Instructions

Modul brzdové automatiky
Obj. č. 19 08 70
Vážený zákazníku,
děkujeme Vám za Vaši důvěru a za nákup modulu brzdové automatiky.
Tento návod k obsluze je součástí výrobku. Obsahuje důležité pokyny k uvedení výrobku do provozu
a k jeho obsluze. Jestliže výrobek předáte jiným osobám, dbejte na to, abyste jim odevzdali i tento
návod k obsluze.
Ponechejte si tento návod, abyste si jej mohli znovu kdykoliv přečíst!
Účel použití
Výrobek slouží výhradně jako modulová aplikace pro jízdu a brždění modelů vlaků.
Jakékoliv jiné než uvedené použití je zakázáno!
Popis výrobku
Výrobek je určen pro aplikaci v železničním modelářství. Slouží například k zastavení vláčku
ve chvíli kdy je na stejné koleji vláček jedoucí opačným směrem. Signál modulu vlak na této koleji
nejprve zpomalí (kontakty otevřené) a poté i zastaví. Následně dojde po obdržení signálu polohy
"Volno" k automaticky pomalému rozjezdu až do přednastavené rychlosti. Díky vestavěnému
omezovači je maximální proud v obvodu přibližně 2 A. Elektronika modulu pro svou činnost
nevyžaduje žádné další napájení. Modul není vhodný pro Faulhaberovy motory a vláčky ovládané
zvukovou frekvencí (například Trix EMS).
Tento výrobek vyhovuje směrnici EU 89/336/EHS (EMC z 9. 11. 1992 o elektromagnetické
kompatibilitě) a dalším bezpečnostním požadavkům.
Popis obvodu
Automatická akcelerace a brzdění se v aplikacích používá tam kde je potřeba, aby vlak snížil rychlost
jízdy a zastavil před signalizačním zařízením v určitém úseku. Automatický režim modulu ovládá
úseky "1" a "3"; například kontakty signalizace prostřednictvím relé nebo manuálním ovládáním.
Pokud dojde k opětovnému sepnutí signalizačního kontaktu, vláček se znovu pomalu rozjede.
Tranzistory T1 a T2 pracují v Darlingtonově zapojení. V obvodu je pak poměrně vysoký proud (až 2 A)
a vysoký vstupní odpor, což jsou dostatečné vhodné parametry pro provoz většiny modelů železnic.
Tranzistor T3 se používá jako ochrana proti přetížení a zkratu. Potenciometr P1 zajišťuje zvyšování
rychlosti a zastavení.
Základní údaje o elektronickém zapojení
V případě výskytu potíží s funkcí modulu, je možné dosáhnout nápravy mnohdy velmi snadnou
a nenáročnou cestou. Předtím však zkontrolujte vždy každý jednotlivý krok ve funkci celého obvodu.
Vše ověřte raději dvakrát, než provedete další krok. Dodržujte pokyny uvedené v návodu k montáži!
Odstraňování potíží věnujte dostatečně dlouhou dobu a trpělivost. Nejčastěji jsou chybně zapojeny
ty nejméně složité části obvodu. Často se také jedná o chyby v obráceném zapojení určitých
polovodičových součástek integrovaných do obvodu (diody, kondenzátory). Důležité je také použití
přesných rezistorů (barevné kroužkové označení na rezistorech) a přesných hodnot kondenzátorů
(například n10 = 100 pF, nikoliv 10 nF). Dbejte na dokonalé provedení spojů polovodičových
součástek. U některých IC součástek a jejich vývodů je také nezbytné vyvinout při zapojení
na desku mírný tlak nebo zhotovit ohyb.
Při pájení je velmi důležité dodržet správný technologický postup. Zejména tzv. „studené“ spoje
mohou vést k nedostatečné vodivosti a kontaktu v celém obvodu. V případě takto nedokonalých spojů
je nezbytné tyto spoje znovu přepájet. Téměř v 90 % reklamovaných modulech jsou zjištěny špatné
a neodborně provedené spoje.
Pro pájení elektronických obvodů proto doporučujeme používat výhradně pájku s označením
"SN 60 Pb" (60% cínu a 40% olova). Pájka má pryskyřicové jádro, které se slouží jako tavidlo
a zároveň při pájení zabraňuje oxidaci pájeného spoje. V žádném případě při pájení nepoužívejte
jako tavné prostředky různé pasty, pájecí kapaliny nebo kyseliny. Takové látky mohou nevratně
poškodit elektronické komponenty a navíc způsobit snížení vodivosti obvodu a zvýšit tak riziko zkratu.
Pokud modul nefunguje i přes to, že byly důsledně dodrženy veškeré technologické postupy
a opatření, jedná se zřejmě o vadný modul. Jako začátečník v elektronice požádejte zkušenějšího
o pomoc při ověření kvality provedené opravy. Pokud nemáte tuto možnost, obraťte se na náš
zákaznický servis s přesným popisem závady.
Poznámka: Modul byl před uvedením do prodeje několikanásobně testován. Vzhledem k tomu,
že výrobek splňuje parametry pro nejnáročnější použití, zahrnuje tak optimální kvalitu a spolehlivost.
Technologický proces při výrobě modulu je rozdělen do dvou fází:
I. montáž komponent na desku
II: Ověření funkce
Veškeré komponenty musí být připájeny na desku (pokud není uvedeno jinak) bez jakékoliv mezery,
navíc spoje musí procházet skrze desku. Pro precizní spoje doporučujeme používat mikro-pájecí
soupravy.
Technologický postup při pájení
V případě, že dosud nemáte zkušenosti s pájením, věnujte pozornost následujícím pokynům.
1. Při pájení elektronických obvodů nepoužívejte různé pasty nebo tekutiny, které obsahují kyseliny.
To může vést ke zničení komponentů a vodičů.
2. Používejte pájku s označením Sn 60 Pb (60% cínu pájky a 40% olova), která má ve svém jádru
kalafunu. Kalafuna slouží jako tavidlo a zároveň zabraňuje oxidaci spoje.
3. Pájené spoje zhotovíte páječkou s tepelným výkonem max. 30 W. Hrot páječky musí být vždy
zcela čistý, jedině tak lze přenášet dostatečnou teplotu na pájený spoj.
4. Samotné spoje se musí provést dostatečně rychle tak, aby nedošlo k poškození komponent.
Při správné teplotě spoje pak dochází k oddělení pájky od měděného hrotu.
5. Spuštěnou páječkou se dotkněte pájky, dokud nedojde k jejímu tavení. Následně pak přejděte
k pájenému spoji, kde páječkou ohřívejte spojovaný komponent a tavnou páječku.
Jakmile se pájka dokonale oddělí od páječky a přilne ke spoji, odstraňte páječku od spoje.
6. Přibližně 5 sekund po dokončení pájení spoje zajistěte, aby nedošlo k posunutí spoje.
Pjka má v dokonalém spoji čistý a lesklý povrch.
7. Předpokladem pro dokonalý spoj, jež nepodlehne oxidaci, je naprosto čistý pájecí hrot.
Pro čištění hrotu je možné použít navlhčený hadřík nebo jemný čistící prostředek.
8. Pájený spoj musí vést otvorem v desce přímo.
9. Při pájení polovodičových součástek, LED a ICS komponent dbejte zvláštní pozornost tomu,
aby nedošlo k poškození součástek v důsledku přehřátí páječkou. Dbejte na správnou polaritu
při umístění těchto komponent.