インテル®デスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド
改訂履歴 改訂 -001 -002 改訂履歴 『インテル® デスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド』初版 『インテル® デスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド』第 2 版 日付 2009 年 7 月 2009 年 12 月 ボードに FCC 適合宣言マークがある場合は、次の声明が適用されます。 FCC 適合宣言 この装置は、FCC 規則の第 15 部に適合しています。この装置は、（1）電波妨害を引き起こさない、および（2）動作に 支障をきたすような電波妨害も受け入る、という 2 つの条件のもとで運用するものとします。 この製品の EMC への対応については、以下までお問合わせください。 Intel Corporation, 5200 N.E.
はじめに この製品ガイドでは、インテル® デスクトップ・ボード DP55SB のボード レイアウト、コンポー ネントの取り付け、BIOS アップデート、規制条件について説明します。 対象読者 製品ガイドは、技術担当者を対象としたものです。一般ユーザー向けではありません。 使用目的 インテル・デスクトップ・ボードは、家庭、オフィス、学校、コンピュータ室、その他同様の場所 に設置するコンピューター (PC) 向け情報技術装置 （ITE） としてテストされています。医療、 産業、警報装置、試験装置など、他の PC、PC 以外の組み込み用途または環境に対するこの製品 の適合性は、インテルが別途検証しない限り保証されません。 本書の構成 この製品ガイドの各章は以下の構成になっています。 1 デスクトップ・ボードの機能・特徴： 製品の機能・特徴の概要 2 デスクトップ・ボード・コンポーネントの取り付けと交換： デスクトップ・ボードの取り付 け手順、およびその他のハードウェア コンポーネント 3 BIOS の更新： BIOS のアップデート手順 4 インテル® マトリクス・ストレージ・テクノロジーを使用
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド 用語 下の表に、この製品ガイドで使用されているいくつかの一般的な用語について説明します。 iv 用語 説明 GB ギガバイト (1,073,741,824 バイト) GHz ギガヘルツ (10 億ヘルツ) KB キロバイト (1024 バイト) MB メガバイト (1,048,576 バイト) Mb メガビット (1,048,576 ビット) MHz メガヘルツ (100 万ヘルツ)
目次 1 デスクトップ・ボードの機能・特徴 対応オペレーティング・システム ..............................................................................13 デスクトップ・ボード・コンポーネント ......................................................................14 プロセッサー.......................................................................................................16 メイン・メモリー .................................................................................................17 インテル® P55 Express チップセット .......................................................
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド 2 デスクトップ・ボード・コンポーネントの取り付けと取り外し はじめに ............................................................................................................31 取り付けに関する注意事項 ......................................................................................32 電源の過負荷の防止 .......................................................................................32 安全および規制要件の遵守 ...............................................................................32 I/O シールドの取り付け .........................
目次 3 BIOS の更新 インテル® Express BIOS アップデート・ユーティリティーを使用した BIOS のアップデート ..............................................................................................67 ISO イメージ BIOS アップデート・ファイルまたは Iflash メモリー・アップデート・ ユーティリティーを使用した BIOS のアップデート ..................................................68 BIOS 更新ファイルの取得 ...............................................................................68 ISO イメージ BIOS アップデート・ファイルを使用した BIOS のアップデート ..............68 Iflash・メモリー・アップデート・ユーティリティーを使用した BIOS の更新................
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド 図 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. 15. 16. 17. 18. 19. 20. 21. 22. 23. 24. 25. 26. 27. 28. 29. 30. 31. 32. 33. 34. 35. viii インテル・デスクトップ・ボード DP55SB のコンポーネント ......................................14 LAN コネクターの LED ....................................................................................19 SATA ドライブ・アクティビティ LED ..................................................................20 スタンバイ電源インジケーターの位置 ...........................................................
目次 表 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. 15. 16. 17. 18. 19. 20. 21. 22. 機能・特徴の概要............................................................................................11 インテル・デスクトップ・ボード DP55SB のコンポーネント ......................................15 LAN コネクターの LED ....................................................................................19 フロントパネルの内部 HD オーディオ・ヘッダーの信号名 ..........................................51 フロントパネルの CIR レシーバー (入力) ヘッダーの信号名 .......................................
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド x
1 デスクトップ・ボードの機能・特徴 この章では、インテル® デスクトップ・ボード DP55SB の機能・特徴について簡単に説明しま す。表 1 はデスクトップ・ボードの主な機能・特徴の概要を示しています。 表 1. 機能・特徴の概要 フォーム・ファクター MicroATX (243.84 mm [9.60 インチ] x 243.84 mm [9.
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド 表 1.
デスクトップ・ボードの機能・特徴 対応オペレーティング・システム このデスクトップ・ボードは以下のオペレーティング・システムに対応しています。 • • • • • • • • • • • • • • • • • • Microsoft Microsoft Microsoft Microsoft Microsoft Microsoft Microsoft Microsoft Microsoft Microsoft Microsoft Microsoft Microsoft Microsoft Microsoft Microsoft Microsoft Microsoft Windows* 7 Ultimate 64 ビット エディション Windows 7 Ultimate 32 ビット エディション Windows 7 Home Basic 64 ビット エディション Windows 7 Home Basic 32 ビット エディション Windows Vista* Ultimate Windows Vista Enterprise Windows Vista Business Windows Vist
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド デスクトップ・ボード・コンポーネント 図 1 はインテル・デスクトップ・ボード DP55SB の主要コンポーネントの配置の概略を示してい ます。 図 1.
デスクトップ・ボードの機能・特徴 表 2. インテル・デスクトップ・ボード DP55SB のコンポーネント ラベル 説明 A 補助 PCI Express グラフィックス電源コネクター (SATA スタイル) B PCI Express 2.0 x8 コネクター (x8 電気的仕様、x16 互換) C フロントパネル・オーディオ・ヘッダー D S/PDIF ヘッダー E PCI Express 2.0 x1 コネクター F リアシャーシ・ファン・ヘッダー G PCI Express 2.0 x1 コネクター H PCI Express 2.
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド オンライン・サポート インテル・デスクトップ・ボード DP55SB の詳細については、以下のオンライン・リソースをご 覧ください。 • インテルデスクトップ・ボード DP55SB http://www.intel.com/cd/channel/reseller/ijkk/jpn/43 0606.htm • デスクトップ・ボードのサポート http://www.intel.co.jp/jp/support/motherboards/desk top/dp55sb/index.htm • インテル・デスクトップ・ボード http://www.intel.co.jp/jp/support/motherboards/desk top/dp55sb/index.htm DP55SB に可能な構成 • 対応プロセッサー http://processormatch.intel.com • チップセット情報 http://www.intel.com/jp/products/desktop/chipsets/i ndex.
デスクトップ・ボードの機能・特徴 メイン・メモリー メモ 該当するすべてのインテル ® SDRAM メモリーの仕様に完全に準拠させるには、SPD (Serial Presence Detect) データ構造をサポートする DIMM がボードに取り付けられていることが必要 です。メモリー・モジュールが SPD 対応でない場合は、電源投入時にその旨の通知が画面に表示 されます。BIOS は、メモリー・コントローラーが正常に動作するように設定を試みます。 このデスクトップ・ボードは以下のメモリーに対応しています。 • • • • 2 チャネルに配列された金接点型 240 ピン DDR3 (Double Data Rate 3) SDRAM DIMM (Dual Inline Memory Module) コネクター 4 個 1600/1333/1066 MHz DDR3 SDRAM インターフェイス シングルおよびデュアル・チャネル・メモリー・インターリーブに対応 動作電圧 1.6 V 未満のアンバッファード・ノンレジスタード・シングルサイドまたはダブル サイド DIMM メモ 1.
