Installation Manual

52
Italiano
1.2 Speciche
Piattaforma
•
Fattore di forma Micro ATX
•
Design condensatore solido
CPU
•
Supporta processori 8
a
Generation Intel® Core
TM
(Socket 1151)
•
Digi Power design
•
Potenza a 10 fasi
•
Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
•
Supporto di CPU unlocked Intel® K-Series
•
Supporta gamma completa overclocking BCLK ASRock
Chipset
•
Intel® Z370
Memoria
•
Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
•
4 x alloggi DIMM DDR4
•
Supporto di memoria DDR4 4300+(OC)*/4266(OC)/4133(OC)/
4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/
2933(OC)/2800(OC)/2666/2400/2133 non-ECC, un-buered
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti
di memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
* 8
a
Gen Intel® CPU supporta DDR4 no a 2666.
•
Supporta moduli di memoria ECC UDIMM (funziona in
modalità non ECC)
•
Capacità max. della memoria di sistema: 64GB
•
Supporto di XMP (Extreme Memory Prole) Intel® 2.0
•
Contatti d’oro 15μ negli alloggi DIMM
Alloggio
d’espansione
•
2 x alloggi PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:modalità x16;
PCIE4:modalità x4)*
* Supporto di SSD NVMe come disco d’avvio
•
2 x alloggi PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe)
•
Supporta AMD Quad CrossFireX
TM
e CrossFireX
TM