Owners Manual

メモ: システム BIOS のアップデートは、Lifecycle Controller を使用して行うことができます。
2.
接続されているすべての周辺機器を含むシステムの電源を切り、システムをコンセントから外します。
電源への接続を外したら、カバーを取り外す前に、電源ボタンを 3 秒間押し続けてシステムに蓄えられ
た電力を完全に放電します。
3.
システムカバーを開きます。
4.
冷却用エアフローカバーを取り外します。
警告: ヒートシンクとプロセッサは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。ヒートシンクと
プロセッサが冷えるのを待ってから作業してください。
注意: プロセッサを取り外そうとしている場合を除き、ヒートシンクをプロセッサから取り外さないでく
ださい。ヒートシンクは適切な温度条件を保つために必要です。
5. ヒートシンク / ヒートシンクダミーおよびプロセッサ / プロセッサダミーを取り外します（該当する場
合）。
メモ: ヒートシンクダミーまたはプロセサダミーの取り外し手順は、ヒートシンクまたはプロセッサの取
り外しと同様です。
6.
新しいプロセッサをパッケージから取り出します。
7. プロセッサを ZIF ソケットのソケットキーに合わせます。
注意: プロセッサの取り付け位置を間違うと、システム基板またはプロセッサが完全に損傷してしまうお
それがあります。ソケットのピンを曲げないように注意してください。
注意: プロセッサを無理に押し込まないでください。プロセッサの位置が合っていれば、簡単にソケット
に入ります。
8. プロセッサソケットのリリースレバーを開き位置にした状態で、ソケット上のピン 1 位置合わせガイド
を使用してプロセッサのピン 1 を基準点として合わせ、プロセッサをソケットにそっと配置します。
9.
プロセッサシールドを閉じます。
10.
ロックアイコンの近くにあるソケットリリースレバーを、 所定の位置にロックされるまで回します。
11.
同じように、アンロックアイコンの近くにあるソケットリリースレバーを、 所定の位置にロックさ
れるまで回します。
12.
糸くずの出ないきれいな布で、ヒートシンクからサーマルグリースを拭き取ります。
注意: 塗布するサーマルグリースの量が多すぎると、過剰グリースがプロセッサソケットに付着し、汚れ
るおそれがあります。
13.
プロセッサキットに含まれているグリース塗布器を開け、新しいプロセッサの上部中央にサーマルグリ
ースを残さず塗布します。
14.
ヒートシンクをプロセッサの上に置きます。
15. #2 プラスドライバを使用して、ヒートシンク固定ソケットを締めます。
16.
冷却用エアフローカバーを取り付けます。
17.
システムカバーを閉じます。
18.
システムおよび周辺機器をコンセントに接続し、システムの電源をオンにします。
19. <F2> を押してセットアップユーティリティを起動し、プロセッサの情報が新しいシステム構成と一致し
ていることを確認します。
20.
システム診断プログラムを実行し、新しいプロセッサが正しく動作することを確認します。
電源ユニット
お使いのシステムは、次のいずれかをサポートします。
• 495 W、750 W、または 1100 W AC 電源ユニットモジュール 2 台、または
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