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド インテル® P55 Express チップセット インテル P55 Express チップセットは、インテル P55 PCH Express (Platform Controller Hub) から構成されます。PCH は、ボードの I/O パス用集中型コントローラーです。 オーディオ・サブシステム オンボード・オーディオ・サブシステムには次のコンポーネントがあります。 • • インテル® P55 PCH Realtek ALC889 コーデック このサブシステムには次のヘッダーとコネクターがあります。 • • • バックパネル・オーディオ・コネクター、S/PDIF インおよびアウト光ポートを含む ハイデフィニション・オーディオ・フロントパネル・ヘッダー、フロントパネル・オーディオ ・コネクターのマイク・インとライン・アウト信号を提供 オンボード S/PDIF ヘッダー このオーディオ・サブシステムは次の機能・特徴に対応しています。 • • • Dolby* ホームシアター認証マーク 信号対雑音 (S/N) 比 95 dB 独立マルチストリ
デスクトップ・ボードの機能・特徴 バックパネル上の RJ-45 LAN コネクターに 2 個の LED が内蔵されています（図 2 を参照）。 これらの LED は、表 3 に示すような LAN の状態を示しています。 図 2. LAN コネクターの LED 表 3.
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド USB 2.0 対応 デスクトップ・ボードには 13 個の USB 2.0 ポートがあります（8 個のポートはバックパネル に、4 個のポートは 2 個のオンボード・ヘッダーに、1 個のポートはオンボード垂直コネクター にそれぞれルーティング）。USB 2.0 ポートは、USB 1.1 デバイスと下方互換性があります。 USB 1.1 デバイスは USB 1.1 速度で正常に機能します。 USB 2.0 に対応するには、オペレーティング・システムとドライバーが共に USB 2.0 転送レー トに完全に対応している必要があります。BIOS で高速 USB を無効にすると、すべての USB 2.0 ポートが USB 1.1 動作に戻ります。この設定は USB2.0 をサポートしていないオペレーティ ング・システムを使用する場合に必要になることがあります。 シリアル ATA 対応 インテル・デスクトップ・ボード DP55SB は、PCH 経由で 6 個のオンボード 3.
デスクトップ・ボードの機能・特徴 PCH によって提供される 6 個のオンボード SATA チャネルは、以下のインテル・マトリクス・ ストレージ テクノロジー RAID (Redundant Array of Independent Drives) レベルに対応して います。 • • • • RAID RAID RAID RAID 0 – データ・ストライピング 1 – データ・ミラーリング 0+1 (または RAID 10) - データ・ストライピングとデータ・ミラーリング 5 – 分散パリティー メモ 対応オンボード RAID 機能を使用するには、まず BIOS で RAID を有効にする必要があります。 また、Microsoft Windows XP インストール時に F6 キーを押して RAID ドライバーをインスト ールすることも必要です。Microsoft Windows XP インストール時に RAID ドライバーをインス トールする手順の詳細については、Microsoft Windows XP のマニュアルを参照してください。 Microsoft Windows Vista と Mic
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド BIOS BIOS には、POST (Power-On Self-Test)、BIOS セットアップ プログラム、および PCI Express や SATA の自動構成ユーティリティがあります。BIOS は SPI (Serial Peripheral Interface) フラッシュ・デバイスに保存されます。 BIOS をアップデートする手順は、第 3 章 67 ページの説明を参照してください。 シリアル ATA の自動構成 コンピューターにシリアル ATA デバイス (ハード ドライブなど) を取り付けると、BIOS の自動 設定ユーティリティがコンピューターのデバイスを自動的に検出し、設定を実行します。シリアル ATA デバイスを取り付けた後 BIOS セットアップ・プログラムを実行する必要はありません。 BIOS セットアップ・プログラムで手動設定を指定することで自動設定オプションを上書きできま す。 PCI Express* 自動構成 コンピューターに PCI Express アドイン・カードを取り付ける場合、BIOS の PCI Ex
デスクトップ・ボードの機能・特徴 ハードウェア管理 インテル・デスクトップ･ボード DP55SB では、ハードウェア管理機能によって WfM（Wired for Management）仕様に準拠しています。このボードに搭載されたハードウェア管理機能の一 部を以下に示します： • • • ファン速度の監視と制御 温度と電圧の監視 シャーシ侵入の検出 ハードウェア監視とファン速度制御 ハードウェア監視とファン速度制御機能には次のような機能が含まれています。 • • • • 電源電圧の監視による許容範囲外の電圧レベルの検出 インテル® プレシジョン・クーリング・テクノロジーによる音響的に最適化された温度管理 プロセッサー内の温度センサー 温度監視クローズドループ・ファン制御により、すべてのオンボードファンについてファンス ピードの調整が可能です。 インテル® プレシジョン・クーリング・テクノロジー インテル プレシジョン・クーリング・テクノロジーは、プロセッサーの温度に基づいてプロセッ サー・ファンの速度を自動的に調整し、内部システム温度に基づいてシャーシ・ファンの速度を調 整します。 シャーシ侵入 ボ
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド 電源管理 電源管理機能は、ACPI (Advanced Configuration and Power Interface) よるソフトウェア・ サポートおよび以下のハードウェア・サポートを含む、いくつかのレベルで実装されています。 • • • • • • • • • 電源コネクター ファン・ヘッダー LAN 起動機能 Instantly Available PC テクノロジー (Suspend to RAM) +5 V スタンバイ電源インジケータ LED USB からの起動 電源管理イベント (Power Management Event: PME#) 信号による起動 WAKE# 信号による起動 コンシューマー赤外線からの起動 ソフトウェア サポート ACPI ACPI によってオペレーティング・システムがコンピューターの電源管理とプラグ・アンド・プレ イ機能を直接制御できるようになります。デスクトップ・ボードで ACPI を使用するには、ACPI に完全に対応するオペレーティング・システムが必要です。 ハードウェア サポート 電源コネクター
デスクトップ・ボードの機能・特徴 ファン・ヘッダー ファンの機能と動作は次のとおりです。 • • • • • コンピューターが ACPI S0 状態のときにファンがオンになります。 コンピューターが ACPI S3、S4、または S5 状態のときにファンがオフになります。 各ファン・ヘッダーはハードウェア監視制御装置のタコメーター入力に接続されています。 すべてのファンヘッダーがクローズドループのファン制御に対応しているため、ファンスピー ドの調整や、必要に応じたファンのオン/オフを切り替えることが可能です。 すべてのファンヘッダーは、+12V DC 接続に対応しています。 このデスクトップ・ボードでは、4 ピン・プロセッサー・ファン・ヘッダーが 1 個と 4 ピン・シ ャーシ・ファン・ヘッダーを 3 個装備しています。 LAN ウェイク機能 警告 LAN ウェイク機能を使用するには、電源の 5V スタンバイラインに十分な+5V のスタンバイ電流 が供給されている必要があります。この機能を使用するときに十分なスタンバイ電流が供給されて いないと、電源を損傷する可能性があります。 LAN ウェイクアップ
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド このデスクトップ・ボードは、PCI Bus Power Management Interface Specification に対応 しています。この規格に対応した拡張カードは、電源管理に関与できるので、コンピューターのス リープ解除に使用できます。 +5 V スタンバイ電源インジケーター 警告 AC 電源のスイッチを切った後もスタンバイ電源 LED が点灯したままになっているときには、ボ ードのデバイスを脱着する前に電源コードを外してください。電源コードを外さないとボードや、 ボードに装着された機器に損傷を与えることがあります。 図 4 に示したデスクトップ・ボードの待機電源インジケーター は、コンピューターの電源が入っ ていないように見えても、スタンバイ電源が供給されている間は点灯しています。たとえば、この この緑色の LED が点灯している間は、メモリーモジュールのソケットや PCI バスのコネクターな どにスタンバイ電源が供給され続けます。 図 4.
