Owners Manual

4. サポートブラケット（一部のシステムのみ）
警告: ヒートシンクとプロセッサは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。ヒートシンクと
プロセッサが冷えるのを待ってから作業してください。
8. ヒートシンク / ヒートシンクのダミーおよびプロセッサ / プロセッサのダミーを取り外します。
9.
メモリモジュールとメモリモジュールのダミーカードを取り外します。
10.
ネットワークドーターカードを取り外します。
システム基板の取り付け
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可
されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくはテレホンサービスとサポートチームの指示
によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められてい
ない修理による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属のマニュアルに記載されている安全上の
注意をよく読んで、その指示に従ってください。
1.
新しいシステム基板アセンブリのパッケージを開きます。
2.
次のコンポーネントを新しいシステム基板に付け替えます。
a) ヒートシンク / ヒートシンクのダミーおよびプロセッサ / プロセッサのダミー
b)
メモリモジュールおよびメモリモジュールのダミーカード
c)
ネットワークドーターカード
注意: メモリモジュール、プロセッサ、その他のコンポーネントをつかんでシステム基板アセンブリを持
ち上げないでください。
注意: システム基板をシャーシに取り付ける際には、システム識別ボタンに損傷を与えないように注意し
てください。
3.
タッチポイントを持って、システム基板をシャーシ内に下します。
4.
所定の位置にカチッと固定されるまで、システム基板をシャーシの後方へ押し込みます。
5.
以下を取り付けます。
a)
ケーブル保持ブラケット
b) PCIe カードホルダ
c)
内蔵ストレージコントローラカード
d) 内蔵 USB キー（取り付けられている場合）
e) 内蔵デュアル SD モジュール
f)
すべての拡張カードライザー
g)
冷却ファンアセンブリ
h)
冷却用エアフローカバー
i)
電源ユニット
6.
すべてのケーブルをシステム基板に接続します。
メモ: システム内のケーブルがシャーシ側面に沿って配線され、ケーブル固定ブラケットで固定されてい
ることを確認します。
7.
システムカバーを閉じます。
8.
システムおよびシステムに接続されているすべての周辺機器をコンセントに接続し、電源を入れます。
9. 新規または既存の iDRAC Enterprise ライセンスをインポートします。詳細については、support.dell.com/
manuals
で iDRAC7 の『ユーザーズガイド』を参照してください。
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