Datasheet

NXP Semiconductors
LM75A
Digital temperature sensor and thermal watchdog
© NXP B.V. 2007. All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: [e-mail]
Date of release: 10 July 2007
Document identifier: LM75A_4
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19. Contents
1 General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4.1 Ordering options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
5 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
7 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.1 General operation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7.2 I
2
C-bus serial interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.3 Slave address . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.4 Register list. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.4.1 Pointer register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
7.4.2 Configuration register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.4.3 Temperature register. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.4.4 Overtemperature shutdown threshold (Tos)
and hysteresis (Thyst) registers . . . . . . . . . . . . 8
7.5 OS output and polarity . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.6 OS comparator and interrupt modes . . . . . . . . 9
7.7 OS fault queue . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
7.8 Shutdown mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
7.9 Power-up default and power-on reset. . . . . . . 10
7.10 Protocols for writing and reading the registers 11
8 Application design-in information . . . . . . . . . 14
9 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
10 Recommended operating conditions. . . . . . . 14
11 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
12 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
13 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
14 Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
14.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
14.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 19
14.3 Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
14.4 Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
15 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
16 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
17 Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
17.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
17.2 Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
17.3 Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
17.4 Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
18 Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
19 Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24