デスクトップ・ボードの機能・特徴 USB からの起動 メモ USB からの起動には、USB からの起動に対応している USB 周辺機器と USB からの起動に対応 しているオペレーティング・システムを使用する必要があります。 USB バスの動作によって、コンピューターが ACPI S1 または S3 状態から起動します。 PME# 信号によるウェイクアップ・サポート PCI バス上で PME# 信号が認識されると、コンピューターは ACPI S1、S3、S4、または S5 状 態から起動します。 WAKE# 信号によるウェイクアップ・サポート PCI Express バス上で WAKE# 信号が認識されると、コンピューターは ACPI S1、S3、S4、ま たは S5 状態から起動します。 コンシューマー赤外線からの起動 コンシューマー赤外線デバイスの動作によって、コンピューターは ACPI S3、S4、または S5 状 態から起動します。 ENERGY STAR*、e-Standby、EuP への適合性 米国エネルギー省と環境保護庁は、ENERGY STAR 要件を継続的に修正しています。新要件の
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド オンボード電源ボタン 警告 静電放電 (ESD) は、コンピューターのコンポーネントに損害を与えることがあります。ここで説 明する手順で作業を実行するときには、必ず帯電防止用リストストラップと導電フォームパッドを 着用し、静電気対策の施された作業場で行ってください。そのような作業場がない場合は、帯電防 止用リストストラップを着用し、それをコンピューター・シャーシの金属部分に接続することによ って静電気放電をある程度防止できます。 デスクトップ・ボード上にある電源ボタン (図 5 を参照) はコンピューターのオン/オフに使用で きます。このボタンは、フロントパネルの電源ボタンと同じ機能を持ちます。オンボード電源ボタ ンを使ってコンピューターの電源を切るには、このボタンを 3 秒間押し続けます。 図 5.
デスクトップ・ボードの機能・特徴 プロセッサーと電圧レギュレーターの LED デスクトップ・ボードには、ボードの電圧調整回路とプロセッサーの状態を示す 2 個の赤色 LED (図 6 を参照) があります。 • • プロセッサーの LED (図 6 の A) は、プロセッサーの温度の上昇を示しています。温度が上 昇しすぎるとプロセッサーの性能に影響を及ぼします。 電圧レギュレーターの LED (図 6 の B) は、プロセッサー電圧調整回路の温度の上昇を示し ています。温度が上昇しすぎるとプロセッサーの性能に影響を及ぼします。 図 6.
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド Back to BIOS ボタン Back to BIOS ボタン (図 7 の A) は、以下を除き BIOS 設定ジャンパーと同じ機能を持ちます (59 ページの「BIOS 設定ジャンパーの設定」を参照)。 • • • BIOS メインテナンス・メニューのデフォルト値を利用しボードに電源を入れる場合のみ 使 用できます。 BIOS で設定されたパスワードを上書きするために使用することはできません。 BIOS リカバリー・モードにするために使用することもできません。 このボタンは、アクティブにすると赤く点灯します。 メモ Back to BIOS ボタンを使用してボードの BIOS を出荷時デフォルト設定に戻すことはでき ません。設定を出荷時デフォルトに戻すには、BIOS 設定モードがアクティブになった後に キーを使用します。 図 7.
2 デスクトップ・ボード・コンポーネントの取 り付けと取り外し この章では、次の手順について説明します。 • • • • • • • • • • • • • I/O シールドの取り付け デスクトップ・ボードの取り付けと取り外し プロセッサーの取り付けと取り外し メモリーの取り付けと取り外し PCI Express x16 グラフィックス・カードの取り付けと取り外し シリアル ATA ケーブルの接続 内部ヘッダーへの接続 オーディオ・システムへの接続 シャーシ・ファンおよび電源ケーブルの接続 Bluetooth モジュール・アンテナの接続 BIOS 設定ジャンパーの設定 パスワードのクリア バッテリーの交換 はじめに 警告 この章の手順では、PC 関連の一般用語および電子機器の使用と改造に要求される安全対策と規制 適合性に精通していることが前提となります。 この章の手順を実行する前にコンピューターの電源、通信リンク、ネットワーク、モデムへの接続 をすべて切断してください。コンピューターを開ける前に電源、通信リンク、ネットワーク、モデ ムの接続を切断しないでこれらの手順を実行すると、人身事故や機器の損傷につな
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド 取り付けに関する注意事項 インテル・デスクトップ・ボードを取り付け、テストする際は、取り付けの際の指示に記載されて いる警告と注意事項をすべてお読みください。 怪我をしないように、以下に注意してください。 • • • • • コネクターの尖ったピン プリント・サーキット・アセンブリーの尖ったピン シャーシの尖った縁や鋭い角 高温になったコンポーネント (プロセッサー、電圧レギュレーター、ヒートシンクなど) 短絡する可能性のあるケーブルの損傷 コンピューターのサービスを正規業者に任せるように指示する警告と注意はすべて守ってくださ い。 電源の過負荷の防止 電源出力は過負荷にならないようにしてください。電源の過負荷を防止するには、コンピューター 内のすべてのモジュールの総電流負荷が、各電源出力回路の定格出力電流以下になるようにしてく ださい。 安全および規制要件の遵守 以下に記載されている事項およびシャーシや関連モジュールに付属の説明書をよく読んで、指示に 従ってください。これらの指示に従わないと、安全上のリスクが増えたり、地域の法律規制に適合 し
デスクトップ・ボード・コンポーネントの取り付けと取り外し I/O シールドの取り付け デスクトップ・ボードには、I/O シールドが付属しています。このシールドをシャーシに取り付け ると、無線周波放射の遮断、埃や異物からの内部コンポーネントの保護、およびシャーシ内部の正 常な通気の促進などの効果があります。 I/O シールドは、デスクトップ・ボードをシャーシに取り付ける前に装着してください。図 8 に 示すように、シールドをシャーシの開口部に入れます。シールドをしっかり押しはめます。シール ドのサイズが合わない場合は、シャーシのベンダーから適切なサイズのシールドを入手してくださ い。 図 8.
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド デスクトップ・ボードの取り付けと取り外し 警告 専門知識を持った技術者以外は、以下の手順を実行しないでください。あらかじめコンピューター の電源を切ってから、以下に説明されている手順を実行してください。コンピューターを開ける前 に電源を接続したままにすると、怪我をしたり、機器に損傷を与える可能性があります。 デスクトップ・ボードの取り付けと取り外しの具体的な方法については、シャーシのマニュアルを 参照してください。 図 9 は、インテル・デスクトップ・ボード DP55SB 用の取り付けねじ穴の位置を示しています。 図 9.
