Parts Guide

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内部機構 1(Internal mechanism 1)[PN-L751H/PN-75TH1]
NO.
PARTS CODE
PRICE RANK
DESCRIPTION
Ex. Ja.
1
0RUL751H-0028
AF DS
Screw ビス (M3×L5,Black)
2
0RUL751H-0034
AF DS
Screw ビス (M3)
3
0RUHM751-0049
AP EQ
Rubber under Android PWB アンドロイド基板下ゴム
4
0RUL751H-0072
CU VZ
Android PWB アンドロイド基板
5
0RUL751H-0027
AF DS
Screw ビス (M3×6,Silver)
6
0RUHM751-0009
BN LE
Wireless module 無線モジュール
7
0RUHM751-0060
AU EZ
Wireless module protect cover 無線モジュール保護カバー
8
0RUHM751-0052
AZ FQ
Thermal pad 放熱パッド
9
0RUHM751-0050
AP EQ
Shielding cover シールドカバー
10
0RUHM751-0051
BC GD
Heatsink ヒートシンク
11
0RUL751H-0030
AF DS
Screw ビス (M3×3)
12
0RUL751H-0015
CW VZ
Main PWB メイン基板
13
0RUL751H-0026
AL EB
Hexagonal screw 六⾓ビス
14
0RUL751H-0078
CW VZ
Touch control PWB タッチコントロール基板
15
0RUHM751-0007
CT VW
Power PWB 電源基板
16
0RUL751H-0025
AH DX
PWB support 基板サポート
17
0RUL751H-0038
AH DX
Speaker label スピーカーラベル
18
0RUHM751-0057
AU EZ
Android label アンドロイドラベル
19
0RUL751H-0037
AP EQ
Option connector label オプションコネクターラベル
20
0RUL751H-0036
AP EQ
Connector label bottom コネクターラベル下
21
0RUL851H-0016
AP EQ
Screw ビス (M3×5)
2.
内部機構
1(Internal mechanism 1)[PN-L751H/PN-75TH1]
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