Users Guide

111 手順 4～ 手順6を繰り返して、残りのメモリモジュールをすべて取り外します。
111 「メモリアップグレードの実行」の手順 6～ 手順11を実行します。
マイクロプロセッサ
将来のオプションを利用して速度と機能を向上させる場合、セカンドマイクロプロセッサを追加したり、プライマリまたはセカンドマイクロプ
ロセッサを交換することができます。
メモ： セカンドマイクロプロセッサのタイプと速度は、1つ目と同じでなければなりません。 2つのマイクロプロセッサの速度が異なる
と、両方とも遅い方のマイクロプロセッサ速度で動作します。
各マイクロプロセッサおよび関連するキャッシュメモリは、それぞれシステム基板のZIFソケットに取り付けられたPGAパッケージに格納され
ています。 セカンドZIFソケットにはセカンドマイクロプロセッサが搭載されています。
メモ： マイクロプロセッサが1つのシステムの場合、マイクロプロセッサはPROC 1ソケットに取り付ける必要があります。
マイクロプロセッサアップグレードキットの内容
マイクロプロセッサ
ヒートシンク
固定クリップ（2）
VRM（セカンドマイクロプロセッサを追加する場合）
マイクロプロセッサの取り外しと取り付け
警告： この項で説明する手順を実行する前に、システムの電源を切り、コンセントから外してください。 詳細については、「システム
のトラブルシューティング」の「作業にあたっての注意
」を参照してください。
警告： 『システム情報ガイド』の安全上の注意の「静電気障害への対処」を参照してください。
111 ベゼルを取り外します（「システムのトラブルシューティング」の「ベゼルの取り外し
」を参照）。
111 システムと周辺機器の電源を切り、システムをコンセントから外します。
111 カバーを取り外します（「システムのトラブルシューティング」の「カバーの取り外し
」を参照）。
111 冷却カバーを取り外します（「冷却カバーの取り外し
」を参照）。
111 バックファンアセンブリを取り外します（「バックファンアセンブリの取り外し
」 を参照）。 セカンドマイクロプロセッサを取り付け
る場合、手順
9に進みます。
111 マイクロプロセッサヒートシンクを取り外します。
111 ヒートシンクの固定クリップを押し下げて、クリップがZIFソケットの保持タブから外れるようにします（図
5-11参照）。
111 ヒートシンク固定クリップを取り外します。
警告： マイクロプロセッサおよびヒートシンクは、非常に高温になることがあります。 マイクロプロセッサを取り扱う前は十分に時間
をかけ、温度が下がっていることを確認してください。