Owners Manual

安装系统 75
对于优化式,内存模块照插槽序安装,以
A1
B1
开始。
针对内存镜像或高级
ECC
式,不使用离处理器最的通
内存模块使用从通
A1
B1
开始,然后从通
A2
B2
继续的安装
式。
高级
ECC
所需的内存模块使用的是
x4
x8 DRAM
设备度。
个通的内存取决于内存配置:
对于单列或列内存模块
个通一个内存模块时最多支持
1333 MHz
个通两个内存模块时最多支持
1067 MHz
对于四列内存模块
个通一个内存模块时最多支持
1067 MHz
个通两个内存模块时最多支持
800 MHz
,不管内存模块
速率
如果列内存模块与单列或模块混用,则四模块必须安装在带
白色释放拉插槽中。
如果安装了速率的内存模块将以安装的最内存模块速
运行。
模式特定原则
个处理器均分配有三个存信。所选的式将定使用的通
和允许的配置。
高级 ECC (Lockstep) 模式支持
在此配置中,距离处理器最的两个通组合在一形成一个 128 位的
。此式支持 x4 x8 模块的单设数据 (SDDC)。但
模块的大小、度和技术必须与相插槽相
内存镜像支持
在最靠近处理器的两个通中安装了相同模块 (不应当在最
中安装存)时,可以进行镜像操作。必须在系统设置程序中启
镜像。在镜像配置中,可用的系统存为安装存的一