デスクトップ・ボード・コンポーネントの取り付けと取り外し プロセッサーの取り付けと取り外し デスクトップ・ボードにプロセッサーを取り付ける手順を以下に説明します。 プロセッサーの取り付け 警告 プロセッサーを取り付けたり、取り外す前にはコンピューターから電源コードを抜いて AC 電源 が入っていないことを確認してください。また、待機電源 LED が点灯していないことを確認して ください(26 ページの図 4 を参照)。そうしないと、ボードと接続されているデバイスが損傷する 可能性があります。 プロセッサーを取り付けるには、以下の手順に従ってください。 1. 31 ページの「はじめに」に記載されている注意事項をお読みください。 2. ソケット・レバーを下向きにソケットから離す方向に押して、レバーを開きします (図 10 の A と B)。 図 10.
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド 3. ソケット・レバーを回転させて、ソケットからロード・プレートを持ち上げます (図 11 の A)。ロード・プレートが全開位置 (図 11 の B) にあることを確認します。周囲のコンポーネ ントを損傷しないように注意してください。 図 11.
デスクトップ・ボード・コンポーネントの取り付けと取り外し 4. 保護ソケット・カバーの前端を親指で押さえ、人差し指を後端のつまみに当てます (図 12 の A)。ソケットの前端を持ち上げて、ソケットからカバーを外し、上方に持ち上げます (図 12 の B)。ソケットの接点に触れないでください。 メモ ソケット・カバーは捨てないで、必要になるときに備えて取っておいてください。ソケット からプロセッサーを取り外した場合は、常にソケット・カバーを取り付けてください。 図 12.
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド 5. プロセッサーを保護カバーから取り出します。プロセッサーは外縁部だけを持ってください。 プロセッサーの底面に触れないように注意してください (図 13 を参照)。 メモ プロセッサー・カバーは捨てないでください。ソケットからプロセッサーを取り外した場合 は、常にプロセッサー・カバーを取り付けてください。 図 13. プロセッサーを保護カバーから取り出す 6. 図 14 に示すように切り込み部分を揃え、ソケットのプロセッサーを親指と人差し指で持ちま す。プロセッサーのピン 1 インジケーター (金色の三角形) がソケット上のピン 1 の面取り 部分に揃っていること (図 14 の B)、およびプロセッサー上の切り込み部分がソケットの周 辺の突起部に揃っていること (図 14 の C) を確認してください。プロセッサーをまっすぐ降 ろします。傾けたり、スライドさせないでください (図 14 の A)。 図 14.
デスクトップ・ボード・コンポーネントの取り付けと取り外し 7. ソケット・レバーが開位置にあることを確認してからロード・プレートをプロセッサー上に降 ろします (図 15)。 図 15. ロード・プレートを持ち上げる 8. ロード・プレートの前端がショルダー・ボルト・キャップの下に来るように注意しながら (図 16 の A)、ソケット・レバーを下げます (図 16 の B)。ソケット・レバーをロード・プレー ト・タブの下にはめて固定します (図 16 の C と D)。 図 16.
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド プロセッサー・ファン・ヒートシンクの取り付け インテル・デスクトップ・ボード DP55SB には、プロセッサー・ファン・ヒートシンク用の取り 付け穴があります。プロセッサー・ファン・ヒートシンクをデスクトップ・ボードに取り付ける手 順については、プロセッサーのマニュアルまたはサーマル・ソリューションのマニュアルを参照し てください。 プロセッサー・ファン・ヒートシンクの接続 プロセッサー・ファン・ヒートシンクの電源ケーブルを 4 ピン式プロセッサー・ファン・ヘッダ ーに接続します (図 17 を参照)。図 17 に示すような 4 ピン・コネクター付きのファンを推奨し ます。 図 17.
デスクトップ・ボード・コンポーネントの取り付けと取り外し システム・メモリーの取り付けと取り外し デスクトップ・ボード DP55SB には、4 個の 240 ピン DDR3 DIMM ソケットがチャネル A と チャネル B それぞれで DIMM 0 と DIMM 1 に配列されています。 メモ インテル P55 Express チップセットでは、メモリーをチャネル A の DIMM 0 スロットに取り付 ける必要があります。 デュアル・チャネル・メモリー構成のガイドライン DIMM を取り付ける前に、デュアル・チャネル・メモリー構成のガイドラインをお読みくださ い。 2 本または 4 本の DIMM を使用する場合 速度とサイズが等しい DIMM を 1 対 (図 18 を参照)、チャネル A と B の DIMM 0 (青色) に装 着します。 図 18.
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド 図 19. 4 本の DIMM を持つデュアル・チャネル・メモリー構成の例 3 本の DIMM を使用する場合 デュアル・チャネル構成で 3 本の DIMM を使うには、サイズと速度が等しい DIMM を 1 対、チ ャネル A の DIMM 0 (青色) と DIMM 1 (黒色) に装着します。チャネル A に装着されている DIMM と速度と合計サイズが等しい DIMM をチャネル B の DIMM 0 または DIMM 1 に装着し ます (図 20 を参照)。 図 20.
デスクトップ・ボード・コンポーネントの取り付けと取り外し DIMM の取り付け 使用する DIMM を図 21 に示す DDR3 DIMM 上に置いて、正しい DIMM であることを確認して ください。切り込み部分がすべて DDR3 DIMM に一致しなければなりません。 図 21.
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド メモ 最良のメモリー性能を確保するために、最初に青色の DIMM ソケットにメモリーを取り付けてく ださい。 DIMM を取り付けるには、以下の手順に従ってください。 1. 31 ページの「はじめに」に記載されている注意事項をお読みください。 2. コンピューターに接続されている周辺機器の電源をオフにします。コンピューターの電源をオ フにして、AC 電源コードを抜きます。 3. コンピューターのカバーを外し、DIMM ソケットの場所を確認します (図 22 を参照)。 4. PCI Express x16 コネクターに Full length サイズの PCI Express グラフィックス・カード が取り付けられている場合は、そのカードを取り外して (47 ページの「PCI Express x16 グ ラフィックス・カードの取り外し」を参照)、DIMM ソケットに取り付けできるようにしま す。 図 22. DIMM の取り付け 5. DIMM ソケットの両端のクリップを開いた状態にします。 6.
デスクトップ・ボード・コンポーネントの取り付けと取り外し 9. DIMM を挿入する際、固定用クリップが所定の位置に戻るまで、DIMM の上端をしっかりと 押し下げます。クリップが所定の位置に固定されたことを確認します。 10. ステップ 4 で PCI Express グラフィックス・カードを取り外した場合は、元の通りに取り付 けます (45 ページの「PCI Express x16 グラフィックス・カードの取り付け」を参照)。 11. コンピューターのカバーを元の通りに取り付け、AC 電源コードを再接続します。 DIMM の取り外し DIMM を取り外すには、以下の手順に従います。 1. 31 ページの「はじめに」に記載されている注意事項をお読みください。 2. コンピューターに接続されている周辺機器の電源をオフにします。コンピューターの電源をオ フにします。 3. コンピューターから AC 電源コードを抜きます。 4. コンピューターのカバーを外します。 5.
