User Guide
Table Of Contents
- Veiligheidsvoorzorgen
- Inleiding
- Aansluitingen maken
- Uw ViewBoard gebruiken
- Uw ViewBoard aan-/uitschakelen
- Initiële start-instellingen
- vLauncher - Welkomscherm op maat te maken
- Werkbalk
- ViewBoard On-Screen Display (OSD) Menu
- General Setting (Algemene instellingen)
- Audio Settings (Audio-instellingen)
- Screen Settings (Scherminstellingen)
- Display Settings (Weergave-instellingen)
- Adjust Settings (Instellingen bijstellen)
- Advanced Settings (Geavanceerde instellingen)
- Wireless & Networks (Draadloos & netwerken)
- Device (Apparaat)
- Personal (Persoonlijk)
- Ingebedde toepassingen en instellingen
- RS-232 Protocol
- Appendix
- Reglementaire en veiligheidsinformatie
119
De markering aan de rechterzijde is in overeenstemming met de richtlijn
2012/19/EU (WEEEE) voor Afval van elektrische en elektronische
apparatuur. De markering geeft aan dat het VERBODEN is de apparatuur
als ongesorteerd gemeentelijk afval te verwijderen, maar dat er moet
worden gebruik gemaakt van de teruggave- en inzamelsystemen in
overeenstemming met de lokale wetgeving.
Verklaring van RoHS2-naleving
Dit product werd ontworpen en geproduceerd in overeenstemming met Richtlijn
2011/65/EU van het Europese parlement en de Raad voor de beperking van het
gebruik van bepaalde gevaarlijke bestanddelen in elektrische en elektronische
apparatuur (RoHS2-richtlijn) en wordt verondersteld te voldoen aan de maximale
concentraewaarden die door het Europese Comité voor technische aanpassingen
(TAC) zijn vastgesteld, zoals hieronder weergegeven:
Bestanddeel Aanbevolen
maximale
Lood (Pb) 0,1% < 0,1%
Kwik (Hg) 0,1% < 0,1%
Cadmium (Cd) 0,01% < 0,01%
Zeswaardig chroom (Cr6⁺) 0,1% < 0,1%
Polybroombifenylen (PBB) 0,1% < 0,1%
Polybroomdifenylethers (PBDE) 0,1% < 0,1%
Bis (2-ethylhexyl) alaat (DEHP) 0,1% < 0,1%
Benzylbutylalaat (BBP) 0,1% < 0,1%
Dibutylalaat (DBP) 0,1% < 0,1%
Diisobutylalaat (DIBP) 0,1% < 0,1%
Bepaalde bestanddelen van producten, zoals hierboven vermeld, zijn vrijgesteld
onder de Annex III van de RoHS2-richtlijnen zoals hieronder omschreven:
• Koperlegering die maximum 4% lood per gewicht bevat.
• Lood in soldeerapparaten met hoge smelemperatuur (d.w.z. op lood
gebaseerde legeringen die voor 85% of meer van het gewicht lood bevaen).
• Elektrische en elektronische componenten die ander lood in glas of keramiek
beat dan diëlektrische keramiek in condensatoren, bijv. piëzoelektronische
apparaten of in glas of composiet met keramische matrix.
• Lood in diëlectrisch keramiek in condensatoren voor een nominale spanning van
125V AC of 250V DC of hoger.