Users Guide

液はね
高湿度
処置
111 システムと周辺機器の電源を切り、システムをコンセントから外します。
111 カバーを取り外します（「カバーの取り外し
」を参照）。
111 システムに取り付けられているすべての拡張カードを取り外します（「システム オプションの取り付け」の「拡張カードの取り外し
」
を参照）。
111 システムを24時間以上乾かします。
111 カバーを取り付けます（「カバーの取り付け
」を参照）。
111 システムおよび周辺機器をコンセントに接続し、システムの電源を入れます。
システムが正常に起動しない場合、「困ったときは
」を参照して、テクニカルサポートにお問い合わせください。
111 システムが正常に起動する場合、システムをシャットダウンして手順
3で取り外 したすべての拡張カードを取り付けます。（「システム
オプションの取り付け」の 「拡張カードの取り付け
」を参照）。
111 システム診断プログラムのシステム基板のテストを実行して、システムが正常に動作していることを確認します。
テストが正常に完了しない場合、「困ったときは
」を参照して、テクニカルサポートにお問い合わせください。
システムが損傷した場合のトラブルシューティング
問題
システムを落したり損傷を与えた
処置
111 以下のコンポーネントが適切に取り付けられていることを確認します。
拡張カード
電源装置
冷却ファン
ドライブキャリアのSCSIバックプレーンボードへの接続
111 すべてのケーブルが正しく接続されていることを確認します。
111 すべてのコンポーネントが正しく取り付けられていて、損傷を受ける危険がないことを確認します。
111 システム診断プログラムのシステム基板のテストを実行します。