Owners Manual

• パフォーマンスを最大にするには、各プロセッサにつき 4 枚の DIMM を一度に装着してください（各
チャネルに DIMM 1 枚）。
• 速度の異なるメモリモジュールを取り付けた場合は、取り付けられているメモリモジュールのうちで
最も遅いものの速度で動作します。または、システムの
DIMM 構成によってはさらに遅い動作になり
ます。
モードごとのガイドライン
各プロセッサに 4 つのメモリチャネルが割り当てられます。使用可能な構成は、選択するメモリモードによ
って異なります。
メモ: x4 と x8 DRAM ベースの DIMM が併用でき、RAS 特性がサポートされます。ただし、特定の RAS 特
性に関するすべてのガイドラインに準拠している必要があります。x4 DRAM ベースの DIMM は、メモリ
最適化（独立チャネル）モードで SDDC（Single Device Data Correction）を維持します。x8 DRAM ベース
の DIMM が SDDC を獲得するには、アドバンス ECC モードを必要とします。
以下の各項では、各モードの詳しいメモリ装着ガイドラインを説明します。
Advanced ECC (Lockstep)（アドバンス ECC（ロックステップ））
Advanced ECC（アドバンス ECC）モードでは、SDDC が x4 DRAM ベースの DIMM から x4 と x8 の両方の DRAM
に拡張されます。これにより、通常動作中のシングル DRAM チップ障害から保護されます。
メモリ取り付けガイドライン：
• メモリモジュールは、サイズ、速度、テクノロジが同一のものを取り付けてください。
• 白のリリースタブが付いているメモリソケットには同一の DIMM を取り付ける必要があります。黒
と緑のリリースタブが付いているソケットについても、同様のルールが当てはまります。このルール
に従うことで、同一の DIMM が確実にペアで取り付けられます。たとえば、A1 と A2、A3 と A4、A5 と
A6 …という具合です。
メモ: アドバンス ECC でのミラーリングはサポートされていません。
メモリ最適化（独立チャネル）モード
このモードでは、使用するデバイス幅が x4 のメモリモジュールについてのみ SDDC がサポートされます。メ
モリ装着に関する特定の要件はありません。
メモリスペアリング
メモ: メモリスペアリングを使用するには、セットアップユーティリティでこの機能を有効にする必要が
あります。
このモードでは、各チャネルにつき 1 ランクがスペアとして予約されます。いずれかのランクで修正可能な
エラーが絶えず検知される場合、そのランクからのデータがスペアランクにコピーされ、障害の発生したラ
ンクは無効になります。
メモリスペアリングを有効にすると、オペレーティングシステムが利用できるシステムメモリは各チャネル
とも 1 ランク少なくなります。たとえば、4 GB のデュアルランク DIMM を 16 枚使用するデュアルプロセッサ
構成では、利用可能なシステムメモリは 16（DIMM）× 4 GB = 64 GB とはならず、3/4（ランク / チャネル）× 16
（DIMM）× 4 GB = 48 GB となります。
メモ: メモリスペアリングは、マルチビットの修正不能なエラーには対応できません。
メモ: Advanced ECC/Lockstep（アドバンス ECC/ ロックステップ）モードと Optimizer（オプティマイザ）
モードは、どちらも Memory Sparing（メモリスペアリング）をサポートしています。
メモリミラーリング
メモリミラーリングは他のどのモードよりも DIMM の信頼性に優れており、修正不能なマルチビットのエラ
ーに対応する機能が向上しています。ミラー構成では、使用可能なシステムメモリの総量は取り付けられた
総物理メモリの
2 分の 1 です。取り付けられたメモリの半分は、アクティブな DIMM のミラーリングに使用
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