User Guide
Table Of Contents
- Précautions relatives à la sécurité
- Introduction
- Branchements
- Utilisation de votre ViewBoard
- Mise sous / hors tension de votre ViewBoard
- Configuration initiale
- vLauncher - Écran d’accueil personnalisable
- Barre d’outil
- Menu à affichage à l’écran (OSD) du ViewBoard
- General Settings (Paramètres généraux)
- Audio Settings (Paramètres audio)
- Screen Settings (Paramètres de l’écran)
- Paramètres d’affichage
- Adjust Settings (Réglage des paramètres)
- Advanced Settings (Réglages avancés)
- Wireless & Networks (Sans fil & réseaux)
- Device (Appareil)
- Personal (Personnel)
- Security (Sécurité)
- Language & Input (Langue & Saisie)
- Startup and Shutdown (Démarrage et arrêt)
- Password for Screen Lock (Mot de passe pour le verrouillage de l’écran)
- Input Setting (Réglage de l’entrée)
- Other Settings (Autres paramètres)
- System (Système)
- About Device (À propos de l’appareil)
- Advanced (avancée)
- Applications et paramètres intégrés
- Protocole RS232
- Annexe
- Informations relatives à la règlementation et aux services
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Les informaons suivantes sont uniquement pour les pays de l’UE :
Le label de droite indique la conformité à la directive sur l’élimination des
équipements électriques et électroniques 2012/19/UE (DEEE). Il indique
l’obligation de NE PAS jeter cet équipement avec les déchets municipaux,
mais d’utiliser les systèmes de retour et de collecte conformément à la loi
locale.
Déclaraon de conformité RoHS2
Ce produit a été conçu et fabriqué conformément à la direcve 2011/65/UE
du Parlement et du Conseil Européens concernant la restricon d’ulisaon
de certaines substances dangereuses dans les équipements électriques et
électroniques (direcve RoHS2) et est réputé respecter les valeurs de concentraon
maximale émises par le Comité européen d’ Adaptaon Technique (TAC), comme
indiqué ci-dessous :
Substance Concentraon
maximale proposée
Concentraon réelle
Plomb (Pb) 0.1% < 0.1%
Mercure (Hg) 0.1% < 0.1%
Cadmium (Cd) 0.01% < 0.01%
Chrome hexavalent (Cr6⁺) 0.1% < 0.1%
Biphényles polybromés (PBB) 0.1% < 0.1%
Diphényléthers polybromés (PBDE) 0.1% < 0.1%
Phtalate de bis (2-éthylhéxyl) (DEHP) 0.1% < 0.1%
Phtalate de butyle benzyle (BBP) 0.1% < 0.1%
Phtalate de dibutyle (DBP) 0.1% < 0.1%
Phtalate de diisobutyl (DIBP) 0.1% < 0.1%
Certains composants des produits menonnés ci-dessus sont exemptés de
l’annexe III des direcves RoHS2, comme indiqué ci-dessous :
• L’alliage de cuivre contenant jusqu’à 4% de plomb.
• Le plomb dans les soudures à haute température de fusion (c.-à-d. les alliages à
base de plomb contenant 85% ou plus de plomb en poids).
• Les composants électriques et électroniques contenant du plomb dans un verre
ou une céramique autres que les céramiques diélectriques des condensateurs,
par ex. les disposifs piézoélectroniques, ou dans un composé à matrice de verre
ou de céramique.
• Conducteur en céramique diélectrique dans les condensateurs pour une tension
nominale de 125V CA ou 250V CC ou plus.