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド PCI Express x16 グラフィックス・カードの取り付け と取り外し PCI Express x16 グラフィックス・カードの取り付け 警告 PCI Express x16 グラフィックス・カードを取り付ける前に、DIMM ソケットのタブが直立して いる (閉状態である) ことを確認してください。PCI Express カードで損傷する可能性がありま す。 警告 PCI Express カードを取り付けた後、システムに電源を入れる前にカードが完全に PCI Express コネクターに差し込まれていることを確認してください。カードが完全に差し込まれていないと、 コネクター・ピン間で短絡する可能性があります。電源装置の過電流保護機能によっては、デスク トップ・ボードの一部のコンポーネントや配線が損傷することがあります。 PCI Express x16 グラフィックス・カードを取り付けるには、次の手順に従ってください。 1. 31 ページの「はじめに」に記載されている注意事項をお読みください。 2.
デスクトップ・ボード・コンポーネントの取り付けと取り外し PCI Express x16 グラフィックス・カードの取り外し PCI Express x16 グラフィックス・カードをコネクターから取り外すには、次の手順に従ってく ださい。 1. 31 ページの「はじめに」に記載されている注意事項をお読みください。 2. カードの取り付け金具をシャーシのバックパネルに固定しているねじ (図 24 の A) を外しま す。 3. 鉛筆や小さい工具 (図 24, B) の先端を切り込み部分に挿入して、カード取り出しレバーを押 します。これで、カードがコネクター (C) から外れます。 4. カードを真上に引き上げて、外します。 図 24.
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド 連結された PCI Express グラフィックス・カードの取り付け デスクトップ・ボードは、NVIDIA* SLI* (Scalable Link Interface) カードなど連結された PCI Express グラフィックス・カードの取り付けを可能にするテクノロジーをサポートしていま す。NVIDIA 認定済みの全く同等な SLI 対応グラフィックス・カード 2 枚を使用しており、最新 のグラフィックス・ドライバーを使用していることを確認してください。デスクトップ・ボードに 付属のコネクターを使用して 2 枚のグラフィックス・カードを連結できます。詳細については、 NVIDIA ゾーン・ウェブサイト (http://nzone.com) をご覧ください。 2 枚のリンクされた PCI Express グラフィックス・カードを取り付けるには： 1. 31 ページの「始める前に」に記載されている留意事項をお読みください。 2.
デスクトップ・ボード・コンポーネントの取り付けと取り外し シリアル ATA (SATA) ケーブルの接続 SATA ケーブルは、シリアル ATA プロトコルに対応しています。各ケーブルは、1 台の内蔵 SATA ドライブをデスクトップ・ボードに接続するために使用できます。ケーブルが正しく機能す るよう、以下の事項に留意してください。 1. 31 ページの「はじめに」に記載されている注意事項をお読みください。 2. SATA ケーブルの一端をボード上の SATA コネクター (図 26 の A) の一端につないで、ケー ブルの他端を SATA ドライブ (図 26 の B) のケーブルの他端に接続します。 図 26.
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド 内部ヘッダーへの接続 ケーブルを内部ヘッダーに接続する前に、31 ページの「はじめに」をお読みください。図 27 は インテルデスクトップ・ボード DP55SB 上の内部ヘッダーとコネクターの位置を示しています。 図 27.
デスクトップ・ボード・コンポーネントの取り付けと取り外し フロントパネルの内部 HD オーディオ・ヘッダー 図 27 の A に、フロントパネルの内部 HD オーディオ・ヘッダーの位置を示します。表 4 は、フ ロントパネルの内部 HD オーディオ・ヘッダーの信号名が示しています。 表 4.
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド 表 6. バックパネルの CIR エミッター (出力) ヘッダーの信号名 ピン番号 信号名 ピン番号 信号名 1 EMITTER OUT 1 2 EMITTER OUT 2 3 GND 4 KEY (ピンなし) 5 JACK DETECT 1 6 JACK DETECT 2 フロントパネル・ヘッダー 図 27 の D は、フロントパネル・ヘッダーの位置を示しています。表 7 は、フロントパネル・ヘ ッダーのピン割り当てと信号名です。 表 7.
デスクトップ・ボード・コンポーネントの取り付けと取り外し USB 2.0 ヘッダー 図 27 の F は、USB 2.0 ヘッダーの位置を示しています。表 9 は、USB 2.0 ヘッダーのピン割 り当てと信号名です。各 USB ヘッダーは、2 台の USB デバイスの接続に使用できます。 表 9. USB 2.
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド シャーシ・イントルージョン・ヘッダー 図 27 の H は、シャーシ・イントルージョン・ヘッダーの位置を示しています。このヘッダー は、シャーシ上の機械的スイッチに接続して、シャーシのカバーが外された場合を検知できます。 このスイッチは、シャーシ・カバーがあるときに開状態に、ないときに閉状態になるようにしま す。 表 11 は、シャーシ・イントルージョン・ヘッダーのピン割り当てと信号名を示したものです。 表 11. シャーシ・イントルージョン・ヘッダーの信号名 ピン番号 説明 1 INTRUDER# 2 GND S/PDIF ヘッダー 図 27 の I は S/PDIF 出力ヘッダーの位置を示しています。表 12 は、S/PDIF コネクターのピン 割り当てと信号名です。 表 12.
デスクトップ・ボード・コンポーネントの取り付けと取り外し オーディオ・システムへの接続 インテル® Express インストーラー DVD-ROM から Realtek オーディオ・ドライバーをインス トールすれば、マルチチャネル・オーディオ機能を有効にできます。図 28 は、バックパネルのオ ーディオ・コネクターを示しています。このコネクターのピン割り当てを下の表で確認できます。 項目 説明 A センター・チャネルと LFE (Subwoofer) B サラウンドの左右 C サイド・サラウンドの左右/ライン入力 /リタスキング・ジャック D ライン出力 E マイク入力 F サイド・サラウンド 図 28.
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド シャーシ・ファンおよび電源ケーブルの接続 シャーシ・ファン・ケーブルの接続 シャーシ・ファン・ケーブルをデスクトップ・ボード上のシャーシ・ファン・ヘッダーに接続しま す。図 29 は、シャーシ・ファン・ヘッダーの位置を示しています。 図 29.
デスクトップ・ボード・コンポーネントの取り付けと取り外し 電源ケーブルの接続 図 30 は電源コネクターの位置を示しています。 警告 適切な電源を使用しなかった場合や、12 V (図 30 の A) 電源コネクターをデスクトップ・ボード に接続しなかった場合は、ボードが損傷したりシステムが正しく機能しないことがあります。 2 x 12 ピンの主電源コネクター (図 30 の C) は、2 x 10 コネクターを持つ ATX12V 電源と下 方互換性があります。電力消費量が 75 W までの PCI Express グラフィックス・カードを使用す るときは、ATX12V の電源装置と SATA スタイルの PCI Express グラフィックス補助電源コネ クター (図 30 の B) を使用する必要があります。 図 30.
