Datasheet

NXP Semiconductors
LM75B
Digital temperature sensor and thermal watchdog
© NXP B.V. 2015. All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: [e-mail]
Date of release: 6 February 2015
Document identifier: LM75B
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20. Contents
1 General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
2 Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4 Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
4.1 Ordering options. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5 Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6 Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.1 Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.2 Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7 Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1 General operation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.2 I
2
C-bus serial interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.2.1 Bus fault time-out . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.3 Slave address. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.4 Register list. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
7.4.1 Pointer register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
7.4.2 Configuration register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
7.4.3 Temperature register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
7.4.4 Overtemperature shutdown threshold
(Tos) and hysteresis (Thyst) registers. . . . . . . 10
7.5 OS output and polarity . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
7.6 OS comparator and interrupt modes . . . . . . . 11
7.7 OS fault queue . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
7.8 Shutdown mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
7.9 Power-up default and power-on reset . . . . . . 12
7.10 Protocols for writing and reading the registers 13
8 Application design-in information . . . . . . . . . 16
8.1 Typical application . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
8.2 LM75A and LM75B comparison . . . . . . . . . . . 16
8.3 Temperature accuracy . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
8.4 Noise effect. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
9 Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
10 Recommended operating conditions. . . . . . . 19
11 Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
12 Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
13 Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
14 Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 27
14.1 Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
14.2 Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 27
14.3 Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
14.4 Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
15 Soldering: PCB footprints. . . . . . . . . . . . . . . . 30
16 Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
17 Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
18 Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
18.1 Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
18.2 Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
18.3 Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
18.4 Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
19 Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
20 Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37