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Produkt Spezifikation
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Shut tle Comp uter Handels GmbH
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Seite 8 | 19. Juli 2017
© 2017 Shuttle Computer Handels GmbH (Germany). Änderungen ohne Ankündigung vorbehalten. Abbildung
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Shuttle XPC slim Barebone DS77U5 - Spezifikation
Lüfterlos und
leise
Passive Kühlung, keine Lüftergeräusche
Ideal für geräuschsensible Umgebungen
Weniger Verunreinigungen durch Staub - dadurch praktisch wartungsfrei
Geringer
Strom-
verbrauch
Verlustleistung im Leerlauf unter Windows 10: nur ca. 7-8 W
24/7
Dauerbetrieb
Dieses Gerät ist offiziell für den 24-Stunden-Dauerbetrieb (24/7) freigegeben.
Voraussetzungen:
- Freie Luftzirkulation in der Umgebung des PCs
- Frei zugängliche Lüftungslöcher am Gerät.
- Falls eine Festplatte eingebaut wird, so muss diese vom Hersteller ebenfalls für den
24/7-Betrieb zugelassen worden sein.
Gehäuse
Slim-PC (Nettop) mit schwarzem Stahlgehäuse
Ohne Lüfter, komplett mit passiver Kühlung
Die Einbauschächte für Speicher, 2,5"-Laufwerk und M.2-Karten
befinden sich leicht zugänglich hinter zwei Abdeckplatten
Abmessungen: 20 x 16,5 x 3,95 cm (LBH) = 1,3 Liter
Gewicht: 1,43 kg netto und 2,13 kg brutto
Zwei Öffnungen für Kensington Lock und zahlreiche M3-Gewindeöffnungen an beiden
Gehäuseseiten.
Betriebs-
position
1) Vertikal: das Gerät wird üblicherweise aufrecht stehend mit Hilfe des mitgelieferten
Standfußes betrieben (DisplayPort-Anschluss nach oben).
2) VESA-Halterung: Verwenden Sie die mitgelieferte VESA-Halterung, um das Gerät z.B.
hinter einen passenden Monitor zu installieren.
Hinweis: der Betrieb in waagerechter Position ist aus thermischer Sicht zulässig, jedoch
sind keine Gummi-Standfüße an dem Gerät vorhanden. Die maximale
Betriebstemperatur beträgt dann 35 °C.
Betriebs-
system
Dieses Barebone-System wird ohne Betriebssystem ausgeliefert.
Es ist kompatibel mit Windows 10 (64-Bit) und Linux (64-Bit).
Prozessor
Modell: Intel Core i5-7200U (ULV)
System-on-a-chip Architektur (SoC) - kein Chipsatz erforderlich
BGA1356-Gehäuse - direkt auf das Mainboard gelötet
Codename: Kaby Lake-U (7te Generation Intel Core)
Kerne / Threads: 2 / 4, Taktrate: 2,5-3,1 GHz
L1/L2/L3-Cache: 128 kB / 512 kB / 3072 kB
Speichercontroller: DDR4-2133 Dual Channel (1,2 V)
Verlustleistung (TDP): max. 15 W
Herstellungsprozess: 14 nm, Maximale Tjunction-Temperatur: 100 °C
Unterstützt Hyper-Threading (HT), 64- Bit, VT-x (EPT), VT-d, Enhanced SpeedStep, NX-Bit,
AES-NI, SSE 4.1/4.2
Integrierte Grafikfunktion im Prozessor