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド 1. 31 ページの「はじめに」に記載されている注意事項をお読みください。 2. 12 V プロセッサー・コア電圧電源ケーブルを 2 x 4 ピン・コネクターに接続します (図 30 の A)。 3. 主電源ケーブルを 2 x 12 ピン・コネクターに接続します (図 30 の C)。 4. グラフィックス・カードに追加の電源が必要な場合は、適切な電源ケーブルを SATA スタイ ルの PCI Express グラフィックス補助電源コネクターに接続します (図 30 の B)。 Bluetooth アンテナの接続 デスクトップ・ボードには Bluetooth アンテナが 1 台付属しています。Bluetooth 対応デバイス と通信するためには、このアンテナをオンボード Bluetooth モジュールに接続する必要がありま す。オンボード Bluetooth モジュールにアンテナを接続するには、次の手順に従います。 1. 31 ページの「はじめに」に記載されている注意事項をお読みください。 2.
デスクトップ・ボード・コンポーネントの取り付けと取り外し BIOS 設定ジャンパーの設定 メモ ジャンパーの接続を変更する際は、あらかじめ電源をオフにして、コンピューターから電源コード を抜いてください。電源をオンにしたままでジャンパーの接続を変更すると、コンピューターの動 作が不安定になる可能性があります。 図 32 は、デスクトップ・ボードの BIOS 設定ジャンパー・ブロックの位置を示しています。 図 32.
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド 表 13. BIOS セットアップ・プログラム・モード用のジャンパー設定 ジャンパー設定 モード 通常動作 (デフォルト) (1-2) 説明 BIOS は現在の設定とパスワードを使用して起動し ます。 設定 (2-3) 電源投入時自己診断テスト (POST) を実行した後、 BIOS はメンテナンス・メニューを表示していま す。このメニューを使って、パスワードをクリアし ます。 リカバリ (なし) BIOS のアップデートに失敗した場合にデータを回 復します。 パスワードのクリア 以下の手順は、ボードがコンピューターに取り付けられており、設定ジャンパー・ブロックが通常 動作モードに設定されていることを前提にしています。 1. 31 ページの「はじめに」に記載されている注意事項をお読みください。 2. コンピューターに接続されている周辺機器の電源をオフにし、コンピューターの電源をオフに します。AC 電源ソース (壁のコンセントまたは電源アダプター) からコンピューターの電源 コードを抜きます。 3.
デスクトップ・ボード・コンポーネントの取り付けと取り外し 9. キーを押し、現在の値を保存してセットアップ プログラムを終了します。 10. コンピューターの電源をオフにします。AC 電源ソースからコンピューターの電源コードを抜 きます。 11. コンピューターのカバーを取り外します。 12. 通常動作に戻るため、次の図に示すように、ジャンパーをピン 1 と 2 の間に取り付けます。 13. コンピューターのカバーを元通りに取り付け、電源コードを接続してコンピューターの電源を オンにし、起動します。 バッテリーの交換 リアルタイム・クロックと CMOS メモリーはコイン電池 (CR2032) から電力が供給されます。 コンピューターが壁のコンセントに接続されていない状態でのバッテリーの寿命は約 3 年間で す。コンピューターが壁のコンセントに接続されている状態では、電源からのスタンバイ電流によ ってバッテリーの寿命が長くなります。クロックの精度は、25 ºC で 3.
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド OBS! Det kan oppstå eksplosjonsfare hvis batteriet skiftes ut med feil type. Brukte batterier bør kastes i henhold til gjeldende miljølovgivning. VIKTIGT! Risk för explosion om batteriet ersätts med felaktig batterityp. Batterier ska kasseras enligt de lokala miljövårdsbestämmelserna. VARO Räjähdysvaara, jos pariston tyyppi on väärä. Paristot on kierrätettävä, jos se on mahdollista. Käytetyt paristot on hävitettävä paikallisten ympäristömääräysten mukaisesti.
デスクトップ・ボード・コンポーネントの取り付けと取り外し AŚCIAROŽZNAŚĆ Існуе рызыка выбуху, калі заменены акумулятар неправільнага тыпу. Акумулятары павінны, па магчымасці, перепрацоўвацца. Пазбаўляцца ад старых акумулятараў патрэбна згодна з мясцовым заканадаўствам па экалогіі. UPOZORNÌNÍ V případě výměny baterie za nesprávný druh může dojít k výbuchu. Je-li to možné, baterie by měly být recyklovány. Baterie je třeba zlikvidovat v souladu s místními předpisy o životním prostředí.
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド ВНИМАНИЕ При использовании батареи несоответствующего типа существует риск ее взрыва. Батареи должны быть утилизированы по возможности. Утилизация батарей должна проводится по правилам, соответствующим местным требованиям. UPOZORNENIE Ak batériu vymeníte za nesprávny typ, hrozí nebezpečenstvo jej výbuchu. Batérie by sa mali podľa možnosti vždy recyklovať. Likvidácia použitých batérií sa musí vykonávať v súlade s miestnymi predpismi na ochranu životného prostredia.
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インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド バッテリーを交換するには、以下の手順に従います。 1. 31 ページの「はじめに」に記載されている注意事項をお読みください。 2. コンピューターに接続されている周辺機器の電源をオフにします。AC 電源ソース (壁のコン セントまたは電源アダプター) からコンピューターの電源コードを抜きます。 3. コンピューターのカバーを取り外します。 4. ボードのバッテリーの位置を確認します (図 33 を参照)。 5. 中型のマイナス・ドライバーで注意深くこじ開けるようにバッテリーをコネクターから取り出 します。バッテリーの「+」と「-」の方向に注意してください。 6. バッテリーの「+」と「-」が正しい方向に来るように、コネクターに新しいバッテリーを取 り付けます。 7. コンピューターのカバーを元通りに取り付けます。 図 33.
3 BIOS の更新 BIOS セットアップ・プログラムは、コンピューターの BIOS 設定を表示したり変更するために 使用できます。BIOS セットアップ・プログラムには、電源投入時自己診断テスト (POST) のメ モリー・テストが開始された後、オペレーティング システムが起動する前に、 キーを押し てアクセスできます。 この章では、インテル Express BIOS アップデート・ユーティリティーまたは Iflash・メモリー ・アップデート・ユーティリティーのいずれかを使用して BIOS をアップデートする方法と、ア ップデートが失敗した場合に BIOS を回復する方法について説明します。 インテル® Express BIOS アップデート・ユーティリテ ィーを使用した BIOS のアップデート インテル Express BIOS アップデート・ユーティリティーを使用すると、Windows 環境での操 作中にシステム BIOS をアップデートできます。BIOS ファイルは、インテル® フラッシュ・メ モリー・アップデート・ユーティリティーの機能と使いやすい Windows ベースのインストー
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド ISO イメージ BIOS アップデート・ファイルまたは Iflash メモリー・アップデート・ユーティリティーを使 用した BIOS のアップデート ここでは、Iflash メモリー・アップデート・ユーティリティーまたは ISO イメージ BIOS アップ デート・ファイルを使用して BIOS をアップデートする手順を説明します。 BIOS 更新ファイルの取得 ISO イメージ BIOS アップデート・ファイル (推奨) または Iflash BIOS アップデート・ファイ ルを使用して BIOS の新しいバージョンにアップデートできます。 ISO イメージ BIOS アップデート・ファイルは、BIOS アップデート用起動 CD の作成に使用で きる起動 CD-ROM の標準イメージです。 Iflash BIOS アップデート・ファイルは圧縮アーカイブで、BIOS のアップデートに必要なファイ ルがすべて含まれています。Iflash BIOS アップデート・ファイルには、以下のものが含まれて います。 • • • 新しい BIOS ファイル (イ
BIOS の更新 警告 処理は中断しないでください。中断すると正しく機能しなくなる場合があります。 ISO イメージ BIOS ファイルを使って BIOS をアップデートするには、次の手順に従ってくださ い。 1. ISO イメージ BIOS ファイルをダウンロードします。 2. ISO イメージ・ファイルを解凍して CD に書き込むソフトウェアを使って、データをブラン ク CD に焼きます。 メモ ISO イメージ BIOS ファイルを CD にコピーしても機能しません。焼きが完了した CD には複数 ファイルと 1 個のディレクトリが含まれているはずです。 3. 焼いた CD を、アップグレードするコンピューターの CD-ROM に挿入し、システムを起動し ます。 4. 「Press ENTER to continue booting from CD-ROM (Enter を押して CD-ROM から起動 する)」という指示が表示されたら、Enter キーを押します。15 秒以内にどのキーも押さない と、システムはハードドライブから起動されます。 5.
