Specifications

EPSON 7–3
SED1234/35 Series
SED1234/35
Series
SED1234/35 SERIES, CHIP SPECIFICATION
SED1234D
**
1/30 duty
SED1235D
**
1/16 duty
#1 Column for CG ROM pattern change
Chip size: 10.23 × 3.11 mm
Pad pitch: 126 µm (Min.)
Chip thickness: 625 ± 25 µm (SED123
*
D
*
A
)
525 ± 25 µm (SED123
*
D
*
C
)
1) A1 pad specification
Pad size: A 91 µm × 90 µm
B 114 µm × 114 µm
109
(0, 0)
Y
X
110
127
33
17
21
123 141516
32
22
: NC (Make it floating.)
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