Owners Manual

Rysunek 3. Zakrzywiona krawędź
Błędy pamięci
Błędy pamięci w komputerze wyświetlają nowy kod błędu ON-FLASH-FLASH lub ON-FLASH-ON. Jeśli wszystkie moduły pamięci ulegną
awarii, wyświetlacz LCD nie włączy się. Spróbuj znaleźć przyczynę awarii pamięci, sprawdzając działanie sprawnych modułów w złączach
umieszczonych na spodzie komputera oraz pod klawiaturą (w niektórych modelach przenośnych).
UWAGA Pamięć DDR4 jest wbudowana w płytę główną, a nie stanowi wymiennego modułu DIMM, jak wynika z
materiałów referencyjnych.
Funkcje USB
Standard uniwersalnej magistrali szeregowej USB (Universal Serial Bus) został wprowadzony w 1996 r. Interfejs ten znacznie uprościł
podłączanie do komputerów hostów urządzeń peryferyjnych, takich jak myszy, klawiatury, napędy zewnętrzne i drukarki.
Tabela 3. Ewolucja USB
Typ Prędkość przesyłania danych Kategoria Rok wprowadzenia
USB 2.0 480 Mb/s Hi-Speed 2000
Port USB 3.0/USB 3.1
pierwszej generacji
5 Gb/s SuperSpeed 2010
USB 3.1 drugiej
generacji
10 Gb/s SuperSpeed 2013
USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji (SuperSpeed USB)
Przez wiele lat standard USB 2.0 był stale rozpowszechniany jako jedyny właściwy standard interfejsu komputerów. Sprzedano ok. 6
miliardów urządzeń, jednak potrzeba większej szybkości wciąż istniała w związku z rosnącą szybkością obliczeniową urządzeń oraz
większym zapotrzebowaniem na przepustowość. Odpowiedzią na potrzeby klientów jest standard USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji,
który teoretycznie zapewnia 10-krotnie większą szybkość niż poprzednik. W skrócie funkcje standardu USB 3.1 pierwszej generacji można
opisać następująco:
Wyższa szybkość przesyłania danych (do 5 Gb/s)
Większa maksymalna moc zasilania magistrali i większy pobór prądu dostosowany do urządzeń wymagających dużej mocy
Nowe funkcje zarządzania zasilaniem
Transmisja typu pełny dupleks i obsługa nowych typów transmisji danych
Wsteczna zgodność z USB 2.0
Nowe złącza i kable
Poniższe tematy zawierają odpowiedzi na najczęściej zadawane pytana dotyczące standardu USB 3.0/USB 3.1 pierwszej generacji.
10
Technologia i podzespoły