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド メモ BIOS アップデートを開始する前に、アップデート・ユーティリティーの説明書をお読みくださ い。 警告 処理は中断しないでください。中断すると正しく機能しなくなる場合があります。 1. BIOS アップデート・ファイルを解凍して、.BIO ファイル、IFLASH.EXE、.ITK ファイル (オプション) を起動 USB フラッシュ・ドライブまたはその他の起動 USB メディアにコピー します。 2. POST 中に BIOS を設定するか、F10 オプションを使用して、USB デバイスから起動しま す。 3. USB デバイスから IFLASH.EXE ファイルを手動で実行して、BIOS を手動でアップデートし ます。 BIOS の回復 BIOS のアップデートが中断されることはほとんどありませんが、中断された場合、BIOS が損傷 することがあります。BIOS のサイズと回復条件により、ルート・ディレクトリに .
4 インテル® マトリクス・ストレージ・テクノ ロジーを使用した RAID の構成 メモ インテル・マトリクス・ストレージ・テクノロジーを利用するには、Microsoft Windows 7、 Microsoft Windows Vista、または Microsoft Windows XP オペレーティング・システムと SATA ハードドライブが必要です。 BIOS の設定 1. システムを組み立て、複数の SATA ハードドライブを黒色の SATA コネクターに接続しま す。 2. 電源投入時自己診断テスト (POST) のメモリー・テストが開始した後、 を押してシス テム BIOS セットアップを開始します。 3. [Advanced (詳細設定)] Æ [Drive Configuration (ドライブの設定)] Æ [Configure SATA as (SATA に名前を付けて設定)] の順に選択し、RAID が選択されていることを確 認します。 4. キーを押して、設定を保存します。 RAID セットの作成 1.
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド インテル・マトリクス・ストレージ・テクノロジー RAID ドライバーとソフトウェアのロード (Microsoft Windows XP オペレーティング・システムで必要) 1. Windows インストール CD から起動することで、Windows Setup を起動します。 2. Windows Setup の始めに、 を押してサードパーティ SCSI または RAID ドライバー をインストールします。指示されたら、インテル・マトリクス・ストレージ・テクノロジー RAID ドライバーがあるディスケットを USB フロッピー・ディスクドライブに挿入します。 対応 USB フロッピー・ディスクドライブの詳細情報は、 http://support.microsoft.com/kb/916196/en-us をご覧ください。インテル® SATA RAID コントローラー・ドライバーをインストールします。 3. Windows のインストールを終えて、必要なドライバーをすべてインストールします。 4.
A エラー・メッセージとインジケーター インテル・デスクトップ・ボード DP55SB は POST エラーを次の 2 とおりの方法で報告しま す。 • • ビープコードを鳴らし、フロントパネルの電源 LED を点滅させる エラー メッセージをモニターに表示する BIOS エラーコード POST 中に回復可能エラーが発生した場合、BIOS はボードのスピーカーからビープ音を鳴らし、 フロントパネルの電源 LED を点滅させて、問題があることを知らせます（表 14 を参照）。 表 14. BIOS のビープコード タイプ パターン プロセッサーの初期化が CPU の初期化プロセスが完了したら 0.5 秒長のビープ音を 1 回鳴らしま 完了 す。 POST の完了 POST が完了したら 0.5 秒長のビープ音を 1 回鳴らします。 ビデオ・エラー オン-オフ (0.5 秒ずつ) を 2 回繰り返した後、3 秒間隔を置いて (ビープ 音後一時停止)、システムの電源が切られるまでこのパターンを繰り返しま す。 メモリー・エラー オン-オフ (0.
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド BIOS のエラー メッセージ 回復可能なエラーが POST 中に発生した場合、BIOS では、問題を説明するエラー メッセージが 表示されます。表 16 は BIOS エラー・メッセージの説明を示しています。 表 16.
エラー・メッセージとインジケーター ポート 80h POST コード POST 中、BIOS は診断進行状況コード (POST コード) を生成し、I/O ポート 80h に送信しま す。POST に失敗したら、実行が中止され、最後に生成された POST コードがポート 80h に残さ れ、デスクトップ・ボードの 7 セグメント LED にて表示されます (図 34 を参照)。このコード は、POST 中にどの時点でエラーが発生したかを確認するときに便利です。 図 34.
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド 表 17 に、ポート 80h POST コードを 16 進表示で表したものです。 表 17.
エラー・メッセージとインジケーター POST コード 説明 CPU の初期化 (PEI、DXE、SMM) 41-43 CPU PEI の初期化の開始から終了まで 44-46 CPU SMM の初期化/再配置の開始から終了まで 47-4C CPU DXE フェーズの開始から終了まで 4D-4F CPU DXE SMM フェーズの開始から終了まで I/O バス 50-52 PCI 列挙、割り当て、ホットプラグ 58, 59 USB バスのリセット 5A, 5B SATA バスとすべてのデバイスのリセット 5F 回復不可能なエラー、PIC から開始 60-6F BDS ドライバー・エントリー E4 DXE フェーズに移行 E7 ユーザー入力待ち E8 パスワードの確認 E9 BIOS セットアップの開始 EB レガシー・オプション ROM の呼び出し 起動デバイスの選択 (BDS) キーボード/マウス (PS/2 または USB) 90-95 キーボードの初期化 98-9B マウスの初期化 固定メディア B0-BF 固定メディアの検出と初期化
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド 78
B 規格準拠 この付録では、インテル・デスクトップ・ボード DP55SB の下記の規格準拠についての情報を提 供します。 • • • • • 安全規格 欧州連合適合宣言 製品エコロジー宣誓書 電磁適合性 (EMC) 規制 製品認証 安全規格 インテル・デスクトップ・ボード DP55SB は、互換性のあるホスト・システムに正しく取り付け てある限り、表 18 の安全規格に準拠しています。 表 18.
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド 欧州連合適合宣誓書 インテルコーポレーションは、当社の全面的な責任において、インテル® デスクトップ・ボード DP55SB が欧州理事会指令 2004/108/EC (EMC 指令) および 2006/95/EC (低電圧指令) の条 項に従い、CE マーキングに必要な基本的該当要件にすべて適合していることを宣言します。 この製品は適正に CE マーキングが付けられ、これらの指令に準拠し、EU のすべての加盟国にお いて何らの制限なく販売できます。 この製品は欧州指令 2004/108/EC および 2006/95/EC の条項に適合しています。 Čeština Tento výrobek odpovídá požadavkům evropských směrnic 2004/108/EC a 2006/95/EC. Dansk Dette produkt er i overensstemmelse med det europæiske direktiv 2004/108/EC & 2006/95/EC.
