de módulos de memoria únicamente si instala un procesador. En sistemas de un solo procesador, están disponibles
los sockets de A1 a A12. En sistemas de doble procesador, están disponibles los sockets de A1 a A12 y de B1 a B12.
● Rellene primero todos los sockets con lengüetas de liberación blancas, luego los que tienen las lengüetas negras y, por último, los que
tienen lengüetas de liberación verdes.
● Al combinar módulos de memoria con distintas capacidades, ocupe primero y de forma ordenada los sockets con los módulos de
memoria de mayor capacidad. Por ejemplo, si desea combinar módulos de memoria de 4 GB y 8 GB, introduzca los módulos de
memoria de 8 GB en los sockets con lengüetas de liberación blancas y los módulos de memoria de 4 GB en los sockets con lengüetas
de liberación negras.
● En una configuración con doble procesador, la configuración de la memoria de cada procesador debe ser idéntica. Por ejemplo, si utiliza
el conector A1 para el procesador 1, utilice el conector B1 para el procesador 2, y así sucesivamente.
● Se pueden combinar módulos de memoria de distinto tamaño si se siguen otras reglas de utilización de la memoria (por ejemplo, se
pueden combinar módulos de memoria de 4 GB y 8 GB).
● No se admite la mezcla de más de dos capacidades de módulos de memoria en un sistema.
● Rellene cuatro módulos de memoria por procesador (un DIMM por canal) simultáneamente para maximizar el rendimiento.
Pautas específicas de los modos
Cada procesador tiene asignados cuatro canales de memoria. Las configuraciones permitidas dependen del modo de memoria
seleccionado.
Código de corrección de errores avanzado
El modo de código de corrección de errores avanzado (ECC) amplía la SDDC de DIMM basados en DRAM x4 a DRAM x4 y x8. Esta
ampliación supone protección ante errores de chip DRAM sencillos durante el funcionamiento.
Las pautas de instalación para los módulos de memoria son las siguientes:
● Todos los módulos de memoria deben ser idénticos en lo que se refiere a tamaño, velocidad y tecnología.
● Los módulos DIMM instalados en zócalos de memoria con palancas de liberación blancas deben ser idénticos. La misma regla se aplica
a los zócalos con pestañas de liberación negras. Se garantiza así que se instalen módulos DIMM idénticos en pares coincidentes: por
ejemplo, A1 con A2, A3 con A4, A5 con A6 y así sucesivamente.
Modo de memoria optimizada de canal independiente
Este modo admite Single Device Data Correction (Corrección de datos de dispositivo único - SDDC) sólo para módulos de memoria que
utilicen amplitudes de dispositivo x4. No impone requisitos específicos en cuanto a la ocupación de ranuras.
Sustitución de memoria
NOTA: Para utilizar el reemplazo de memoria, esta función debe estar habilitada en System Setup (Configuración del sistema).
En este modo, se reserva para sustitución un rango por canal. Si se detectan errores persistentes y reparables en un banco, sus datos se
copian en el banco de sustitución y se deshabilita el banco en el que se producen los errores.
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Instalación y extracción de los componentes del sistema