Datasheet

LDI1117xxH
Characteristics
1 , 2
) Kennwerte
1, 2
)
LDI1117-1.8H Min. Typ. Max.
Output voltage – Ausgangsspannung
I
OUT
= 10 mΑ, V
IN
= 3.8 V
10 mA ≤ I
OUT
≤ 1Α, 3.2 V ≤ V
IN
≤ 10 V
V
OUT
1.782 V
1.746 V
1.8 V
1.8 V
1.818 V
1.854 V
Line Regulation – Betriebsspannungsdurchgriff
I
OUT
= 10mΑ, 1.5V ≤ V
IN
- V
OUT
≤ 10 V ∆ V
OUT
- 1 mV 6 mV
Load Regulation – Lastregelung
V
IN
- V
OUT
= 2 V, 10 mA ≤ I
OUT
≤ 1 Α ∆ V
OUT
- 1 mV 10 mV
Dropout Voltage – Spannungsabfall
I
OUT
= 0.1 Α
V
D
- 1.00 V 1.1 V
I
OUT
= 0.5 Α - 1.08 V 1.18 V
I
OUT
= 1.0 Α - 1.15 V 1.25 V
Current Limit – Grenzstrom
V
IN
- V
OUT
= 2 V I
LIMIT
1.25 A 1.35 A -
Quiescent current – Ruhestrom
V
IN
= V
OUT
+ 1.25 V I
Q
- 5.0 mA 10 mA
Ripple Rejection – Störspannungsunterdrückung
I
OUT
= 1 A, f = 120 Hz, T
j
= 25°C
V
IN
- V
OUT
= 3V, V
ripple
= 1V
pp
V
RR
50 dB - -
Temperature Stability – Temperaturstabilität - 0.50% -
RMS Output Noise (% of V
OUT
) – Effektives Ausgangsrauschen
T
A
= +25°C, 10Hz ≤ f ≤ 10kHz - 0.003% -
Typical thermal resistance junction to ambient
Typischer Wärmewiderstand Sperrschicht – Umgebung
R
thA
100 K/W
2
)
Typical thermal resistance junction to case
Typischer Wärmewiderstand Sperrschicht – Gehäuse
R
thC
15 K/W
1 T
j
= 25°C and V
IN
≤ 10V, unless otherwise specified – T
j
= 25°C und V
IN
≤ 10V, wenn nicht anders angegeben
2 Mounted on P.C. board with 100 x 100 mm
2
copper pad at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 100 x 100 mm
2
Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
© Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 5