規格準拠 Lietuvių Šis produktas atitinka Europos direktyvų 2004/108/EC ir 2006/95/EC nuostatas. Malti Dan il-prodott hu konformi mal-provvedimenti tad-Direttivi Ewropej 2004/108/EC u 2006/95/EC. Norsk Dette produktet er i henhold til bestemmelsene i det europeiske direktivet 2004/108/EC & 2006/95/EC. Polski Niniejszy produkt jest zgodny z postanowieniami Dyrektyw Unii Europejskiej 2004/108/EC i 2006/95/EC. Portuguese Este produto cumpre com as normas da Diretiva Européia 2004/108/EC & 2006/95/EC.
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド Deutsch Als Teil von Intels Engagement für den Umweltschutz hat das Unternehmen das Intel Produkt-Recyclingprogramm implementiert, das Einzelhandelskunden von Intel Markenprodukten ermöglicht, gebrauchte Produkte an ausgewählte Standorte für ordnungsgemäßes Recycling zurückzugeben. Details zu diesem Programm, einschließlich der darin eingeschlossenen Produkte, verfügbaren Standorte, Versandanweisungen, Bedingungen usw., finden Sie auf der http://www.intel.
規格準拠 Portuguese Como parte deste compromisso com o respeito ao ambiente, a Intel implementou o Programa de Reciclagem de Produtos para que os consumidores finais possam enviar produtos Intel usados para locais selecionados, onde esses produtos são reciclados de maneira adequada. Consulte o site http://www.intel.
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド 鉛フリー 2LI/Pb フリー 2LI ボード 電子業界は欧州連合 (EU) の有害部ｘｔ具室の使用制限指令 (RoHS) 適合製品へと移行しつつあ ります。RoHS 指令は 6 種類の物質の使用を制限しています。そのうちの 1 つが鉛です。鉛は、 RoHS 制限物質の中で最も一般的に使用されており問題の多い物質です。 RoHS では、電子製品の非常に限られた場所で鉛の使用が例外的に許可されています。許容され る最大鉛濃度レベル値 1000 ppm が RoHS 準拠の電子製品に対して策定されています。 鉛フリー/Pb フリーは、RoHS 準拠製品のニックネームとしてよく使用 (誤用) されています。こ の場合、「鉛フリー/Pb フリー」とは RoHS 規制で要求されている鉛分が取り除かれていること を意味し、1000 ppm 未満の不純物としての鉛分が含有されている可能性はあります。 「鉛フリー 2LI/Pb フリー 2LI」という語は、鉛フリーのセカンドレベル・インターコネクト (2LI) を意味します。コンポーネントのプリント基板への接続に使用さ
規格準拠 表 19. 鉛フリー・セカンドレベル・インターコネクト・マーク 説明 マーク このマークは、デスクトップ・ボ ード 基板および基板からコンポーネン トまでのはんだ付け結合部分 (セ カンドレベル・インターコネクト) における鉛 (Pb) の濃度レベルが 重量比で 0.1% (1000 ppm) を 超えない 電気/電子アセンブリーおよびコン ポーネントを識別するために使用 されます。 または または 特定有害物質の使用制限指令 (RoHS) EU RoHS EU RoHS 指令 2002/95/EC は、各種の電子・電気機器における下記の 6 種類の物質の使用を制 限します。 • • • • • • 鉛 水銀 カドミニウム 六価クロム 多臭素化ビフェニル (PBB) ポリ臭素化ジフェニルエーテル (PBDE) 最大許容濃度レベル値は重量比で 0.1% (1000 ppm) です。カドミニウムは 0.
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド 中国 RoHS 「中国 RoHS」は、一般的には、電子情報製品 (EIP) による汚染対策用に中華人民共和国の情報 産業部 (Ministry of Information Industry: MII) によって策定された規格を指します。中国 RoHS の公式タイトルは「Management Methods for Controlling Pollution by Electronic Information Products (電子情報製品による汚染を規制するための管理方法)」です。 中国 RoHS は、EU RoHS と同じ物質を禁止しています。異なるのは、中国 RoHS 指令は、各製 品に含まれる規制物質について特定の製品マーキングと自己宣言を要求している点です。 インテル・デスクトップ・ボード DP55SB は中国 RoHS 準拠製品です。 要求される中国 RoHS マークには、製品が環境にやさしい使用期間 (Environmental Friendly Usage Period: EFUP) が示されています。EFUP は、マーキングの対象製
規格準拠 中国 MII は、自己宣言表 (Self Declaration Table: SDT) が製品のユーザーマニュアルに含まれ ることを義務づけています。インテル・デスクトップ・ボード DP55SB の SDT を図 35 に示し ています。 図 35.
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド EMC 規格 インテル・デスクトップ・ボード DP55SB は、互換性のあるホスト・システムに正しく取り付け てある限り、表 21 の EMC 規格に準拠しています。 表 21.
規格準拠 韓国クラス B 宣誓書の翻訳：この装置は、EMC 要件に適合することが認証されている家電機器で す。この装置は、住宅地域およびその他の非住宅地域で使用できます。 EMC (電磁適合性) 準拠の確認 コンピューターに組み込む前に、電源およびその他のモジュールや周辺機器など、該当するものが すべて Class B EMC のテストに合格しており、マークされていることを確認してください。 ホスト シャーシ、電源、およびその他のモジュールに関する取り付けの際の指示では、以下のこ とに細心の注意を払ってください。 • • • • 製品規格認定マークが付いているかどうかの確認 外部 I/O ケーブルのシールドおよびフィルター 取り付け、接地、および結合に関する条件 間違ったコネクターを接続すると危険である場合にコネクターのキー付け 組み込みの前に、電源およびその他のモジュールや周辺機器など、該当するものがすべて Class B EMC に準拠していない場合は、新しく完成したコンピューターの代表サンプルでの EMC テスト が必要です。 89
インテルデスクトップ・ボード DP55SB 製品ガイド 製品認証 ボード・レベルの製品認証マーク インテル・デスクトップ・ボード DP55SB は、表 22 に示す製品認証マークを取得済みです。 表 22.
規格準拠 シャーシとコンポーネントの認証 シャーシ、および電源装置、周辺ドライブ、配線、ケーブルなど特定コンポーネントが、使用国ま たは市場国で認証されていることを確認してください。製品に付けられている代理店認証マーク は、規格認証を証明するものです。標準的な製品認証には次のようなものが含まれます。 欧州内 CE マーキングは、欧州における関連条件にすべて準拠していることを示します。シャーシやその 他のコンポーネントに適正な CE マークが付いていない場合は、サプライヤーの欧州 EMC 指令へ の適合宣言および低電圧 (該当する場合) を入手してください。さらに、製品の特性によっては、 R&TTE (Radio and Telecommunications Terminal Equipment) など、その他の指令が要求さ れる場合もあります。 米国内 UL、CSA、ETL など、NRTL (Nationally Recognized Testing Laboratory) による規格認証マ ークは、安全性の条件に準拠していることを示します。配線やケーブルにも UL マークが記されて いるか、意図された用途
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