Installation Manual

74
Русский
1.2 Технические характеристики
Платформа
•
Форм-фактор Micro ATX
•
Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП
•
Поддержка процессоров 8
го
поколения Intel® Core
TM
(Socket
1151)
•
Digi Power design
•
Система питания 10
•
Поддерживается технология Intel® Turbo Boost 2.0
•
Поддержка процессоров Intel® серии K с разблокированным
множителем
•
Поддержка полного разгона процессора ASRock BCLK
Чипсет
•
Intel® Z370
Память
•
Двухканальная память DDR4
•
4 x гнезда DDR4 DIMM
•
Поддержка модулей памяти DDR4 4300+(OC)*/4266(OC)/
4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/
3200(OC)/ 2933(OC)/2800(OC)/2666/2400/2133 не
относящихся к ECC, небуферизованной памяти
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
* ЦП Intel® 8
го
поколения поддерживают память DDR4 с частотой
до 2666МГц.
•
Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
•
Максимальный объем ОЗУ: 64 Гб
•
Поддерживается Intel® Extreme Memory Prole (XMP) 2.0
•
Позолоченные (15мкм) контакты слотов DIMM
Слот
расширения
•
2 x слота PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:режим x16;
PCIE4:режим x4)*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
•
2 x PCI Express 3.0 x1 разъем (Flexible PCIe)
•
Поддержка AMD Quad CrossFireX
TM
и CrossFireX
TM