Reference Guide

• Pamięć CMOS do przechowywania systemu BIOS (i jego ustawień)
Mikroukład
Mikroukład steruje elementami płyty systemowej i umożliwia komunikację między różnymi podzespołami komputera. Zestaw układów
stanowi na ogół część płyty systemowej. W przypadku niektórych procesorów nowej generacji zestaw układów może być zintegrowany z
procesorem.
Procesor
Procesory są wykorzystywane do odbierania danych i instrukcji od aplikacji, a następnie przetwarzania danych zgodnie z żądaniami
wysyłanymi przez oprogramowanie. Procesory są przeznaczone do komputerów stacjonarnych, i przenośnych, urządzeń mobilnych itd.
Procesor, który jest projektowany z myślą o jednym rodzaju urządzenia, na ogół nie może być stosowany w innym. Procesory
przeznaczone do komputerów i urządzeń przenośnych charakteryzują się niższym poborem energii niż procesory stosowane w
komputerach stacjonarnych bądź serwerach.
Główne parametry procesorów:
• Liczba rdzeni
• Szybkość lub częstotliwość taktowania w gigahercach (GHz) lub megahercach (MHz)
• Ilość wbudowanej pamięci, zwanej również pamięcią podręczną
Czynniki te decydują również o wydajności procesora. Wyższe wartości zwykle oznaczają lepszą wydajność. Niektóre procesory mogą być
zintegrowane z płytą systemową. Producentami procesorów są m.in. firmy Intel, AMD, Qualcomm itd.
Wentylator komputera
Wentylator chłodzi wewnętrzne podzespoły komputera, wydmuchując nagrzane powietrze z komputera na zewnątrz. Wentylatory są
zazwyczaj używane do chłodzenia komponentów, w których wysokie zużycie energii elektrycznej powoduje generowanie znacznych ilości
ciepła. Chłodzenie zapobiega przegrzaniu się komponentów, które mogłoby spowodować ich nieprawidłowe działanie lub doprowadzić do
uszkodzenia.
Radiator
Radiator rozprasza ciepło generowane przez procesor, zestawy układów lub niektóre zaawansowane karty graficzne. Radiatory na ogół są
wyposażone w wentylator mocowany w górnej części lub z boku, który zwiększa przepływ powietrza. Radiator jest zwykle wykonany z
łopatek lub żeberek, zamiast jednego metalowego elementu. Zwiększają one powierzchnię radiatora, zapewniając optymalne rozpraszanie
ciepła. Na powierzchnię styku radiatora i procesora (lub karty graficznej) nakłada się warstwę pasty termoprzewodzącej w celu
usprawnienia wymiany ciepła.
22
Informacje o komputerze