User's Manual

1-8
Chapter 1: 製品の概要
容量の異なーを Channel A / B に取付けができます異な容量の
ーをルチンネル構成で取付けた場合 セス領域はー容量の合計値が
小さい方のチンネルに合わせて割当てれ、容量の大きーの超過分に関
ングチャン割り当てらす。
CPUの仕様電圧範囲以上の高い電圧を必要メモーを付けCPUが損傷す
があます必ずCPUの仕様上の制限を超過しないメモーをご使用いただ
をおすすめます
同じCASレイテモリー取り付てくモリー同じンダ
じ製造週の製品を付けをお勧めます
ーの割当てに関する制限に32bit Windows® OSでは4GB以上のステ
ーを取付けても、OSが実際に利用可能な物理ーは4GB未満ます
を効果的にご使用いただため、次のいずれかのー構成をお勧めます
- Windows® 32bit OSでは4GB未満のシメモー構成にす
- 4GB以上のー構成では64bit Windows® OSをールす
詳細はMicrosoft® のサポーでご確認ださい。
http://support.microsoft.com/kb/978610/ja
設定のメー動作周波数はメーのSPDに異なますデフ設定
では、特定のメーはオーバーメーカーが公表する値低い値で動作
る場合がます
XMPーの動作はメーコローーを内蔵すCPUの物理的特性に依存
XMPメーを取付けた場合、メモーの性能を発揮すにはUEFI BIOS Utility
X.M.P. プルを指定する必要が
最新のー対応状況についはASUSオルサイご覧ださい。
(http://www.asus.com)
E3 PRO GAMING V5ーQVL(推奨
DDR4 3200 MHz (O.C.)
DDR4 3000 MHz (O.C.)
ベンダ パーツNo. イズ
SS/
DS
ップ
ンド
ップ
No.
タイミン 電圧
メモリースロッ
ート
(オプシン)
1 2 4
PANRAM PUD43200C164G4NJW 4G SS N/A Heat-Sink Package 16-18-18-39 1.35V
MUSHKIN 997202F 4G SS N/A Heat-Sink Package 16-16-16-36-50 1.35V
G.SKILL F4-3300C16Q-16GRKD 4G SS N/A Heat-Sink Package 16-16-16-36 1.35V
ADATA AX4U3333W4G16-QGZ 4G SS N/A Heat-Sink Package 161-16-16 1.35V
GEIL GLWR416GB3400C16AQC 4G SS N/A Heat-Sink Package 16-18-18-36 1.35V
G.SKILL F4-3400C16Q-16GRBD 4G SS N/A Heat-Sink Package 16-18-18-38 1.35V
G.SKILL F4-3466C16Q-16GVK 4G SS N/A Heat-Sink Package 16-18-18-38 1.35V
CORSAIR CMD16GX4M4B3466C18 4G SS N/A Heat-Sink Package - 1.35V
G.SKILL F4-3600-C17Q-16GVK 4G SS N/A Heat-Sink Package 17-18-18-38 1.35V
ベンダ パーツNo. イズ SS/DS
チップ
ンド
チップ
No.
タイミン 電圧
モリースロッ
ート
(オプシン)
1 2 4
KINGSTON HX430C15PB2K4/16 4G SS N/A Heat-Sink Package - 1.35V
G.SKILL F4-3000C15Q-16GRR 4G SS N/A Heat-Sink Package 15-15-15-35 1.35V
TEAM TCD48G3000C16ABK 8G DS TEAM T4D5128HT-30 16-16-16-36 1.35V
TEAM TCD44G3000C16ABK 4G SS TEAM T4D5128HT-30 16-16-16-36 1.35V
PANRAM PUD43000C154G4NJW 4G SS N/A Heat-Sink Package 15-17-17-35 1.35V
KINGSTON HX430C15PBK4/32 8G DS N/A Heat-Sink Package 15-16-16-39-65 1.35V